Descripción
(1 pieza) Nuevo QPF4550 QPF4550TR7 QPF4550TR13 4550 QFN-16
Esta unidad individual nueva corresponde a la serie QPF4550, identificada también por los códigos QPF4550TR7 y QPF4550TR13, y el modelo abreviado 4550. Utiliza el encapsulado QFN-16 (Quad Flat No-leads) de 16 pines, un formato estándar para componentes electrónicos de montaje superficial, disponible como unidad suelta para compras de repuesto o pruebas de prototipo.
El formato QFN-16 destaca por su perfil bajo y ausencia de pines expuestos, lo que reduce la inductancia parásita y mejora el rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia. Es necesario verificar que las dimensiones del pad de soldadura en la placa de circuito impreso coincidan con las especificaciones del encapsulado QFN-16 antes de la integración.
Las designaciones TR7 y TR13 en el nombre del producto indican las opciones de empaquetado en cinta y carrete, siguiendo estándares de la industria para procesos de ensamblaje automatizado de componentes SMD. Este formato facilita la manipulación en líneas de producción de electrónica.
Al ser una pieza individual, no se incluyen accesorios, hojas de datos ni documentación adicional con la compra. Se recomienda confirmar la compatibilidad del componente con el diseño del circuito antes de realizar el pedido para evitar errores de integración.
Este componente es ideal para prototipado electrónico o reparaciones de placas que requieran el modelo QPF4550 en formato QFN-16. Al no contar con marca comercial especificada, se recomienda verificar la procedencia y calidad del componente según los requisitos del proyecto.
Preguntas Frecuentes
¿Qué tipo de encapsulado tiene este componente?
Utiliza el encapsulado QFN-16 de 16 pines, estándar para montaje superficial sin pines expuestos.
¿Cuál es la diferencia entre las variantes QPF4550TR7 y QPF4550TR13?
Ambas corresponden a opciones de empaquetado en cinta y carrete, diferenciadas por estándares industriales de ensamblaje automatizado.
¿Se incluye documentación técnica con la unidad?
No, la pieza se entrega sin hojas de datos ni manuales, por lo que se debe solicitar esta información al proveedor si es necesaria.
¿Es compatible con procesos de soldadura por reflujo?
Sí, el encapsulado QFN-16 es compatible con los procesos estándar de soldadura por reflujo para componentes SMD.
