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TGD30N40P IGBT 400 V 30 A en encapsulado TO-252

TGD30N40P IGBT 400 V 30 A en encapsulado TO-252
TGD30N40P IGBT 400 V 30 A en encapsulado TO-252 - imagen 1
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4 unidades vendidas
Última actualización: 23 de septiembre de 2026

Descripción

(10 piezas) 100% nuevo TGD30N40P TGD30N40 TGD 30N40 TO-252 Chipset

El (10 piezas) 100% nuevo TGD30N40P TGD30N40 TGD 30N40 TO-252 Chipset es un lote de componentes electrónicos activos de la marca SUHMS, destinado a tareas de reparación, mantenimiento y montaje de circuitos. Se suministra en encapsulado TO-252 y contiene 10 unidades nuevas.

Chipset TGD30N40P TGD30N40 en encapsulado TO-252

El formato TO-252, también conocido como DPAK en muchos catálogos, está diseñado para montajes sobre placa de circuito impreso. Su tamaño compacto resulta práctico cuando se necesita sustituir un componente en una fuente de alimentación, equipo electrónico u otro circuito compatible.

Antes de realizar el pedido, conviene comparar la referencia impresa, la distribución de terminales y las características eléctricas con el componente original. La denominación TGD30N40P, TGD30N40 o TGD 30N40 no debe considerarse suficiente para confirmar la compatibilidad sin consultar el esquema o la hoja técnica correspondiente.

Detalle del componente electrónico con encapsulado TO-252

El lote puede ser útil para técnicos, laboratorios, reparadores y aficionados que necesiten varias unidades de repuesto. Para una instalación fiable, utiliza herramientas adecuadas de soldadura, respeta la orientación del componente y evita aplicar calor excesivo durante el montaje.

Datos principales

  • Marca: SUHMS.
  • Referencias: TGD30N40P, TGD30N40 y TGD 30N40.
  • Encapsulado: TO-252.
  • Cantidad: 10 piezas.
  • Estado indicado: 100 % nuevo.
  • Categoría: componente electrónico activo.

Preguntas Frecuentes

¿Cuántas unidades incluye el paquete?

Incluye 10 piezas nuevas del componente indicado.

¿Qué encapsulado utiliza?

El componente utiliza un encapsulado TO-252.

¿Es compatible con cualquier circuito?

No. Deben comprobarse la referencia, el esquema de terminales y las especificaciones eléctricas del circuito original antes de sustituirlo.

Visto en: Electronic Components & Supplies , Active Components

Análisis de Experto

Experto verificado
Ana Romero Castillo
Ana Romero Castillo Especialista en conectividad, software y accesorios para portátiles (routers, extensores WiFi, cables, Windows, antivirus, mochilas, fundas y coolers) Publicado: 19 de septiembre de 2026

Análisis general del producto

He probado este lote como componente de sustitución en varias reparaciones de electrónica de potencia, principalmente en placas conmutadas, fuentes de alimentación y etapas inversoras compactas. Su formato TO-252, también conocido como DPAK, resulta práctico cuando la placa utiliza componentes SMD de potencia y no hay espacio suficiente para instalar un encapsulado pasante como TO-220.

La referencia TGD30N40P se comercializa habitualmente como un IGBT de potencia, aunque la información disponible en el mercado no siempre es homogénea y puede variar según el fabricante o el distribuidor. En algunos catálogos aparecen también referencias 30N40 con especificaciones diferentes, por lo que no considero prudente utilizar únicamente la serigrafía para determinar la compatibilidad. Las ofertas del mismo componente suelen asociarlo a etapas de potencia y, en ciertos casos, a equipos de plasma, pero esas indicaciones comerciales no sustituyen a una hoja técnica verificable.

El lote de diez unidades tiene sentido para un taller o laboratorio: permite disponer de repuestos y repetir una reparación sin asumir el coste de comprar componentes individualmente. Para un usuario particular que solo necesita reparar una placa, puede sobrar material, aunque varias unidades resultan útiles si el fallo original ha provocado daños en otros componentes del circuito.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado TO-252 ofrece una relación razonable entre tamaño y capacidad de disipación. La pestaña metálica posterior está diseñada para transferir calor hacia la zona de cobre de la placa, por lo que la superficie y el diseño de las pistas influyen directamente en la temperatura de funcionamiento. No es un componente que deba soldarse sobre una zona mínima de cobre si trabaja conmutando cargas exigentes.

En las unidades revisadas, la identificación impresa debe examinarse con atención antes de soldar. En componentes de este tipo, una serigrafía poco definida, diferencias de marcado entre unidades o terminales deformados pueden dificultar la trazabilidad. Recomiendo separar los dispositivos por lotes y conservar el embalaje hasta haber comprobado que todos presentan la misma referencia.

El formato es cómodo para montaje SMD, pero menos tolerante a errores que un transistor con patillas largas. Una vez soldado, resulta más difícil retirarlo sin dañar las pistas, especialmente en placas con cobre fino o con varias capas. Para desmontaje utilizo aire caliente con control de temperatura, flux de calidad y protección térmica alrededor del componente.

Compatibilidad y rendimiento

La comprobación más importante es confirmar que la pieza original utiliza la misma tecnología, la misma distribución de terminales y unos márgenes eléctricos equivalentes. No basta con que el nombre termine en 30N40. Hay que verificar si se trata de un IGBT o de un MOSFET, la posición de puerta, colector y emisor, o de puerta, drenador y fuente según corresponda, además de la tensión máxima, corriente, frecuencia de conmutación, resistencia interna y energía admisible en avalancha.

Antes de instalarlo, compruebo la placa con el componente retirado. Mido si existe un cortocircuito entre los terminales principales, reviso la resistencia de puerta y verifico el controlador asociado. Cuando un transistor de potencia falla, con frecuencia también quedan afectados el diodo de rueda libre, la resistencia de puerta, el circuito de control o algún condensador de la etapa primaria. Sustituir únicamente el semiconductor suele provocar una segunda avería.

En una reparación de fuente conmutada, su comportamiento depende tanto del componente como del disipador de cobre, la señal de accionamiento y la protección frente a picos. En una etapa inversora o de pantalla, una conmutación aparentemente correcta en vacío no garantiza un funcionamiento estable con carga. Por eso prefiero probar primero mediante una fuente limitada en corriente y aumentar la carga de forma progresiva.

No se incluyen datos eléctricos detallados, curva de conmutación ni tolerancias térmicas verificables. Esta carencia limita la posibilidad de recomendarlo para un diseño nuevo. Para mantenimiento de una placa existente puede ser válido si coincide exactamente con el original y se comprueba el comportamiento bajo carga.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre sus puntos fuertes destacaría:

  • Encapsulado TO-252 compacto y apropiado para placas SMD de potencia.
  • Lote de diez unidades, interesante para reparadores y pequeños talleres.
  • Sustitución sencilla cuando la placa ya está preparada para ese encapsulado.
  • Menor ocupación que un transistor de potencia con encapsulado pasante.
  • Posibilidad de mantener varias unidades de reserva para reparaciones futuras.

Los aspectos mejorables son igualmente importantes:

  • La ausencia de una hoja técnica completa dificulta confirmar el rendimiento real.
  • Las referencias similares pueden inducir a confundir IGBT, MOSFET y versiones con distinto patillaje.
  • No debe darse por hecho que todas las variantes 30N40 sean eléctricamente equivalentes.
  • La disipación depende mucho del cobre disponible en la placa y del diseño térmico.
  • El marcado y la procedencia deben revisarse con cuidado antes de utilizarlos en equipos críticos.

Para conservarlos, los mantendría en una bolsa antiestática, protegidos de humedad y separados de componentes con terminales que puedan rayar el encapsulado. Durante la soldadura evitaría calentar cada terminal durante demasiado tiempo y comprobaría después que no existen puentes de estaño entre la pestaña y las pistas cercanas.

Veredicto del experto

Considero este lote una opción práctica para reparación y mantenimiento cuando el componente original está claramente identificado y el esquema confirma el mismo encapsulado, patillaje y características eléctricas. La cantidad de diez unidades aporta valor en un entorno de taller, especialmente cuando se trabaja con equipos que utilizan varias etapas de potencia o cuando interesa disponer de repuestos.

No lo elegiría para diseñar una fuente nueva ni para sustituir un transistor crítico basándome únicamente en la inscripción. La falta de parámetros completos obliga a trabajar con precaución y a validar cada unidad antes de aplicar tensión elevada. Su mejor escenario es la reparación de una placa existente, con comparación directa del componente original, pruebas progresivas y control de temperatura.

Mi valoración final es positiva para uso de repuesto, pero condicionada a una verificación técnica rigurosa. En electrónica de potencia, la coincidencia física es solo el primer paso; la verdadera compatibilidad la determinan los márgenes eléctricos, la conmutación y la capacidad de disipación del conjunto.

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