Características:OOTDTYLa pasta térmica HY883 TU05A ofrece una disipación de calor excepcional para CPU, tarjetas VGA y conjuntos de chips con baja resistencia térmica (0,5 g).
Diseñado con compuesto de alta conductividad térmica y resistencia a temperaturas de hasta 200°C, asegurando un rendimiento estable sin corrosión ni toxicidad.
Esencial para constructores de PC, jugadores y técnicos de hardware que optimizan los sistemas de refrigeración en cálculos de alto rendimiento.
Perfecto para actualizar las interfaces del disipador de calor de la CPU, mantener la eficiencia en plataformas de juego, estaciones de trabajo y procesadores de overclock.
Esta grasa térmica a base de silicona crea puentes térmicos entre componentes, evitando el sobrecalentamiento sin ser conductor.
Especificaciones:Conductividad térmica: 6,5 W/m-K
Color: Gris
Peso neto: 10g
El paquete incluye:1 unidad de grasas térmicas de silicona
Nota:Permita un error de 0-1 cm debido a la medición manual.asegúrese de que no le importe antes de ofertar.
Debido a las diferencias entre diferentes monitores, es posible que las imágenes no reflejen la imagen real del artículo.








