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JEYI-LGA17XX-BCF Intel 12th 13th CPU, marco de corrección de flexión, placa base fija de aluminio, Enfriador de CPU en plataforma Intels LGA1700

JEYI-LGA17XX-BCF Intel 12th 13th CPU, marco de corrección de flexión, placa base fija de aluminio, Enfriador de CPU en plataforma Intels LGA1700
JEYI-LGA17XX-BCF Intel 12th 13th CPU, marco de corrección de flexión, placa base fija de aluminio, Enfriador de CPU en plataforma Intels LGA1700 - imagen 1
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234 unidades vendidas
Última actualización: 2026-03-04T00:52:30.874Z

Descripción

Descripción del producto


Nombre: Marco de corrección de flexión de CPU INTEL 12th 13th

Modelo: INTEL-CPU12

Material: aleación de aluminio

Tamaño: 70*54*6mm


Es adecuado para la serie LGA1700 DE LA CPU inter 12th 13th



➤ Abra la hebilla original y retire los tornillos, luego deje a un lado.

➤ Coloque La CPU en la posición original, instale nuestras placas de sujeción de CPU.

➤ Inserte los tornillos de fijación originales de la CPU, gire diagonalmente en medias vueltas.

➤ Nuestros productos están hechos de aleación de aluminio CNC mecanizado de precisión, tratamiento de oxidación superficial, no es fácil de rayar.

➤ Este producto es para reemplazar la hebilla Intel original, no la hebilla del radiador.


Altura adecuada para una amplia gama de CPU


La altura del marco no afecta el contacto entre la CPU y el disipador de calor.


Almohadillas protectoras de espuma


Las almohadillas suaves protegen la placa base y evitan cortocircuitos


Paquete

1 Marco de corrección de flexión de CPU de 1

1 destornillador de 2 pulgadas

1 almohadilla térmica de 2/2 pulgadas


Hemos realizado muchas pruebas, por lo que no tiene que preocuparse por ellas.


1. Se evita la posición del condensador en la parte inferior para que el condensador no caiga.

2. La influencia en el número de telecomunicación de la memoria no es muy grande.

3. Si La CPU ya está doblada, solo necesita levantar la hebilla original para encontrar que el grado de flexión se reduce en gran medida y casi puede doblarse hacia atrás.

4. El disipador de calor refrigerado por aire fuerza la base y la CPU al mismo tiempo. Los pasadores en la base proporcionan una fuerza de soporte ascendente y energía potencial elástica.

5. El producto totalmente metálico no afectará a la memoria, ya que se ha ajustado.


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