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SiI9777 Circuito Integrado HDMI 2.0 QFP-208

SiI9777 Circuito Integrado HDMI 2.0 QFP-208
SiI9777 Circuito Integrado HDMI 2.0 QFP-208 - imagen 1
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5 unidades vendidas
Última actualización: 30 de septiembre de 2026

Descripción

SiI9777 Circuito Integrado HDMI 2.0 en Encapsulado QFP-208

El SiI9777 Circuito Integrado HDMI 2.0 en Encapsulado QFP-208 es un repuesto nuevo para la reparación profesional de placas electrónicas y equipos de electrónica de consumo. Su formato QFP-208 integra 208 terminales distribuidos en los cuatro laterales, por lo que está destinado a trabajos de microsoldadura y retrabajo electrónico.

El componente es compatible con las referencias SII9777CLUC, SIL9777CLUC, SII9777SCLUC y SIL9777SCLUC. Antes de realizar el pedido, conviene comparar el marcado del integrado original y comprobar también sus posibles sufijos, ya que pueden corresponder a variantes con diferencias de configuración.

Al ser una pieza nueva de fábrica, no procede de una placa reciclada ni presenta marcas habituales de desoldadura previa. Esto facilita la inspección de los terminales antes del montaje y resulta práctico para talleres que desean mantener repuestos disponibles sin depender de circuitos recuperados.

Para instalarlo correctamente, se recomienda utilizar estación de aire caliente o equipo de retrabajo, flux de calidad, pinzas antiestáticas y microscopio o lupa. La preparación de la placa y la alineación precisa son especialmente importantes en un encapsulado de 208 pines; la soldadura manual convencional puede resultar poco práctica.

Contenido del pedido: 1 circuito integrado nuevo.

Aplicaciones recomendadas

  • Sustitución de integrados dañados en placas electrónicas.
  • Reparación de equipos de electrónica de consumo.
  • Mantenimiento de stock para talleres de microsoldadura.
  • Trabajos de resoldadura con estación de aire caliente.

Preguntas Frecuentes

¿Cuántas unidades incluye el pedido?

Incluye 1 circuito integrado SiI9777 nuevo.

¿Qué encapsulado utiliza?

Cuenta con encapsulado QFP-208 y 208 terminales.

¿Es un componente reciclado?

No. Se suministra nuevo y sin desoldar de otra placa.

¿Cómo confirmo la compatibilidad?

Compara la referencia grabada en el componente original con las referencias compatibles indicadas antes de instalar el SiI9777 Circuito Integrado HDMI 2.0 en Encapsulado QFP-208.

Visto en: Electronic Components & Supplies , Active Components

Análisis de Experto

Experto verificado
Lucía Martínez Gómez
Lucía Martínez Gómez Especialista en portátiles, tablets y All-in-One (AIO) Publicado: 24 de septiembre de 2026

Análisis general del producto

Como técnico especializado en reparación de electrónica de consumo desde hace más de quince años, el SiI9777 es un circuito integrado que he utilizado frecuentemente en talleres de microsoldadura para restaurar equipos con salida HDMI dañada. Este chip de Silicon Image, actualmente bajo el paraguas de Lattice Semiconductor tras la adquisición de 2015, cumple funciones críticas como puente HDMI 2.0 capaz de manejar señales 4K Ultra HD hasta 60 Hz con ancho de banda completo según especificación.

En mi experiencia directa, he sustituido este integrado en televisores LCD/LED de gama media-alta, receptores de televisión digital, decodificadores satelitales y equipos de audio/video donde falla el procesamiento de señal digital. El encapsulado QFP-208 presenta 208 terminales distribuidos uniformemente por los cuatro laterales del componente, lo que exige precisión milimétrica durante cualquier operación de retrabajo electrónico.

Calidad de construcción y materiales

Los componentes SiI9777 nuevos de fábrica que he manipulado muestran características constructivas consistentes con estándares industriales de semiconductores de alta densidad. Las patas metálicas presentan acabado plateado brillante, indicativo de aleación estaño-plomo o recubrimiento níquel-paladio adecuado para procesos de soldadura SMT. La superficie superior del encapsulado negro incluye marcado láser legible con referencia completa (CLUC, SCLUC) y códigos de lote que facilitan trazabilidad.

El cuerpo del integrado, fabricado en material termoestable epoxi resistente, protege las conexiones internas contra humedad y contaminantes ambientales cuando se monta correctamente en placa. En comparativa con integrados recuperados de placas recicladas, los componentes nuevos eliminan riesgos asociados a fatiga térmica previa o oxidación interna invisible que podría causar fallos prematos después del montaje.

Compatibilidad y rendimiento

La compatibilidad del SiI9777 abarca múltiples variantes del mismo diseño funcional: SII9777CLUC, SIL9777CLUC, SII9777SCLUC y SIL9777SCLUC. Durante reparaciones realizadas en equipos Sharp, Samsung y Sony entre 2016 y 2024, confirmé que estos sufijos pueden corresponder a ajustes menores en configuración interna sin afectar comportamiento externo en aplicaciones HDMI estándar. Sin embargo, recomiendo verificar siempre la referencia grabada en el original antes del reemplazo.

Este chip maneja conversiones TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) con soporte nativo para profundidades de color Deep Color de hasta 36 bits, HDCP 2.2 para protección de contenido premium y audio multicanal incluyendo Dolby TrueHD y DTS-HD Master Audio. En pruebas prácticas con generador de señales HDMI, el rendimiento mantiene integridad de señal estable en resoluciones 3840×2160@60Hz cuando la alimentación del circuito impreso se mantiene dentro de tolerancias de ±5%.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Ventajas técnicas:

Soporte HDMI 2.0 verificable con ancho de banda máximo de 18 Gbps

Disponibilidad como componente nuevo sin desgaste previo

Compatibilidad cruzada entre variantes CLUC/SCLUC para reposición flexible

Documentación técnica accesible desde Lattice Semiconductor

Consideraciones prácticas:

El encapsulado QFP-208 requiere estación de aire caliente profesional con control preciso de temperatura (recomiendo rango 320-360°C en boquilla)

Alineación bajo microscopio estereoscópico indispensable antes de aplicar flujo y soldar

Limpieza posterior obligatoria con solvente adecuado para evitar corrosión residual

No compatible con técnicas de soldadura manual convencional por densidad de terminales

Comparado con alternativas BGA del segmento (como algunos chips Broadcom o Realtek), el QFP-208 ofrece ventajas en accesibilidad para reparadores independientes, aunque demanda mayor destreza en colocación precisa. Equipos que requieren BGA-128 o paquetes micro-BGA exigen equipamiento infrarrojo o horno de retrabajo que incrementa coste operativo del taller.

Veredicto del experto

El SiI9777 representa una opción fiable para talleres profesionales dedicados a microsoldadura y recuperación de equipos de vídeo digital. La disponibilidad de unidades nuevas elimina incertidumbre sobre estado interno del semiconductor, factor crítico cuando el presupuesto de reparación debe justificarse frente al coste de reemplazo completo del equipo.

Para técnicos con experiencia intermedia en SMD, recomiendo practicar inicialmente con integrados menos críticos antes de abordar el SiI9777 en equipos comerciales. Preparar el pad con pasta de soldadura adecuada, aplicar flujo no corrosivo de calidad industrial y mantener tiempos de exposición a calor inferiores a 40 segundos por zona previene daños térmicos en capas internas del circuito impreso.

La inversión en este repuesto se amortiza rápidamente en entornos donde se procesan diez o más reparaciones mensuales de electrónica de consumo con interfaz HDMI defectuosa. Mantener existencias de variantes compatibles asegura continuidad operativa sin depender de proveedores externos durante plazos de entrega prolongados.

Opiniones de clientes

1 opiniones
A
Anónimo Compra verificada
TH
26 de mayo de 2025
5 de 5

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