Descripción
Descripción del producto
Este conjunto incluye cinco chips BGA W25Q64FVBYIQ 100 % nuevos de la marca SUHMS, diseñados para aplicaciones que requieren memoria flash serie confiable. Cada unidad viene encapsulada en formato BGA, lo que facilita su integración en placas de circuito donde el espacio es limitado y se necesita una soldadura de alta densidad.
Uso típico
Los chips W25Q64FVBYIQ se emplean frecuentemente en la actualización de firmware de dispositivos embedded, en módulos de comunicaciones y en sistemas de almacenamiento temporal para microcontroladores. Su interfaz SPI permite una comunicación rápida y sencilla con la mayoría de las plataformas de desarrollo populares, como Arduino, ESP32 o STM32.
Características principales
- Memoria flash serie de 64 Mb (8 MB) típica para este modelo.
- Voltaje de operación estándar entre 2,7 V y 3,6 V.
- Compatibilidad con modos SPI estándar (0, 1, 2, 3).
- Ciclo de escritura/borrado suficiente para ciclos de reprogramación frecuentes.
- Presentación BGA que mejora la disipación térmica y la resistencia mecánica.
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es la capacidad de cada chip?
Cada chip suele ofrecer una capacidad de 64 Mb, equivalente a 8 MB de almacenamiento.
¿Qué voltaje necesitan para funcionar correctamente?
Operan dentro del rango de 2,7 V a 3,6 V, típico para memorias flash serie de este tipo.
¿Son compatibles con placas de desarrollo comunes?
Sí, su interfaz SPI estándar permite su uso con plataformas como Arduino, ESP32 y STM32 sin necesidad de adaptadores adicionales.
¿Cuántas unidades incluye el paquete?
El paquete contiene cinco chips BGA W25Q64FVBYIQ, todos nuevos y sin usar.
¿Qué ventajas ofrece el encapsulado BGA?
El encapsulado BGA proporciona mejores conexiones eléctricas, mayor resistencia a vibraciones y una disipación de calor más eficiente que los paquetes tradicionales.
