Barra de oro con disipación de calor NVME NGFF M.2 2280 Hoja de aluminio con disipación de calor Conductividad térmica Refrigeración de oblea de silicio
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Descripción del producto
Nombre: disipador de calor m.2NGFF NVMe
Tamaño de aluminio: 71 mm de largo * 22 mm de ancho * 3 mm de espesor
Ventajas: con ranura de límite de oblea de silicio, el chip de silicio no se derramará;
con doble película de silicona de alta conductividad térmica;
Proceso especial de aluminio térmico y anodizado.
Equipo de soporte: Todo tipo de SSD m.2 NGFF NVMe
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