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UPSIREN PCM-1 almohadilla PCM de repuesto de grasa térmica, grasa de silicona sólida, almohadilla de repetición de silicona que cambia de fase, 80x80 PCM, т Leboпрокла

UPSIREN PCM-1 almohadilla PCM de repuesto de grasa térmica, grasa de silicona sólida, almohadilla de repetición de silicona que cambia de fase, 80x80 PCM, т Leboпрокла
UPSIREN PCM-1 almohadilla PCM de repuesto de grasa térmica, grasa de silicona sólida, almohadilla de repetición de silicona que cambia de fase, 80x80 PCM, т Leboпрокла - imagen 2
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149 unidades vendidas
Última actualización: 2026-01-02T23:51:45.310Z

Descripción


¿Por qué elegir una lámina de grasa de silicona con cambio de fase?

Imágenes de grasa de silicona líquida ordinaria después de su uso

La distribución es desigual y se desbordará después de un largo tiempo de uso.Y hay un evidente fenómeno de quemado en el medio.

Cambio de fase hoja de grasa de silicona antes de su uso.

Similar a las almohadillas térmicas comunes

Imágenes de la lámina de grasa de silicona con cambio de fase después de su uso.

Se distribuye uniformemente sin derramarse.

Hemos resumido 5 puntos.

①.

La grasa de silicona que cambia de fase es más fácil de moldear.En comparación con la grasa de silicona común, la grasa de silicona común se desbordará alrededor de la CPU/GPU debido a la extrusión del enfriador después de usarse durante un período prolongado.Esta es la desventaja de la grasa de silicona termoconductora tradicional.Problema común, pero la lámina de grasa de silicona que cambia de fase no, porque cuando la temperatura vuelva por debajo de 45 grados Celsius, automáticamente se volverá sólida y no fluirá.Después de un largo tiempo de uso, no se esparcirá hacia los alrededores debido a que se aprieta.

②.

La vida útil es más larga, que es 2-3 veces mayor que la de la grasa térmica ordinaria.

③.

Es más fácil de reemplazar, solo necesita cortar la película de cambio de fase al mismo tamaño que la CPU/GPU, quitar las películas en ambos lados (sin parte delantera ni trasera) y podrá usarla.

④.

Se recomienda dejar que la computadora funcione durante más de 2 horas después de su uso, porque solo cuando la temperatura sea superior a 45 grados Celsius, la película de cambio de fase se volverá líquida.Bajo la extrusión del enfriador, la presión se convertirá en una película de cambio de fase líquida.Después de 2 horas de prueba, la temperatura de la CPU/GPU bajará mucho.(Esto es para que la película de cambio de fase llene más perfectamente el espacio entre la CPU/GPU y el radiador)

⑤.

Después de la prueba oficial de laboratorio de UPSIREN, la película de cambio de fase tiene un mejor efecto de enfriamiento para refrigeradores líquidos y núcleos de GPU.

UPSIREN-hoja de almohadilla de silicona para cambio de fase, grasa de silicona para ordenador portátil, parche térmico de pasta sin conductividad para CPU



Características principales
0,04 Impedancia térmica
8.5 Conductividad térmica
0,25 Espesor

Descripción del producto

PCM-1 es un material de cambio de fase (PCM) súper altamente conductor térmicamente en formatos de almohadilla y pasta.Está diseñado para minimizar la resistencia térmica en las interfaces, mantener un rendimiento excelente mediante pruebas de confiabilidad y proporcionar una aplicación escalable a un costo competitivo.

PCM-1, basado en un novedoso sistema PCM de polímero, exhibe una excelente humectabilidad de la interfaz durante rangos de temperatura de funcionamiento típicos, lo que resulta en una resistencia de contacto superficial extremadamente baja.Dado que PCM-1 solo viene en 0,25 mm (las versiones más gruesas están en desarrollo), debe asegurarse de que este grosor sea compatible y adecuado para la planitud de su paquete.

PCM-1 es un material patentado que proporciona confiabilidad superior (pasar 150 ̊C horneado 1000 horas, T/C-B 1000 ciclos) y mantiene baja impedancia térmica ( 0.04 ̊Ccm2/W @ sin cuña), lo que hace que la serie PCM-1 sea deseable para dispositivos de circuitos integrados de alto rendimiento.

Uso del producto

Se sugiere presión y temperatura de sujeción para lograr un espesor mínimo de línea de unión del material de la interfaz térmica, generalmente inferior a 1,5 mil (0,038 mm) para un mejor rendimiento.
El material debe pasar por la temperatura de cambio de fase para presentar un rendimiento de entitlement.
CONFIABILIDAD DE POSTAL DE IMPEDANZA TÉRMICA (ASTM E1461)
Fin de línea 0,04 ̊C-cm2/W
Hornear 150 ̊C, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Doble 85, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Ciclo de temperatura ''B''(-55 ̊C a +125 ̊C, 1000 ciclos) 0,045 ̊C-cm2/W


Visto en: Computer & Office , Componentes de Ordenador , Sin categoría

Opiniones de clientes

3 opiniones
D
D***h Compra verificada
US
21 de septiembre de 2025
5 de 5

Gran producto. Hizo una diferencia muy notable cuando se combinó con el soporte de corrección de curvatura Upsiren. Mi CPU funciona mejor que nunca y se bloquea mucho menos.

Variante: Color:80x40x0.2
G
G***h Compra verificada
HU
29 de noviembre de 2025
5 de 5
Variante: Color:80x80x0.2
R
R***a Compra verificada
MX
4 de julio de 2025
5 de 5
Variante: Color:80x40x0.2

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