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Descripción
UPSIREN-hoja de almohadilla de silicona para cambio de fase, grasa de silicona para ordenador portátil, parche de almohadilla de pasta conductora térmica para CPU
Características principales
0,04 Impedancia térmica
8.5 Conductividad térmica
0,25 Espesor
Descripción del producto
PCM-1 es un material de cambio de fase (PCM) súper altamente conductor térmicamente en formatos de almohadilla y pasta.Está diseñado para minimizar la resistencia térmica en las interfaces, mantener un rendimiento excelente mediante pruebas de confiabilidad y proporcionar una aplicación escalable a un costo competitivo.
PCM-1, basado en un novedoso sistema PCM de polímero, exhibe una excelente humectabilidad de la interfaz durante rangos de temperatura de funcionamiento típicos, lo que resulta en una resistencia de contacto superficial extremadamente baja.Dado que PCM-1 solo viene en 0,25 mm (las versiones más gruesas están en desarrollo), debe asegurarse de que este grosor sea compatible y adecuado para la planitud de su paquete.
PCM-1 es un material patentado que proporciona confiabilidad superior (pasar 150 ̊C horneado 1000 horas, T/C-B 1000 ciclos) y mantiene baja impedancia térmica ( 0.04 ̊Ccm2/W @ sin cuña), lo que hace que la serie PCM-1 sea deseable para dispositivos de circuitos integrados de alto rendimiento.
Uso del producto
Se sugiere presión y temperatura de sujeción para lograr un espesor mínimo de línea de unión del material de la interfaz térmica, generalmente inferior a 1,5 mil (0,038 mm) para un mejor rendimiento.
El material debe pasar por la temperatura de cambio de fase para presentar un rendimiento de entitlement.
CONFIABILIDAD DE POSTAL DE IMPEDANZA TÉRMICA (ASTM E1461)
Fin de línea 0,04 ̊C-cm2/W
Hornear 150 ̊C, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Doble 85, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Ciclo de temperatura ''B''(-55 ̊C a +125 ̊C, 1000 ciclos) 0,045 ̊C-cm2/W
