Características:OOTDTYDiseñado con piedra sintética resistente a altas temperaturas y placa de acero metálica, este accesorio multifuncional para placa base de teléfono soporta hasta 300°C durante la soldadura y al mismo tiempo ofrece estabilidad protectora y antideformación para reparaciones.
Cuenta con un innovador diseño de hebilla deslizante escalonada para una sujeción/liberación y ranura rápidas, lo que garantiza un agarre seguro y durabilidad estructural en comparación con las herramientas convencionales.
para técnicos de reparación profesionales, ingenieros de electrónica y especialistas en dispositivos móviles que requieren protección durante el mantenimiento complejo de placas de circuito.
Perfectamente adecuado para tareas de soldadura prolongadas en talleres de reparación, instalaciones de fabricación electrónica o entornos donde la resistencia al calor y la seguridad de los componentes son críticas.
Combina la disipación del calor con adaptabilidad ergonómica, brindando una precisión de sujeción constante en usos repetidos para reparar la placa base del teléfono inteligente y minimizar el tiempo de inactividad operativo.
Especificaciones:Componente: Metal
Tipo: B/C/D/E/F/A
Tamaño: aproximadamente 130X89X14MM/5,12x3,5x0.55 pulgadas
El paquete incluye:1 herramienta de fijación de placa base.
Nota:1. Permita errores de 1-2 cm debido a la medición manual, asegurándose de que no le importe antes de realizar el pedido.
2. Debido a las diferencias entre diferentes monitores, es posible que la imagen no refleje la imagen real del artículo.









