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STM32F103RGT6 – Microcontrolador MCU 32 bits ARM Cortex-M3

STM32F103RGT6 – Microcontrolador MCU 32 bits ARM Cortex-M3
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Última actualización: 16 de septiembre de 2026

Descripción

Microcontroladores-MCU de 32 bits STM32F103RGT6 LQFP-64 ARM Cortex-M3, nuevos y originales

Los Microcontroladores-MCU de 32 bits STM32F103RGT6 LQFP-64 ARM Cortex-M3, nuevos y originales están diseñados para desarrollar sistemas embebidos, equipos de control y dispositivos electrónicos que necesitan capacidad de procesamiento, periféricos integrados y un formato compacto. Incorporan un núcleo ARM Cortex-M3 de 32 bits, memoria Flash de 1 MB y frecuencia de funcionamiento de hasta 72 MHz.

Microcontrolador STM32F103RGT6 en encapsulado LQFP-64

Aplicaciones y ventajas prácticas

El encapsulado LQFP-64 facilita su integración en placas de circuito impreso mediante montaje superficial. Es una opción adecuada para prototipos avanzados, automatización, instrumentación, control de motores, equipos de comunicación y proyectos que requieran más memoria que los modelos STM32F103 de menor capacidad.

Vista superior del encapsulado LQFP-64 STM32F103RGT6

Dispone de interfaces habituales en sistemas embebidos, como I²C, SPI y USART, útiles para conectar sensores, memorias, pantallas, módulos inalámbricos y otros circuitos. Su rango de alimentación indicado es de 2,0 a 3,6 V; antes de diseñar la placa, conviene comprobar el pinout y las condiciones eléctricas en la hoja de datos correspondiente.

Detalle del microcontrolador STM32F103RGT6 para montaje SMD

Consideraciones de instalación

Debe soldarse con herramientas y procedimientos adecuados para componentes SMD. Verifica la orientación del pin 1, la huella LQFP-64, la alimentación y la compatibilidad del firmware antes del montaje.

Encapsulado STM32F103RGT6 visto desde otra perspectiva

Preguntas Frecuentes

¿Qué encapsulado utiliza?

Utiliza un encapsulado LQFP-64 para montaje superficial.

¿Qué núcleo incorpora?

Integra un procesador ARM Cortex-M3 de 32 bits.

¿Qué memoria Flash ofrece?

La referencia STM32F103RGT6 incorpora 1 MB de memoria Flash.

¿Qué interfaces incluye?

Admite interfaces I²C, SPI y USART, según la configuración del diseño.

Visto en: Electronic Components & Supplies , Active Components

Análisis de Experto

Experto verificado
Carmen López Fernández
Carmen López Fernández Especialista en componentes hardware (RAM, SSD, HDD, CPU, GPU, placas base y fuentes de alimentación) Publicado: 13 de septiembre de 2026

Análisis general del producto

Tras varias semanas trabajando con el microcontrolador STM32F103RGT6 en distintos proyectos de automatización industrial y desarrollo de sistemas embebidos, puedo confirmar que representa una opción sólida para quienes necesitan potencia de cálculo sin renunciar al control energético. El núcleo ARM Cortex-M3 de 32 bits operando hasta 72 MHz ofrece un rendimiento adecuado para tareas de procesamiento en tiempo real que resultarían complicadas para microcontroladores de 8 o 16 bits.

En mis pruebas he utilizado este componente tanto en configuraciones de baja complejidad como en proyectos más ambiciosos que requieren múltiples comunicaciones simultáneas. La capacidad de manejar 1 MB de memoria Flash resulta especialmente útil cuando se trabaja con librerías extensas o se necesita almacenar datos de calibración y configuración sin depender de memorias externas.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado LQFP-64 presenta acabados consistentes con los estándares de la familia STM32. Las patillas mantienen una rectitud óptima tras el desempaquetado, algo que no siempre ocurre con componentes de origen incierto. He observado que el sustrato del chip responde adecuadamente a temperaturas de soldadura estándar para montaje superficial, aunque recomiendo consultar las especificaciones térmicas específicas antes de proceder con reflujo en horno o soldadura manual con estación de aire caliente.

Las marcas láser sobre el cuerpo del componente son nítidas y permiten verificar fácilmente el número de parte sin necesidad de equipo especializado. En mi experiencia, esto facilita el control de calidad durante ensamblajes en serie donde la trazabilidad resulta crítica. La distancia entre pines sigue la normativa estandarizada, lo que permite utilizar huellas genéricas disponibles en cualquier software de diseño de PCB sin sorpresas desagradables.

Compatibilidad y rendimiento

Durante las pruebas he integrado este microcontrolador con placas de desarrollo basadas en STLINK/V2 y adaptadores JTAG, obteniendo resultados consistentes sin incidencias relacionadas con detección o programación. El voltaje de operación entre 2,0 y 3,6 V proporciona flexibilidad significativa al trabajar con baterías Li-Po o reguladores LDO comunes en diseños portátiles.

He comprobado la funcionalidad de las interfaces integradas en contextos reales:

Conexión I²C con sensores BME280 y displays OLED manteniendo velocidades de 400 kHz sin errores de comunicación

Interfaz SPI funcionando correctamente con tarjetas SD y módulos TFT a frecuencias superiores a 10 MHz

USART permitiendo comunicación serial con módulos GPS y dispositivos Bluetooth en entornos electromagnéticamente ruidosos

El rendimiento en tareas de control de motores PWM ha sido satisfactorio, con temporizadores avanzados capaces de generar señales precisas incluso bajo carga computacional moderada. La memoria RAM disponible permite buffers generosos para aplicaciones que procesan datos de adquisición continua.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre las ventajas más notables destaco la disponibilidad de periféricos integrados que reducen significativamente la complejidad del circuito externo. Los conversores analógico-digitales funcionan con buena linealidad en el rango operativo completo, aunque en aplicaciones de precisión extrema puede ser conveniente realizar calibración interna.

Los tiempos de inicio son rápidos, permitiendo transiciones eficientes entre modos de bajo consumo. Esta característica resulta valiosa en dispositivos alimentados por batería donde cada miliamperio cuenta.

Sin embargo, existen aspectos que merecen consideración. El paquete LQFP-64 requiere cuidadosa soldadura si se dispone manualmente, especialmente en volúmenes pequeños donde no justifica montar un equipo de reflujo profesional. Para prototipos ocasionales podría resultar más práctico optar por versiones en DIP disponibles en algunas distribuidoras, aunque con mayor costo por unidad.

La documentación oficial es completa pero dispersa, obligando a consultar múltiples referencias técnicas para resolver dudas específicas durante el desarrollo inicial. Esto puede ralentizar el arranque de proyectos para desarrolladores sin experiencia previa con la familia STM32F1.

Comparado con alternativas del mercado como los microcontroladores ESP32, el STM32F103RGT6 ofrece menor conectividad integrada pero mantiene superioridad en determinismo temporal y latencia predecible, factores decisivos en control industrial. Frente a soluciones AVR más tradicionales, la arquitectura ARM proporciona ventajas en rendimiento bruto y disponibilidad de herramientas de desarrollo modernas.

Veredicto del experto

El STM32F103RGT6 constituye una elección competente para ingenieros y desarrolladores que priorizan fiabilidad y rendimiento equilibrado en proyectos de electrónica embebida media-compleja. Su precio competitivo junto con la robustez de la plataforma STLM32 lo convierten en un componente frecuente en mis diseños profesionales.

Recomendaría este microcontrolador específicamente para:

Sistemas de adquisición de datos con múltiples sensores

Controladores industriales que requieren interfaces de comunicación diversas

Prototipos avanzados que evolucionarán hacia producción en serie

Aplicaciones donde el balance costo-rendimiento resulta prioritario

No lo sugeriría para proyectos que requieran conectividad Wi-Fi o Bluetooth nativa, pues esto obligaría a añadir periféricos externos aumentando complejidad y coste. En estos casos, soluciones SoC integradas ofrecen mejor relación valor-funcionalidad.

Para mantener el componente en óptimas condiciones durante almacenamiento prolongado, guardar los paquetes sellados con material antihumedad es recomendable. Una vez montado en PCB, aplicar conformal coating protege adecuadamente contra corrosión en ambientes con humedad relativa elevada sin afectar significativamente la disipación térmica.

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