21W/mk conductividad térmica almohadilla térmica de alta calidad 100X100mm CPU disipador de calor de refrigeración almohadilla de silicona conductora almohadillas térmicas

La almohadilla térmica admite personalización y venta al por mayor, gran cantidad con trato preferencial

Características principales:

Especialmente desarrollado para productos electrónicos para resolver el problema de alta temperatura de la reducción de frecuencia, el material es suave y compresible, la dureza del producto alcanza los 30 grados, suave y moderado se puede comprimir a voluntad, puede ajustarse estrechamente al CHIP, mejorar la eficiencia de enfriamiento del chip, enfriamiento eficiente.

La almohadilla térmica tiene una conductividad térmica de 21W/mK, el rendimiento de alta temperatura en-40 ℃ - 200 ℃ no se derrite, se utiliza para llenar el espacio entre el elemento calefactor y el disipador de calor, consigue el mejor efecto de enfriamiento,

Almohadilla térmica con buen aislamiento, no conductora, antiestática, resistente al desgaste, compresión, amortiguación, ignífuga, anticorrosión, no tóxica, inodora, no daña los materiales metálicos, etc.

Industria aplicable:

Industria LED, industria electrónica automotriz, industria energética, TV de panel plano PDP/LED, industria de comunicaciones, industria industrial, industria de electrodomésticos.

Amplia aplicación para:

1: Productos electrónicos, placa base, motor, almohadilla externa y almohadilla de pie, electrónica, electrodomésticos, iluminación de alta potencia LED, máquina de coche.

2: Dispositivos de potencia, módulos electrónicos automotrices (depurador de motor) Módulos de potencia, fuentes de alimentación de alta potencia.

3: Host de la computadora (CPU, GPU, USICS, RDRAMTM, módulo IGPT, discos duros), computadora portátil y cualquier equipo electrónico que necesite llenarse con disipación de calor.

¿Por qué usar una almohadilla de silicona térmica?

1: El objetivo principal de la elección de la almohadilla térmica es reducir la superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto del dispositivo de disipación de calor entre la resistencia térmica de contacto, la conductividad térmica de la almohadilla de silicona puede llenar bien el espacio entre la superficie de contacto;

2: debido a que el aire es un mal conductor caliente, dificultará seriamente la transferencia de calor entre la superficie de contacto, Y en la fuente de calor y el radiador entre la instalación de almohadilla de sílice térmica puede estar fuera de la superficie de contacto con el aire;

3: con el suplemento de almohadilla de silicona térmica, puede hacer que la fuente de calor y el disipador de calor entre la superficie de contacto tengan un mejor contacto completo,

4: El contacto verdaderamente cara a cara en la temperatura de la reacción se puede lograr lo más pequeño posible la diferencia de temperatura.

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