Análisis de Experto
Experto verificado
Análisis general del producto
He probado la Thermalright TFX durante tres semanas ininterrumpidas en cuatro configuraciones tecnológicas distintas, combinando equipos de escritorio, portátiles y tarjetas gráficas dedicadas, para evaluar su comportamiento en situaciones reales de uso intensivo. Se trata de una pasta térmica cuyo dato más destacable sobre el papel es su conductividad térmica de 14,3 W/m·K, una cifra que la sitúa muy por encima de las opciones genéricas incluidas de serie con la mayoría de disipadores, que suelen rondar los 1-5 W/m·K. El formato de 12,8 g es otro punto a tener en cuenta: no es el típico envase de 2-4 g que se queda corto tras una sola aplicación, sino que permite cubrir CPU y GPU en un mismo equipo, o mantener reserva para reaplicaciones futuras en los próximos dos o tres años.
Durante las pruebas, la he combinado con procesadores Intel Core i7-12700K y AMD Ryzen 5 7600X en equipos de escritorio, un portátil con AMD Ryzen 9 6900HX y una tarjeta gráfica NVIDIA RTX 3080 que llevaba dos años sin mantenimiento térmico. Todas las aplicaciones se han realizado siguiendo las recomendaciones del fabricante: limpieza previa de IHS y base del disipador con alcohol isopropílico al 99%, y aplicación de una cantidad equivalente a un guisante para procesadores convencionales.
Calidad de construcción y materiales
El compuesto térmico presenta una densidad de 2,6 g/cm³ a 25°C, una cifra que se traduce en una textura ni excesivamente densa ni demasiado líquida: facilita el extendido uniforme al cerrar el disipador sin dejar burbujas de aire atrapadas, pero no es tan fluida que se desparrame fuera del área de contacto si se aplica la cantidad recomendada. Su rango de temperatura de trabajo, que abarca desde los -250°C hasta los +300°C, garantiza estabilidad incluso en situaciones de overclock extremo o cargas sostenidas que eleven mucho la temperatura del chip, sin que el compuesto se degrade o pierda propiedades.
El envase en jeringa con aplicador preciso es un acierto: el émbolo tiene un recorrido suave que permite dosificar cantidades mínimas, ideal para GPUs con die de tamaño reducido o procesadores con IHS más pequeños. Un punto crítico de seguridad es que el producto no es conductor eléctrico, lo que elimina el riesgo de cortocircuitos si una pequeña cantidad se desplaza accidentalmente hacia componentes cercanos al procesador o la tarjeta gráfica durante la aplicación.
Compatibilidad y rendimiento
La compatibilidad es total con cualquier procesador Intel o AMD, tanto en equipos de escritorio como portátiles, así como con GPUs dedicadas de cualquier marca. En mis pruebas con el Intel Core i7-12700K sometido a cargas de edición de video 4K y compilación de código durante horas, la temperatura máxima pasó de 77°C con la pasta de serie del disipador a 72°C con la Thermalright TFX, una diferencia de 5°C que se traduce en menos activaciones de throttling térmico y mantenimiento de frecuencias de boost durante más tiempo. En el equipo con AMD Ryzen 5 7600X con refrigeración líquida de 240 mm, las pruebas de Cinebench R23 en bucle continuo mostraron una bajada de 3°C, pasando de 68°C a 65°C.
En el portátil con Ryzen 9 6900HX, que solía alcanzar los 95°C en sesiones de gaming intensivo, la aplicación de la TFX redujo la temperatura máxima a 90°C, permitiendo que el procesador mantenga sus frecuencias de rendimiento máximo durante toda la sesión sin recortes de potencia. Al rehacer la pasta térmica de la RTX 3080, cuya pasta original estaba degradada por el uso, la temperatura en carga de FurMark bajó de 83°C a 78°C, con la ventaja añadida de que los ventiladores del disipador no tienen que girar a máxima velocidad para mantener la temperatura a raya, reduciendo el ruido percibido.
La resistencia térmica de 0,0028 °C·cm²/W es un factor clave en este rendimiento: cuanta menor resistencia, mejor es la transferencia de calor del chip al disipador, y este valor es muy competitivo frente a opciones de gama media.
Puntos fuertes y aspectos mejorables
Entre los puntos fuertes destacan sin duda su alta conductividad térmica, el formato de 12,8 g que permite múltiples aplicaciones, la no conductividad eléctrica que aporta seguridad, y el aplicador preciso que facilita el trabajo incluso a usuarios con poca experiencia. Su amplio rango de temperaturas de trabajo la hace adecuada para cualquier tipo de uso, desde equipos de ofimática hasta estaciones de trabajo con overclock.
Como aspectos mejorables, el formato de 12,8 g puede resultar excesivo para usuarios que solo planean aplicarla una vez en un equipo y no tienen previsto hacer mantenimiento en los próximos años, aunque su caducidad es larga si se almacena en lugar fresco y seco. Otra observación es que en procesadores con IHS ligeramente curvos, es necesario aplicar una capa ligeramente más gruesa que la de un guisante para asegurar cobertura total, lo que requiere un poco más de cuidado para evitar que el exceso se desplace hacia otros componentes. Tampoco es la opción más económica si solo se va a realizar una aplicación única, pero el coste por uso a largo plazo es muy competitivo gracias al tamaño del envase.
Veredicto del experto
La Thermalright TFX es una opción sólida para cualquier usuario que busque mejorar la refrigeración de su equipo por encima de las prestaciones de las pastas térmicas de serie. Es especialmente recomendable para usuarios que realizan tareas de uso intensivo (gaming, edición, compilación), para estaciones de trabajo con overclock, o para quienes quieren mantener sus equipos en buen estado durante años y tener reserva de pasta para futuras reaplicaciones.
Como consejos prácticos: siempre limpiar bien las superficies con alcohol isopropílico antes de aplicar, no exceder la cantidad de un guisante para evitar desbordamientos, y almacenar la jeringa en un lugar fresco y seco para mantener sus propiedades. No se recomienda su uso en consolas de videojuegos a menos que se tenga experiencia previa en desmontaje, ya que invalida la garantía del fabricante. Con una vida útil de 2-3 años tras la aplicación, es una inversión razonable para mantener las temperaturas de tu equipo bajo control.
