Pasta de grasa de silicona conductora térmica HY510 para refrigeración de chipset de CPU GPU

Pasta de grasa de silicona compuesta conductora térmica HY510 para GPU CPU chipset refrigeración gris
Descripción:
Este producto tiene alta conducción de calor, alto aislamiento, resistencia a altas temperaturas, la exposición a largo plazo no se seca al aire, no es volátil, no es tóxico, insípido y no es corrosivo.

Característica:
1.Estabilidad y confiabilidad de alto grado.
2.Aplicar a CPU, VGA, chipset, radiador y otros componentes de PC.
3.Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor de manera efectiva.
4.Baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior.
5.Resistencia a altas temperaturas.No tóxico, insípido, no corrosivo.

Especificación:
Modelo: HY510
Conductividad térmica: 1,93 W/m-K
Resistencia térmica: 0,225° C-in2/W
Temperatura de trabajo: -30℃~180℃
Color gris
Peso neto: 30 g

Nota:
Permita una ligera diferencia de tamaño debido a la medición manual.
Debido a las diferentes pantallas y luces, es posible que la imagen no muestre el color real del artículo.Gracias por tu comprensión.