UPSIREN almohadilla PCM de reemplazo de grasa térmica PCM1, almohadilla de silicona sólida, almohadilla de repasta de cambio de fase, almohadilla de silicona de refrigeración
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UPSIREN Cambio de fase Hoja de almohadilla de silicona Cambio de fase Laptop Grasa de silicona CPU Parche de almohadilla de pasta térmica sin conductividad
Características principales
Impedancia térmica 0,04
8,5 conductividad térmica
0,25 espesor
Descripción del producto
El PCM-1 es un material de cambio de fase (PCM) superconductor térmicamente en formatos de almohadilla y pasta. Está diseñado para minimizar la resistencia térmica en las interfaces, mantener un excelente rendimiento a través de pruebas de confiabilidad y proporcionar una aplicación escalable a un costo competitivo.
El sistema PCM de polímero novedoso, basado en un sistema de PCM, muestra una excelente humectabilidad de la interfaz durante los rangos de temperatura de funcionamiento típicos, lo que resulta en una resistencia de contacto superficial extremadamente baja. Dado que solo viene en 0,25mm (las versiones más gruesas están en desarrollo), debe asegurarse de que este grosor sea compatible y adecuado para la planitud de su paquete.
El PCM-1 es un material patentado que proporciona una fiabilidad superior (pasa 150 °C horneado 1000 horas, T/C-B 1000 ciclos) y mantiene una baja impedancia térmica ( 0,04 ˚ Ccm2/W @ sin cuña), haciendo que la serie sea deseable para dispositivos de circuito integrado de alto rendimiento.
Uso del producto
Se sugiere la presión y la temperatura de sujeción para lograr un espesor mínimo de la línea de unión del material de la interfaz térmica, generalmente menos de 1,5 mil (0.038mm) para un mejor rendimiento.
El material debe pasar por la temperatura de cambio de fase para mostrar el rendimiento adecuado.
CONFIABILIDAD DEL POSTE DE IMPEDANCIA TÉRMICA (ASTM E1461)
Fin de la línea 0,04 ˚/W
Hornear 150 ˚ C, 1000 H 0,04 ˚ 2 W/W
Doble 85, 1000H 0,04 ˚/W
Ciclos de temperatura ''B''(-55 °C A + 125 °C, 1000 ciclos) 0.045 °C/W
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