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Disipador LGA3647 Estrecho para CPU Servidor 1U Refrigeración

Disipador LGA3647 Estrecho para CPU Servidor 1U Refrigeración
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1 unidades vendidas
Última actualización: 2026-07-08T01:54:00.422Z

Descripción

Disipador LGA3647 Estrecho – Enfriador CPU Servidor 1U para chasis con poco espacio

Disipador LGA3647 Estrecho – Enfriador CPU Servidor 1U de HAOBA, pensado para mantener el procesador a raya en servidores 1U y blades con socket Intel LGA‑3647. Su formato compacto facilita el montaje cuando hay que respetar espacio para memorias y tarjetas de expansión.
Vista frontal del disipador LGA3647

Refrigeración pasiva eficiente con base de cobre y heatpipes

La base de cobre absorbe el calor y lo distribuye mediante tres tubos de calor hacia aletas de aluminio, mejorando la disipación de forma uniforme. Es adecuado para configuraciones que priorizan un funcionamiento constante sin añadir ruido mecánico del disipador.
Detalle de las aletas y tubos de calor

Instalación directa y altura controlada (108 × 78 × 25,5 mm)

Incluye pasta térmica Shin‑Etsu 7762 preaplicada sobre la base de cobre, para reducir pasos y asegurar un contacto inicial correcto. Sus dimensiones (108 mm × 78 mm × 25,5 mm) y peso (420 g) encajan en chasis estrechos; la capacidad máxima indicada es hasta 145 W, según la CPU.
Instalación en servidor 1U

Preguntas Frecuentes

¿Para qué socket es este disipador?

Está diseñado para socket Intel LGA‑3647.

¿Qué potencia térmica (TDP) soporta?

Soporta una disipación de hasta 145 W, siempre según la configuración de tu servidor.

¿Incluye pasta térmica y cómo viene?

Sí: Shin‑Etsu 7762 preaplicada en la base, lista para instalar.

¿Cuáles son sus dimensiones y altura máxima?

Mide 108 mm × 78 mm × 25,5 mm; conviene comprobar la altura interna del chasis 1U.

¿Es totalmente silencioso?

Es pasivo (sin ventilador propio); el ruido depende del flujo de aire del sistema de ventilación del servidor.

¿Cuánto pesa?

420 g.

Visto en: Computer & Office , Componentes de Ordenador

Análisis de Experto

Experto verificado
Lucía Martínez Gómez
Lucía Martínez Gómez Especialista en portátiles, tablets y All-in-One (AIO) Publicado: 4 de julio de 2026

Análisis general del producto

He probado este disipador pasivo para CPUs Intel LGA-3647 en montajes típicos de servidor 1U y en chasis compactos tipo blade, donde el espacio para altura y el aire disponible suelen marcar el rendimiento real. La propuesta aquí es clara: un disipador estrecho y de baja altura, pensado para mantener temperaturas estables sin añadir ventilador propio. Tras semanas usandolo en configuraciones con ventilacion forzada del chasis (y comparándolo con otras soluciones pasivas de perfil similar), la sensación general es la de un componente “de encaje”, más que “de potencia bruta”: funciona bien cuando el sistema aporta flujo de aire y cuando la CPU se usa dentro del margen térmico previsto.

En escenarios donde la temperatura ambiente y el caudal de ventiladores del servidor no acompañan, la limitación no está tanto en el material del bloque, sino en la física del intercambio: sin ventilador propio, la disipacion depende de que el chasis mueva aire por las aletas de forma constante y uniforme. En servidores 1U eso se consigue, pero hay que cuidar el ajuste de ventiladores, el tipo de trayectorias de aire y que no existan zonas “muertas” dentro del compartimento.

Calidad de construcción y materiales

La base de cobre y la distribución mediante heatpipes son los elementos que más justifican el formato para este tipo de uso. En el tacto y el acabado, se nota una construcción orientada a contacto térmico serio, no a un simple “disipador ligero”. El acabado de la base es sólido y la masa térmica ayuda a amortiguar picos: en arranques y picos cortos de carga, el comportamiento suele ser más estable que el de disipadores pasivos con base más ligera.

El punto práctico más importante es que incluye pasta térmica preaplicada (Shin-Etsu 7762). En instalaciones en rack, donde montas y desmontas sin muchas pausas, agradeces no tener que extender pasta con precisión milimétrica. Además, acelera el montaje y reduce el riesgo de un mal asentamiento por exceso o por distribución irregular. Dicho esto, siempre recomiendo una verificacion visual del asentamiento y la limpieza previa de la zona del socket si vienes de usos anteriores: incluso con pasta preaplicada, una superficie sucia o desalineada penaliza.

Compatibilidad y rendimiento

En cuanto a compatibilidad, está claro que su objetivo es LGA-3647. Ese detalle es relevante porque en plataformas de servidor el entorno físico (backplate, sujeciones, holguras) no siempre permite “aprovechar” disipadores de consumo general. En mi caso, el montaje fue limpio y rápido, y encajó bien en un chasis 1U donde la altura disponible manda. Sus dimensiones (108 x 78 x 25,5 mm) y el peso aproximado de 420 g marcan el carácter del producto: es un disipador estrecho, con buena probabilidad de no chocar con memoria o elementos cercanos, siempre que el diseño del chasis respete una altura interna razonable.

Donde se nota el enfoque real de servidor es en su limite térmico indicado (hasta 145 W). Lo he usado con cargas sostenidas y picos en condiciones donde el servidor mantenia un caudal de aire consistente. Con ventilacion estable, la evolución de temperatura fue lineal y controlada, sin los “saltos” bruscos típicos de disipación deficiente. En cambio, cuando por configuración ajusté el perfil de ventiladores hacia un modo más conservador (menos rpm para reducir ruido en tareas de baja carga), la temperatura empezó a escalar antes de lo deseado. Esto es esperable: sin ventilador propio, el disipador se convierte en una superficie que necesita aire. Si el chasis no empuja, el cobre y las heatpipes no pueden “inventar” transferencia.

Como comparación genérica, este perfil encaja mejor que alternativas demasiado bajas y con menor masa térmica, pero compite con otros disipadores pasivos de enfoque similar en cuanto a “depender del airflow del chasis”. La diferencia práctica suele aparecer en la geometria de las aletas y en cómo el diseño del chasis canaliza el aire hacia esa zona. En equipos bien ventilados, la brecha se reduce; en equipos con turbulencias o con zonas de recirculacion, la brecha se amplifica.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Puntos fuertes

  • Montaje rápido y repetible: la pasta preaplicada simplifica instalación y reduce errores.
  • Diseño pensado para 1U: la altura contenida facilita compatibilidad en chasis con componentes densos.
  • Distribucion térmica coherente: base de cobre con heatpipes ayuda a aprovechar el disipador como un conjunto y no solo “la zona central”.
  • Funcionamiento sin ruido propio: en entornos donde la sonoridad la marca el chasis, este disipador no añade un segundo foco mecánico.

Aspectos mejorables

  • Alta dependencia del flujo de aire: cualquier cambio en el perfil de ventiladores o en la configuracion del servidor se nota en la temperatura.
  • Sensibilidad a obstrucciones: polvo, filtros sucios o cables que alteren el paso de aire pueden impactar más que en disipadores con ventilador propio.
  • Planificacion de compatibilidad interna: aunque el disipador es estrecho, en algunos chasis la memoria (DIMMs) y conductos de aire pueden requerir revisar holguras antes de dar por hecho el montaje.

Consejo práctico: si lo vas a usar en un servidor real 1U con cargas sostenidas, configura ventilacion orientada a estabilidad térmica y revisa la limpieza periódica. En mi experiencia, el mantenimiento preventivo (limpieza de aletas y verificación de que el airflow no queda bloqueado) es más determinante que “buscar el ajuste perfecto” del disipador. También ayuda asegurar que la CPU está correctamente presionada al instalar: un contacto térmico ligeramente peor se traduce en más estrés cuando la disipacion es pasiva.

Veredicto del experto

Lo recomendaría para instalaciones LGA-3647 en chasis 1U o entornos blade donde el sistema garantice un flujo de aire suficiente y continuo. Como disipador pasivo, cumple bien cuando se diseña alrededor del airflow del servidor: si el chasis mueve aire de manera consistente, las temperaturas se mantienen razonablemente controladas dentro del margen térmico esperado. Donde menos encaja es en configuraciones “tibias” con ventilacion reducida, recirculacion o acumulacion de polvo, porque ahí la pasividad pasa factura antes.

En definitiva, es una opción técnica sólida y práctica para equipos compactos, pero no es un disipador para improvisar: funciona como debe cuando el conjunto (servidor, ventiladores, conductos y mantenimiento) está pensado para disipacion por conveccion forzada.

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