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YCS-T01 Chip grande, almohadilla de arco de estañado magnética fuerte, disipación de calor hueca de panal para herramienta de estañado de reparación de chips MAC IPad

YCS-T01 Chip grande, almohadilla de arco de estañado magnética fuerte, disipación de calor hueca de panal para herramienta de estañado de reparación de chips MAC IPad
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Última actualización: 2026-01-04T21:26:11.091Z

Descripción

YCS-T01 almohadilla de arco de estañado magnético fuerte de Chip grande, disipación de calor hueca de panal para herramienta de estañado de reparación de Chip MAC IPad

🌟 Almohadilla de estañado de chip grande YCS-T01 MAC/iPad: mejora tu juego de soldadura 🌟

¿Estás cansado de soldaduras desiguales o chips inestables durante las reparaciones de MAC/iPad?La plataforma de estañado de chip grande YCS-T01 está diseñada para redefinir la precisión y la eficiencia en el mantenimiento de dispositivos móviles.Fabricada con silicona de alta calidad y diseñada para mayor durabilidad, esta almohadilla combinaagarre flexible, fuerte adsorción magnética, ydisipación de calor alveolarpara simplificar su flujo de trabajo de soldadura.

🛠️ Características clave
Silicona flexible y duradera
Fuerte adsorción magnética
Disipación de calor hueca de panal
Diseño plano ergonómico
Ranuras de doble propósito: Dos ranuras de diferentes formas (más grandes a la derecha, más pequeñas a la izquierda) se adaptan a varios tamaños de chips, mejorando la eficiencia para las reparaciones de MAC/iPad.

📏 Especificaciones técnicas:

  • Marca: YCS (YCS Mantenimient Home)

  • Modelo de producto: YCS-T01

  • Material: silicona de alta calidad (suave, duradera, resistente al calor)

  • Color: verde claro

  • Función: Estabiliza chips grandes para soldar, reduce los errores y extiende la vida útil de los componentes.

💡 ¿Por qué elegir YCS-T01?




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