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Almohadilla térmica de silicona para GPU y CPU 100 x 100 x 2,5 mm

Almohadilla térmica de silicona para GPU y CPU 100 x 100 x 2,5 mm
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Última actualización: 16 de septiembre de 2026

Descripción

Almohadilla térmica YOUNUON de 100 × 100 × 2,5 mm

La 5 uds almohadilla térmica 100mm * 100mm * 2,5mm GPU CPU disipador de calor almohadilla de silicona conductora de refrigeración almohadilla disipadora de calor de 2mm de espesor almohadilla de 100x2,5mm está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes y disipadores. El paquete incluye cinco unidades azules de silicona térmicamente conductora, fáciles de cortar y adaptar.

Almohadilla térmica azul YOUNUON de silicona para GPU y CPU

Su conductividad térmica de 3,2 W/mK ayuda a transmitir el calor en tarjetas gráficas, chips de memoria, northbridge, circuitos integrados y otros componentes cuya superficie no queda completamente plana. La baja dureza y la buena compresibilidad permiten rellenar pequeños huecos sin aplicar una presión excesiva.

Almohadilla térmica de 100 × 100 mm para cortar a medida

Cada pieza mide 100 × 100 mm y tiene un grosor de 2,5 mm. Puede recortarse con tijeras o cúter para ajustarla al área necesaria. Antes de instalarla, conviene limpiar las superficies, retirar las películas protectoras y comprobar que el espesor permite un contacto adecuado entre el componente y el disipador.

Aplicación de una almohadilla conductora en un componente electrónico

El material es eléctricamente aislante y no contiene partículas metálicas, con una tensión de ruptura indicada de 4 kV/m. Su rango de temperatura continua especificado es de −40 °C a 260 °C. Es una opción práctica para reparaciones, mantenimiento y montaje de equipos compatibles.

Preguntas Frecuentes

¿Qué incluye el paquete?

Incluye cinco almohadillas térmicas de silicona de 100 × 100 × 2,5 mm.

¿Se puede cortar?

Sí. Puede recortarse para adaptarla al tamaño del chip o disipador.

¿Es eléctricamente conductora?

No. Está diseñada como material térmicamente conductor y eléctricamente aislante.

¿Para qué componentes sirve?

Puede utilizarse en GPU, CPU, memoria, northbridge, chips IC y otros componentes compatibles.

¿Qué conductividad térmica ofrece?

La ficha indica una conductividad térmica de 3,2 W/mK.

Visto en: Computer & Office , Componentes de Ordenador

Análisis de Experto

Experto verificado
Carmen López Fernández
Carmen López Fernández Especialista en componentes hardware (RAM, SSD, HDD, CPU, GPU, placas base y fuentes de alimentación) Publicado: 15 de septiembre de 2026

Análisis general del producto

He utilizado la almohadilla térmica YOUNUON de 100 × 100 × 2,5 mm en varias tareas de mantenimiento de hardware, especialmente para sustituir interfaces térmicas deterioradas en tarjetas gráficas, memorias y pequeños disipadores. Su principal virtud es que permite compensar irregularidades y separaciones que una pasta térmica no puede resolver. En estos casos, una pasta convencional necesita contacto directo entre las superficies, mientras que una almohadilla de silicona puede actuar como puente térmico entre el componente y el disipador.

La conductividad térmica declarada es de 3,2 W/mK. Es un valor adecuado para reparaciones generales, módulos de memoria, circuitos integrados y componentes auxiliares, aunque no la situaría al mismo nivel que las almohadillas de mayor rendimiento destinadas a tarjetas gráficas de gama alta o equipos sometidos a cargas térmicas continuas muy elevadas.

El formato de 100 × 100 mm resulta práctico porque permite obtener varias piezas para distintos componentes. Además, las cinco unidades incluidas ofrecen margen para realizar cortes de prueba o mantener repuestos para futuras intervenciones.

Calidad de construcción y materiales

La almohadilla está fabricada en silicona azul, con una textura flexible y fácilmente compresible. Al manipularla, se aprecia que no es rígida ni quebradiza, algo importante cuando se necesita colocarla sobre chips pequeños, bancos de memoria o superficies con ligeras diferencias de altura. Se puede recortar con tijeras bien afiladas o con un cúter, aunque recomiendo utilizar una regla metálica y una base de corte para conseguir bordes rectos.

Su baja dureza ayuda a rellenar huecos sin exigir una presión excesiva sobre la placa. Esto resulta especialmente útil en tarjetas gráficas, donde una presión mal distribuida puede transmitir esfuerzos innecesarios a la PCB o a los componentes soldados. Aun así, la compresibilidad no debe interpretarse como libertad para instalarla con cualquier grosor: si queda demasiado gruesa, puede impedir que el disipador apoye correctamente sobre el chip principal.

El material es eléctricamente aislante y no incorpora partículas metálicas. Esta característica permite trabajar con más tranquilidad cerca de contactos, componentes SMD y pistas expuestas. No obstante, conviene evitar que sobresalga de forma innecesaria por los laterales, ya que una instalación limpia facilita el montaje y reduce el riesgo de desplazamientos.

Compatibilidad y rendimiento

La he considerado especialmente apropiada para memorias GDDR, chips de alimentación, reguladores VRM, northbridge, circuitos integrados y otros componentes que emplean una interfaz térmica de relleno. También puede utilizarse en ordenadores compactos, mini-PC, placas base, equipos industriales y dispositivos electrónicos con disipadores atornillados.

En una tarjeta gráfica, el punto crítico es medir el grosor original antes de sustituirlo. Los 2,5 mm nominales pueden ser adecuados para una zona concreta y excesivos para otra. Incluso dentro de la misma GPU puede haber diferentes alturas entre memoria, VRM y disipadores secundarios. Por ello, no aconsejo cubrir toda la superficie con una única pieza sin comprobar previamente el contacto.

Durante el montaje, la almohadilla se adapta bien cuando el disipador ejerce una presión uniforme. El rendimiento térmico final depende tanto de sus 3,2 W/mK como de la presión, el área de contacto y la planitud de las superficies. Una almohadilla más conductora, pero mal comprimida, puede rendir peor que esta instalada correctamente.

En un equipo de oficina o en una estación de trabajo con cargas moderadas, ofrece una solución equilibrada. Para gaming intensivo, minería o tarjetas gráficas con temperaturas elevadas durante muchas horas, existen alternativas con mayor conductividad térmica y tolerancias más precisas. Estas suelen ser más caras, pero pueden compensar cuando cada grado cuenta.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre sus puntos fuertes destacaría:

  • Formato amplio y fácil de aprovechar mediante cortes a medida.
  • Cinco unidades, suficientes para varias reparaciones.
  • Grosor de 2,5 mm útil para rellenar separaciones relativamente grandes.
  • Material flexible y sencillo de manipular.
  • Aislamiento eléctrico, adecuado para trabajar cerca de circuitos y contactos.
  • Conductividad de 3,2 W/mK razonable para mantenimiento general.
  • Amplio rango de temperatura continua declarado, de -40 °C a 260 °C.

También presenta algunas limitaciones:

  • El grosor fijo obliga a medir cuidadosamente antes de instalarla.
  • Su conductividad no está pensada para sustituir a las almohadillas de alto rendimiento.
  • El corte manual puede dejar bordes irregulares si no se utilizan herramientas adecuadas.
  • La superficie debe limpiarse a fondo para evitar que el polvo reduzca el contacto.
  • No conviene reutilizar una pieza que ya ha sido comprimida, porque puede perder uniformidad.

Antes de cerrarla, retiro completamente la película protectora de ambas caras y limpio el disipador con alcohol isopropílico. También compruebo que no quedan restos de la almohadilla antigua. No aplico pasta térmica sobre ella: son interfaces diferentes y añadir pasta no mejora el contacto de forma fiable.

Veredicto del experto

La YOUNUON de 100 × 100 × 2,5 mm me parece una opción funcional para reparaciones y ampliaciones de mantenimiento en las que se necesita cubrir huecos entre componentes y disipadores. Su combinación de flexibilidad, aislamiento eléctrico y formato recortable facilita mucho el trabajo, especialmente cuando no se dispone de una pieza prefabricada con la forma exacta.

La recomendaría para memorias, VRM, chips auxiliares y equipos donde la prioridad sea recuperar un contacto térmico correcto sin realizar una inversión elevada. Para una GPU de alto consumo o un portátil sometido a cargas sostenidas, elegiría una almohadilla de mayor conductividad y mediría el espesor con más precisión.

El resultado depende, sobre todo, de instalarla con el grosor adecuado. Si se comprueba la separación, se recorta sin solapamientos y se aprieta el disipador de manera uniforme, ofrece un comportamiento térmico coherente y una solución limpia para mantenimiento electrónico.

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