Descripción
Especificaciones de Intel Xeon V2
| Información general | ||||||||||||
| Tipo | CPU/Microprocesador | |||||||||||
| Segmento de mercado | Servidor | |||||||||||
| Familia | Intel Xeon V2, 2, 2, 2, 2, 2 | |||||||||||
| Número de modelo¿? | V2 de E5-2697 | |||||||||||
| Números de pieza CPU |
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| Frecuencia¿? | 2700 MHz | |||||||||||
| Frecuencia Turbo máxima | 3000 MHz (6 o más núcleos) 3100 MHz (5 núcleos) 3200 MHz (4 núcleos) 3300 MHz (3 núcleos) 3400 MHz (2 núcleos) 3500 MHz (1 núcleo) | |||||||||||
| Velocidad autobús¿? | ||||||||||||
| Reloj multiplicador¿? | 27 | |||||||||||
| Paquete | 2011-Land Flip-Chip Land Grid Array | |||||||||||
| Enchufe | Enchufe 2011 / LGA2011 | |||||||||||
| Tamaño | 2,07 "x 2,01"/5,25 cm x 5,1 cm | |||||||||||
| Fecha de Introducción | 10 septiembre 2013 | |||||||||||
| Precio en la Introducción | 2614 $ (OEM) $2618 (Caja) | |||||||||||
| Números S-spec | ||||||||||||
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| Arquitectura/Microarquitectura | ||||||||||||
| Microarquitectura | Puente Ivy | |||||||||||
| Plataforma | Romley-EP Romley-WS | |||||||||||
| Núcleo procesador¿? | Puente de hiedra-EP | |||||||||||
| Escalones de núcleo¿? | C0 (QEEY) C1 (QF93, SR19H) | |||||||||||
| CPUID | 306E4 (QF93, SR19H) | |||||||||||
| Proceso de fabricación | 0.022 micras | |||||||||||
| Ancho de datos | 64 bits | |||||||||||
| El número de núcleos de CPU | 12 | |||||||||||
| El número de hilos | 24 | |||||||||||
| Unidad de punto flotante | Integrado | |||||||||||
| Tamaño de caché de nivel 1¿? | Cachés de instrucciones asociativas de 12x32 KB de 8 vías Cachés DE DATOS asociativos de 12x32 KB de 8 vías | |||||||||||
| Tamaño de caché de Nivel 2¿? | Cachés asociativas de 12x256 KB de 8 vías | |||||||||||
| Tamaño de caché de nivel 3 | 30 MB de caché compartida asociativa de 20 vías | |||||||||||
| Memoria física | 768 GB (por enchufe) | |||||||||||
| Multiprocesamiento | Hasta 2 procesadores | |||||||||||
| Características |
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| Características de baja potencia | Tecnología SpeedStep mejorada¿? | |||||||||||
| Periféricos/componentes integrados | ||||||||||||
| Gráficos integrados | Ninguno | |||||||||||
| Controlador de memoria | El número de controladores: 1 Canales de memoria: 4 Memoria soportada:, 1, 2, 2, 2, 3, 4, 1, 2, 1, 2, 2, 2, 2, 2, 3, 4, 2, 3, 3, 4, 1, 2 DIMM por canal: 3 Ancho de banda de memoria máximo (GB/s): 59,7 ECC compatible: Sí | |||||||||||
| Otros periféricos |
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| Parámetros eléctricos/térmicos | ||||||||||||
| Núcleo V¿? | 0,65 V-1,3 V | |||||||||||
| Temperatura de funcionamiento mínima/máxima¿? | 5 °C - 86 °C | |||||||||||
| Potencia de diseño térmico¿? | 130 vatios |
Puntas cálidas:
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