Bundle (Pack)
Descripción
Nota: tenga en cuenta el tipo que desea:
Paquete 1: Kit eMMC de 3 GB + 16 GB
Paquete 2: Kit eMMC de 5 GB + 32 GB
Paquete 3: placa central eMMC de 3 GB + 16 GB
Paquete 4: placa central eMMC de 5 GB + 32 GB
Placa de desarrollo de inteligencia artificial TB-RK3399ProX
Equipado con un chip de procesamiento AI de alto rendimiento RK3399Pro, procesador de red neuronal integrado NPU, la potencia informática es tan alta como 3.0Tops.
Adopta la combinación de placa central y backplane y se utiliza de manera flexible en varios campos de inteligencia artificial integrados.
Tamaño más pequeño y gran compatibilidad
El tamaño es de solo 69,6 mm × 70 mm, lo que cumple con los requisitos de espacio de los productos terminales pequeños.
Interfaz de dedo dorado estándar SO-DIMM 260P para cumplir con diversos requisitos de señal.
Admite múltiples sistemas operativos Android, débian
Combinación de placa central + backplane para formar una placa base de aplicación industrial completa
Información de la interfaz del producto
Especificaciones de la placa central
SOC
Rockchip RK3399Pro
CPU
Cortex-A72 de doble núcleo hasta 1,8 GHz
Cortex-A53 de cuatro núcleos hasta 1,4 GHz
GPU
GPU ARM Mali-T860 MP4 de cuatro núcleos
Compatible con OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
Soporte AFBC (compresión de marco)
NPU
Admite operación de 8 bits/16 bits, admite TensorFlow, modelo de café, rendimiento informático de hasta 3,0 TOPS
VPU
Admite decodificación de vídeo 4K VP9 y 4K 10 bits H265/H264, alcanza hasta 60 fps
Decodificación de vídeo multiformato 1080P (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)
Codificación de vídeo 1080P, compatible con formato H.264, VP8
Procesador de publicación de vídeo: desentrelación, eliminación, optimización de bordes/detalles/colores
Memoria de la CPU
2GB/4GB LPDRR4
Memoria NPU
1 GB DRR3
Flash de almacenamiento
eMMC de 16 GB/32 GB para CPU
potencia de entrada
CC 12 V/2 A.
SO
Android, Linux
Tamaño de la placa central
69,6 mm × 70 mm
Especificaciones de PCB
Tablero de 10 capas, espesor 1,2 mm
Tipo de interfaz
SODIMM-260Pin
Especificaciones de la placa base
interfaz de visualización
Interfaz HDMI2.0 (Tipo A) de 1 canal, compatible con salida 4K/60 fps
Interfaz DP1.2 (Tipo A) de 1 canal, compatible con salida 4K@60fps
1 interfaz MIPI, admite salida de 1920*1080@60fps
Interfaz eDP1.3 de 1 canal, compatible con salida 2K@60fps
puerto de audio
Salida de audio HDMI de 1 canal
Altavoz de 1 canal, salida de altavoz
1 salida de auriculares
1 micrófono, entrada de audio integrada
Ethernet
Ethernet 10/100/1000Mbps, interfaz RJ45
Red inalámbrica
Admite wifi de doble banda 5G/2.4G, BT4.2
interfaz de cámara
Interfaz de cámara MIPI-CSI de 2 vías (el lado CPU admite hasta 13 M píxeles, el lado NPU admite hasta 2 M píxeles)
USB
2x host USB2.0, tipo A (lado de CPU)
1x USB3.0 OTG, tipo C (lado de CPU)
PCIe
Interfaz estándar PCIe x4 unidireccional, admite expansión basada en WIFI de alta velocidad PICe, almacenamiento y otros dispositivos
botón
1x botón de recuperación;
1x botón Restablecer;
1x botón de encendido;
depuración
Puerto serie de depuración de 1 canal (interfaz Micro USB)
puerto serie
Interfaz uart unidireccional
Puertos de extensión
La interfaz de expansión de 40 pines incluye:
Interfaz I2S de 8 canales (admite matriz de micrófonos)
Interfaz ADC de 2 canales
Interfaz I2C de 2 vías
2 puertos GPIO
Fuente de alimentación VCC de 3 vías de salida (12 V, 3,3 V, 5 V))
Pago
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