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Xilinx Spartan-6 XC6SLX16 FPGA en encapsulado FTBGA-256

Xilinx Spartan-6 XC6SLX16 FPGA en encapsulado FTBGA-256
Xilinx Spartan-6 XC6SLX16 FPGA en encapsulado FTBGA-256 - imagen 1
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Última actualización: 14 de octubre de 2026

Descripción

XC6SLX16 BGA: componente electrónico de 1 unidad

El anuncio ofrece un componente XC6SLX16 en encapsulado BGA y una unidad por lote. Está dirigido a quienes buscan adquirir una de las referencias indicadas para un proyecto o una reposición electrónica; antes de comprar, conviene confirmar que el código completo coincide con el requerido por el diseño.

La publicación menciona estas variantes: XC6SLX16-1FTG256C, XC6SLX16-2FTG256C y XC6SLX16-FTG256. No las consideres intercambiables sin comprobar antes la referencia exacta que necesitas.

Especificaciones técnicas

CaracterísticaDetalle
Referencias indicadasXC6SLX16-1FTG256C, XC6SLX16-2FTG256C y XC6SLX16-FTG256
EncapsuladoBGA
Cantidad por lote1 unidad
Marca indicadaSin Marca
Disponibilidad indicadaEn stock

Qué incluye el paquete

  • 1 componente de la variante seleccionada.

Uso recomendado

Puede considerarse para la sustitución de un componente o para el montaje de un proyecto electrónico que requiera exactamente una de las referencias anunciadas y un encapsulado BGA. Por ejemplo, antes de incorporarlo a una placa, compara el código completo del componente necesario con el seleccionado en el pedido.

La ficha no aporta parámetros eléctricos, dimensiones ni información sobre una placa de desarrollo compatible. Para proyectos con requisitos de funcionamiento concretos, confirma esos datos en la documentación técnica correspondiente al código exacto.

Limitaciones a tener en cuenta

  • Las distintas referencias aparecen juntas en el anuncio; verifica cuál recibirás antes de completar la compra.
  • El encapsulado BGA debe ser compatible con el diseño de la placa y el proceso de montaje previsto.
  • La descripción no detalla características eléctricas, estado del componente ni accesorios incluidos.

Cuidado y mantenimiento

  • Manipula el componente con cuidado para evitar daños en las conexiones del encapsulado.
  • Guárdalo protegido frente a golpes, polvo y humedad hasta el momento del montaje.
  • Comprueba la referencia y la orientación antes de instalarlo.
  • Sigue las prácticas de manipulación y montaje adecuadas para componentes electrónicos BGA.

Preguntas Frecuentes

¿Qué variante debo seleccionar?

Elige el código completo que coincida con el componente requerido por tu diseño. No asumas que las variantes listadas son equivalentes.

¿El lote contiene una unidad?

Sí. El título indica una unidad por lote.

¿Se incluye una placa de desarrollo?

El anuncio describe el componente y no indica que incluya una placa de desarrollo.

Visto en: Automobiles & Motorcycles , Equipo Eléctrico

Análisis de Experto

Experto verificado
Ana Romero Castillo
Ana Romero Castillo Especialista en conectividad, software y accesorios para portátiles (routers, extensores WiFi, cables, Windows, antivirus, mochilas, fundas y coolers) Publicado: 9 de octubre de 2026

Análisis general del producto

El XC6SLX16 es una FPGA de la familia Spartan-6 LX, pensada para implementar lógica digital configurable en diseños integrados. No es un componente que pueda sustituirse de forma directa por un microcontrolador: su utilidad está en ejecutar varias operaciones de hardware en paralelo, por ejemplo, gestionar señales, adaptar protocolos o procesar datos con latencias previsibles. La variante FTG256 utiliza un encapsulado BGA de 256 terminales; en la referencia XC6SLX16-2FTG256C se especifican 186 entradas/salidas de usuario, 14.579 celdas lógicas y 589.824 bits de RAM interna.

Su escala resulta razonable para controladores de interfaz, adquisición de datos o lógica de complejidad media, aunque no la elegiría sin estimar antes el uso de memoria, bloques DSP y pines. En comparación con una FPGA de entrada, ofrece más recursos para repartir tareas simultáneas; frente a dispositivos actuales de mayor capacidad, exige valorar con cuidado el soporte del entorno de diseño y la disponibilidad de componentes compatibles.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado BGA favorece una conexión compacta entre el chip y la placa, pero también complica el montaje y la inspección: las bolas de soldadura quedan ocultas bajo el componente. Para instalarlo hace falta una placa diseñada para ese pinout y un proceso de ensamblaje adecuado, normalmente con control térmico y herramientas de rework específicas. No es una pieza apropiada para montaje manual con soldador convencional.

En una sustitución, no basta con que coincida la familia XC6SLX16. Comprobaría el código completo, el mapa de pines, las dimensiones del encapsulado, el grado de velocidad y la clase de temperatura. El código de pedido puede cambiar características relevantes; por ejemplo, la referencia XC6SLX16-2FTG256C tiene unas condiciones de funcionamiento especificadas de 0 a 85 °C y un rango de alimentación indicado de 1,14 a 1,26 V. Esos valores no deben extrapolarse automáticamente a las demás variantes.

Compatibilidad y rendimiento

La compatibilidad depende tanto del circuito como del diseño lógico. Antes de comprar para una reparación, contrastaría el marcado del chip retirado, el esquema, el archivo de restricciones de pines y el bitstream previsto. Una diferencia en el sufijo puede impedir que la pieza cumpla el margen temporal o las condiciones ambientales requeridas, aunque el nombre base parezca idéntico.

En un equipo de adquisición, por ejemplo, una FPGA de este tipo puede encargarse de capturar señales y organizar datos mientras un procesador externo se ocupa del software de nivel superior. En un banco de pruebas, también puede servir para desarrollar un puente entre interfaces o verificar lógica digital. El resultado real dependerá del diseño, de las entradas y salidas implementadas y de las temporizaciones de la placa; no se deduce únicamente del número de celdas lógicas.

Conviene tener presente que Spartan-6 pertenece a una generación anterior y que su flujo de desarrollo se asocia a ISE Design Suite. Si se parte de un proyecto existente, revisaría primero la versión de las herramientas, las bibliotecas y la disponibilidad del código fuente o de los archivos necesarios para regenerar la configuración.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

  • A favor: combina una cantidad útil de lógica, RAM integrada y entradas/salidas en un formato compacto. Puede ser una opción práctica para mantener una placa existente o continuar un diseño que ya use esta familia.
  • A tener en cuenta: el encapsulado BGA eleva la dificultad y el coste de montaje y reparación frente a componentes con terminales accesibles.
  • A verificar antes de comprar: la variante exacta, su estado y trazabilidad, y que el lote incluya la referencia solicitada. Una unidad puede bastar para una reparación, pero deja poco margen para pruebas o retrabajos.
  • Limitación de uso: no es una solución inmediata para prototipado si no se dispone de una placa compatible, alimentación correcta, programación y herramientas de desarrollo adecuadas.

Veredicto del experto

Lo consideraría sobre todo para una reposición o un proyecto que ya esté diseñado alrededor del XC6SLX16 y del encapsulado FTG256. Para un diseño nuevo, compararía también la disponibilidad de herramientas, documentación y componentes alternativos antes de comprometer la placa. Mi recomendación práctica es no montar la pieza hasta validar el código completo y el pinout; después, manipularla con protección antiestática, mantenerla seca y protegida, y confirmar orientación y huella antes del ensamblaje.

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