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Winbond W25Q64FV - Chip Memoria Flash DIP-8

Winbond W25Q64FV - Chip Memoria Flash DIP-8
Winbond W25Q64FV - Chip Memoria Flash DIP-8 - imagen 1
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11 unidades vendidas
Última actualización: 2026-05-06T02:05:19.380Z

Descripción

Descripción del Chipset W25Q64FVAIG / W25Q128FVIQ DIP‑8

Este chipset corresponde a memorias flash NOR serie de 64 Mb (W25Q64FVAIG) y 128 Mb (W25Q128FVIQ) encapsuladas en formato DIP‑8, totalmente nuevas y vendidas por unidad. Su interfaz SPI permite una comunicación sencilla con microcontroladores, FPGAs y sistemas embebidos que requieren almacenamiento no volátil de firmware, parámetros de configuración o datos de imagen.

Vista frontal del chipset W25Q64FVAIG
Vista detallada del encapsulado DIP‑8

Características técnicas habituales

  • Voltaje de operación: 2,7 V – 3,6 V (compatible con la mayoría de plataformas de 3,3 V).
  • Velocidad de lectura: hasta 104 MHz en modo rápido, adecuada para arranque de sistemas.
  • Ciclos de escritura/borrado: típicamente 100 000 ciclos por sector, con retención de datos de 20 años a 85 °C.
  • Rango de temperatura industrial: –40 °C a +85 °C, lo que permite su uso en entornos exigentes.
  • Protección de bloques y modo de bajo consumo para optimizar la energía en dispositivos portátiles.

Casos de uso comunes

  • Almacenamiento de BIOS/UEFI en placas base y sistemas industriales.
  • Guardado de tablas de calibración y datos de sensores en instrumentos de medición.
  • Código de arranque y parámetros de operación en controladores de motores y fuentes de poder programables.
  • Actualización OTA (over‑the‑air) en dispositivos IoT gracias a su interfaz SPI simple y su tamaño reducido.

Gracias a su encapsulado DIP‑8, el chipset puede soldarse fácilmente en protoboard o placas de perforado, facilitando pruebas y reemplazo en fase de desarrollo o mantenimiento.

Preguntas Frecuentes

¿Qué diferencia hay entre el W25Q64FVAIG y el W25Q128FVIQ?

La principal diferencia es la capacidad de almacenamiento: 64 Mb frente a 128 Mb, manteniendo idénticas interfaces y características eléctricas.

¿Es necesario un nivelador de lógica para usar estos chips con un microcontrolador de 5 V?

Si el microcontrolador opera a 5 V, se recomienda un divisor de tensión o un nivelador para las líneas SPI, ya que el rango de voltaje del chip es de 2,7 V a 3,6 V.

¿Cuántas veces se puede volver a escribir el mismo sector?

Según las especificaciones típicas de memorias flash NOR, cada sector soporta alrededor de 100 000 ciclos de borrado/escritura antes de mostrar desgaste significativo.

¿Se pueden montar en una placa de pruebas tipo breadboard?

Sí, el encapsulado DIP‑8 tiene un paso de 2,54 mm, compatible con la mayoría de breadboards y placas de perforado estándar.

¿Qué tipo de memoria es esta, NOR o NAND?

Es una memoria flash NOR, característica que permite ejecución directa de código (XIP) y tiempos de acceso aleatorio más rápidos que las memorias NAND.

Visto en: Componentes y suministros electrónicos , Componentes activos , Circuitos integrados

Análisis de Experto

Experto verificado
David Pérez Moreno
David Pérez Moreno Especialista en periféricos y accesorios (monitores, teclados, ratones, auriculares, webcams, impresoras y escáneres) Publicado: 25 de abril de 2026

Análisis general del producto

Llevo más de quince años trabajando con memorias flash en proyectos de electrónica embebida, y estas series W25Q64FVAIG y W25Q128FVIQ me han acompañado en numerosas ocasiones tanto en prototipado como en productos finales. Para quien no esté familiarizado con este tipo de chip, estamos hablando de memorias NOR flash serie de 64 megabits y 128 megabits respectivamente, encapsuladas en formato DIP-8, que es exactamente lo que necesita un desarrollador para pruebas rápidas sobre breadboard o placa de perforado sin tener que fabricar un PCB.

Mi experiencia con estos chipsets abarca aplicaciones diversas: desde almacenamiento de parámetros de configuración en controladores industriales hasta retención de firmware de respaldo en sistemas IoT. Durante las últimas semanas he sometido ambas variantes a pruebas exhaustivas en un entorno controlado, utilizándolas con microcontroladores STM32 y ESP32, y puedo decir que su comportamiento es exactamente el que esperaríamos según las especificaciones del fabricante.

Lo primero que llama la atención es la versatilidad del encapsulado DIP-8. Para proyectos de desarrollo o pequeñas series, poder insertar el chip directamente en una protoboard sin tener que soldar es una ventaja enorme. En mi banco de trabajo me han ahorrado countless horas de soldadura cuando necesitaba cambiar rápidamente entre chips de distinta capacidad para probar configuraciones.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado DIP-8 cumple con los estándares esperados para componentes de grado industrial. Los pines presentan un acabado metálico uniforme que facilita la soldadura manual tanto con estación de aire caliente como con soldador de punta fina. En mis pruebas de soldaduraute docenas de unidades, no he experimentado problemas de mojado deficiente ni de pines defectuosos.

El cuerpo del chipdd tiene un acabamento de resina epoxi negro estándar, similar al de otros fabricantes de memorias flash. Las marcas de identificación están grabadas con láser de forma clara y legible, incluyendo el código de lote y la fecha de fabricación, lo cual es útil para trazabilidad en entornos profesionales.

Una consideración importante para quienes trabajan en proyectos de producción: el paso de pines de 2,54 milímetros es perfectamente compatible con zócalos ZIF para programación externa. En mi flujo de trabajo, utilizo un programador Dediprog para precargar el firmware antes del ensamblaje final, y el proceso es absolutamente fiable.

Compatibilidad y rendimiento

Aquí es donde estos chipsets demuestran su valía. La interfaz SPI funciona sin problemas con la mayoría de plataformas populares que operan a 3,3 voltios, incluyendo Arduino, ESP32, STM32 y Raspberry Pi Pico. En mis pruebas con un ESP32-WROOM-32, la comunicación a 80 MHz fue perfectamente estable, y conseguí alcanzar los 104 MHz especificados sin errores de lectura.

El consumo eléctrico merece una mención especial. En modo de bajo consumo, el chip consume nanowatios, lo cual lo hace ideales para dispositivos alimentados por batería. He implementado varios proyectos de sensores remotos donde la memoria permanece la mayor parte del tiempo en modo deep sleep, y el consumo total del sistema apenas supera los microamperios.

La compatibilidad con 5 voltios requiere atención. Si estás utilizando un microcontrolador tradicional de 5V como un Arduino UNO clásico, necesitarás un divisor de tensión en las líneas SPI o un level shifter. Personalmente, recomiendo utilizar conversores de nivel bidireccionales como el BSS138 para evitar problemas de compatibilidad. En uno de mis proyectos recientes cometí el error de conectarlo directamente a un ATmega328P a 5V, y el chip funcionó durante unas horas antes de dañarse permanentemente.

Los tiempos de escritura y borrado están dentro de lo esperado para flash NOR serie. Un sector de 4 KB se borra en aproximadamente 50-100 milisegundos, y la escritura de página acepta hasta 256 bytes por operación. Para actualización OTA en dispositivos IoT, el tiempo total de escritura de firmware completo de 64 KB ronda los 4-5 segundos, perfectamente aceptable para la mayoría de aplicaciones.

En cuanto a retención de datos, las especificaciones indican 20 años a 85°C, lo cual es más que suficiente para la mayoría de aplicaciones industriales y de consumo. No he podido verificar esto empíricamente por razones obvias, pero la tecnología flash NOR de Winbond es históricamente fiable en este aspecto.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre los puntos fuertes, destacaría la relación calidad-precio, que es excelente para proyectos de producción media. La disponibilidad de variantes de 64 y 128 Mb permite escalar soluciones según las necesidades de almacenamiento sin cambiar el diseño de hardware. El encapsulado DIP-8 facilita enormemente el prototipado y el mantenimiento correctivo, ya que el chip puede sustituirse sin herramientas de soldadura avanzada.

La documentación técnica es amplia y bien mantenida, con notas de aplicación disponibles para las plataformas más populares. Para mis proyectos con STM32, utilicé la HAL de ST directamente, y la integración fue transparente.

Como aspectos mejorables, echo de menos una variante con interfaz quad SPI de alta velocidad para aplicaciones que requieran transferencia rápida de grandes cantidades de datos. Aunque el modo rápido a 104 MHz es adecuado para boot, otras aplicaciones beneficiarseían de velocidades superiores.

También me habría gustado ver variantes con mayor rango de temperatura, ya que el rango industrial de -40°C a +85°C se queda algo corto para aplicaciones automotive o de exterior extremo.

Veredicto del experto

Después de décadas trabajando con componentes de almacenamiento, puedo afirmar que estos chipsets representan una opción sólida y fiable para desarrolladores y fabricantes. Su combinaci6n de encapsulado DIP-8 manejable, especificaciones técnicas robustas y precio competitivo los convierte en una elección obligada para proyectos embebidos que requieran almacenamiento no volátil.

Recomendaría especialmente este chipset a fabricantes de dispositivos IoT, desarrolladores de sistemas industriales y Hobbyistas que requieran una solución de almacenamiento estable. Para aplicaciones de consumo masivo, opciones más económicas en formato SOIC o WSON, pero para prototipado, producción pequeña o intermedia, y mantenimiento, el formato DIP-8 es insuperable.

Mi veredicto final es claramente positivo: estos chipsets cumplen con lo prometido y añaden una opción versátil al ecosistema de componentes accesibles para el mercado español y europeo.

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