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Descripción
Características:
1.Procesador de doble núcleo de alto rendimiento: integrado con Xtensa® El procesador de doble núcleo LX7 de 32 bits proporciona una potente potencia informática y un rendimiento de bajo consumo.
2.Soporte de modo dual Wi Fi y Bluetooth: admite Wi Fi de 2,4 GHz y Bluetooth 5 (BLE), compatible con múltiples protocolos de comunicación inalámbrica.
3.Transmisión de datos eficiente: admite ancho de banda de 20/40 MHz y modo 1T1R, con velocidades de datos de hasta 150 Mbps, lo que garantiza conexiones rápidas y estables.
4.Funciones de Wi Fi enriquecidas: admite WMM A-MPDU, A-MSDU, la confirmación instantánea del bloqueo y otras características mejoran la eficiencia de la multitarea.
5.Modos de baja potencia y alta potencia: Equipado con un coprocesador de baja potencia y un modo de alta potencia de hasta 20 dBm, adecuado para diversos escenarios de aplicación.
Introducción del producto:
ESP32-S3 es un sistema MCU de bajo consumo en chip (SoC) que admite Wi Fi de 2,4 GHz y Bluetooth de bajo consumo® LE) Comunicación inalámbrica.El chip integra Xtensa de alto rendimiento® Procesador dual core LX7 de 32 bits, coprocesador de potencia ultrabaja, banda base Wi Fi, banda base Bluetooth, módulo RF y periféricos.
Parámetro:
• Admite el protocolo IEEE 802.11b/g/n
Admite ancho de banda de 20 MHz y 40 MHz en la banda de frecuencia de 2,4 GHz
• Admite el modo 1T1R con una velocidad de datos de hasta 150 Mbps
Multimedia inalámbrico (WMM)
• Agregación de cuadros (TX/RX A-MPDU, TX/RX A-MSDU)
Bloque inmediato ACK
• Fragmentación y reencuentro
Monitoreo automático de baliza (hardware TSF)
4 interfaces Wi Fi virtuales
• Admite el modo BSS Station de infraestructura, el modo SoftAP y el modo Station+SoftAP simultáneamente.Tenga en cuenta que cuando ESP32-S3 escanee en modo Estación, el canal SoftAP cambiará simultáneamente
• Diversidad de antenas
•802.11 mc FTM
Bluetooth de baja potencia: Bluetooth5, Bluetoothmesh
Modo de alta potencia (20 dBm)
• Admite velocidades de 125 Kbps, 500 Kbps, 1 Mbps, 2 Mbps
El paquete incluye:
1X placa de desarrollo
Disposición de pines 2X (soldadura opcional o sin soldadura)
