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Descripción
Descripción
Alto rendimiento basado en carbono, pasta disipadora de calor, CPU para todos los refrigeradores, material de interfaz
ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA:
Compuesto por micropartículas de carbono que conducen a una conductividad térmica extremadamente alta.Garantiza que el calor generado desde la CPU o GPU se disipe de manera eficiente.
APLICACIÓN SEGURA:
El UTG-Z no tiene metal y es conductor no eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de provocar cortocircuitos, agregando más protección a la CPU y a las tarjetas VGA.
ALTA DURABILIDAD:
A diferencia del compuesto térmico de metal y silicio, el UTG-Z no hace concesiones con el tiempo.Una vez aplicado, no es necesario volver a aplicarlo ya que durará al menos 8 años.
[FÁCIL DE APLICAR]: Con una consistencia ideal, el UTG-Z es muy fácil de usar, incluso para principiantes.
COMPONDO TÉRMICO:
Fórmula, el UTG-Z garantiza una disipación excepcional del calor de los componentes y apoya la estabilidad necesaria para llevar su sistema a su límite.
Debe leer antes de comprar
se recomienda aplicar 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU; La presión de los sujetadores tipo presión del radiador es suficiente para dispersar la grasa de silicona uniformemente en su lugar.
Opiniones de clientes
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