Jeringa de GELID GC-4, yeso térmico de silicona para disipación de calor, para procesador de CPU, vídeo, GPU, grasa de refrigeración, compuesto térmico

Gelid Solutions GC-4 compuesto térmico de 3,5 g para disipadores de calor| Máxima conductividad térmica| Fácil de usar| No corrosivo

Máxima conductividad térmica Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraseficiente de su CPU, GP y chipset en aplicaciones misión crítica.
Rendimiento estable ultraduradero y sin curado bajo un amplio rango de temperaturas, que oscilan entre -30 y 150 C
Garantice la máxima conductividad del GC-4 viene con el relleno térmico sintético de partículas de micras mejorado y la matriz pulidora para soportar la máxima conductividad.relleno perfecto de huecos y viscosidad óptima.

UltraDurable y sin curado

Rendimiento estable bajo un amplio rango de temperaturas, que oscilan entre -30 y 150°C

Garantizar la máxima conductividad

El GC-4 viene con un relleno térmico sintético de partículas de micras mejorado y una matriz pulidora para garantizar la máxima conductividad, un llenado perfecto de espacios y una viscosidad óptima.

Máxima conductividad térmica

Proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraseficiente desde su CPU, GP y chipset en aplicaciones misión crítica