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Descripción
GELID Solutions GP-Ultimate 15 W/mK: almohadilla térmica para CPU y GPU
La GELID Solutions gp-ultimate 15W/MK almohadilla térmica CPU/GPU, placa base gráfica, almohadilla térmica de grasa de silicona está diseñada para transferir calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su formato de lámina ayuda a cubrir huecos cuando las superficies tienen desniveles o los componentes de una placa no quedan a la misma altura.
Es una opción para tareas de montaje o mantenimiento de tarjetas gráficas, placas base y otras placas de circuito impreso con componentes que necesitan contacto térmico, como MOSFET, chipsets y componentes SMD. Su conductividad térmica máxima indicada es de 15 W/mK.
Especificaciones técnicas
| Característica | Detalle |
|---|---|
| Conductividad térmica máxima | 15 W/mK |
| Dimensiones de la lámina | 90 × 50 mm |
| Espesores disponibles | 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm y 3 mm |
| Propiedades | No conductora de electricidad, no corrosiva, no curable y no tóxica |
| Rango de temperatura de funcionamiento | −60 °C a 220 °C |
| Aplicaciones indicadas | GPU, placas base, MOSFET, chipsets y componentes SMD |
Qué incluye el paquete
- Paquete individual: 1 almohadilla.
- Paquete de valor: 2 almohadillas.
El número de piezas y el espesor dependen de la variante seleccionada. Comprueba ambas opciones antes de comprar, ya que el texto disponible no permite asociar con seguridad cada espesor a cada formato de paquete.
Uso recomendado
Colócala entre el componente que genera calor y el disipador, seleccionando un espesor que permita el contacto entre ambas superficies sin forzar el montaje. Puede resultar práctica al reemplazar una almohadilla en una GPU o al trabajar con componentes de distinta altura en una placa base.
Limitaciones a tener en cuenta
- No elijas el espesor solo por el espacio visible: verifica la separación real y las indicaciones del disipador o del fabricante del equipo.
- Está pensada para rellenar huecos entre superficies; no des por hecho que sustituye a la pasta térmica en cualquier montaje de CPU o GPU.
- La conductividad indicada para esta versión es de hasta 15 W/mK. El aviso del producto señala que algunos envases nuevos pueden no mostrar ese dato; permite comprobar la información mediante el código QR del paquete.
Cuidado y mantenimiento
- Manipula la lámina con cuidado y evita doblarla o ensuciar las superficies de contacto.
- Retira los restos de la almohadilla anterior antes de instalar la nueva.
- Alinea la pieza con el componente y el disipador para evitar pliegues o zonas sin cubrir.
- Revisa que el disipador asiente correctamente y no quede inclinado.
Preguntas Frecuentes
¿Qué hago si el envase no indica la conductividad térmica?
El aviso del producto recomienda escanear el código QR del paquete para consultar la información en el sitio web oficial.
¿El rango de −60 °C a 220 °C corresponde al procesador?
No. Es el rango de temperatura de funcionamiento indicado para la almohadilla, no una temperatura recomendada para el procesador ni para el sistema.
¿La almohadilla se endurece con el uso?
El producto se describe como no curable; aun así, sigue las instrucciones de montaje y mantenimiento del equipo.
