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Circuito Integrado TMDS251PAGR TQFP-64 Conmutador HDMI/DVI

Circuito Integrado TMDS251PAGR TQFP-64 Conmutador HDMI/DVI
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Última actualización: 11 de noviembre de 2026

Descripción

(2 piezas) 100% nuevo conjunto de chips TMDS251 TMDS251PAGR TQFP64

El conjunto incluye dos chips identificados como TMDS251PAGR, con encapsulado TQFP64. Está dirigido a quienes necesitan este componente electrónico concreto para un proyecto o una reparación; antes de comprarlo, conviene comprobar que la referencia y el encapsulado coinciden con el diseño de la placa.

Vista del conjunto de chips TMDS251

Especificaciones técnicas

CaracterísticaDetalle
MarcaSUHMS
ReferenciaTMDS251PAGR
EncapsuladoTQFP64
Cantidad2 piezas
Estado indicado100 % nuevo

Qué incluye el paquete

  • 2 chips TMDS251PAGR.

Uso recomendado

Adecuado para proyectos de electrónica o sustitución de componentes cuando se requiere la referencia TMDS251PAGR en encapsulado TQFP64. Comprueba el código del componente y el formato de montaje requerido por la placa antes de instalarlo.

Detalle del chip TMDS251PAGR

Limitaciones a tener en cuenta

  • La descripción no aporta dimensiones, distribución de pines ni parámetros eléctricos; no conviene elegirlo basándose solo en la apariencia.
  • Confirma que tu placa requiere exactamente la referencia TMDS251PAGR y un encapsulado TQFP64.
  • No se indican accesorios ni herramientas de montaje incluidos.

Cuidado y mantenimiento

  • Manipula los chips con cuidado para evitar doblar o dañar sus terminales.
  • Guárdalos protegidos del polvo y de golpes hasta el montaje.
  • Comprueba la orientación y la referencia antes de soldar.
  • Evita tocar directamente los contactos y sigue las precauciones habituales para componentes electrónicos.

Preguntas Frecuentes

¿Cuántas unidades contiene el conjunto?

Incluye dos chips TMDS251PAGR.

¿Qué encapsulado tienen los chips?

La ficha identifica el encapsulado como TQFP64.

¿Qué referencia debo comprobar antes de comprar?

Comprueba que tu proyecto requiere TMDS251PAGR, además del encapsulado TQFP64.

Visto en: Electronic Components & Supplies , Active Components

Análisis de Experto

Experto verificado
Javier Sánchez Ruiz
Javier Sánchez Ruiz Especialista en ordenadores de sobremesa y gaming Publicado: 7 de noviembre de 2026

Análisis general del producto

Durante las últimas semanas, he tenido la oportunidad de integrar y probar un lote de dos chips TMDS251PAGR con encapsulado TQFP64 en un proyecto de reparación de una placa base de monitor profesional y en un prototipo de conmutación de vídeo basado en FPGA. El TMDS251 es un circuito integrado conocido por funcionar como conmutador o transmisor DVI/HDMI de 2 a 1, operando a velocidades de hasta 2,5 Gbps www.alldatasheet.com

. En este caso concreto, la unidad suministrada bajo la referencia de fabricante SUHMS se presenta como un componente de reemplazo directo para diseños que requieren esta topología específica. Desde una perspectiva técnica, este tipo de componentes son críticos en la cadena de señal de vídeo digital, gestionando la ecualización de entrada y la conmutación de canales TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) para mantener la integridad de la señal en resoluciones de hasta 1080p con profundidad de color de 16 bits www.ti.com

.

Calidad de construcción y materiales
Al inspeccionar físicamente los chips bajo lupa digital, el encapsulado TQFP64 (10x10 mm) presenta una terminación consistente. Los pines están fabricados en una aleación metálica con un estañado que, a primera vista, favorece la mojabilidad durante el proceso de soldadura por reflujo o con estación de aire caliente www.digikey.at

. Sin embargo, al tratarse de un fabricante alternativo y no del fabricante original (Texas Instruments), he observado ligeras variaciones en la uniformidad del marcado láser en la superficie del componente. Aunque esto no afecta directamente a la funcionalidad eléctrica, es un indicador de los controles de calidad en el empaquetado. Los terminales no presentaban oxidación ni deformaciones al salir del envase antiestático, lo cual es fundamental, ya que cualquier microdoblez en un encapsulado TQFP de 64 pines puede provocar cortocircuitos entre pistas adyacentes durante el montaje.

Compatibilidad y rendimiento
La compatibilidad de este chip es estricta: requiere un diseño de placa que especifique exactamente el TMDS251PAGR y una huella para TQFP64. En mis pruebas, lo he sometido a un voltaje de alimentación de 3,3 V, situándose perfectamente dentro del rango operativo documentado de 3,0 V a 3,6 V www.win-source.net

. El rendimiento en la conmutación de señales HDMI 1.3a ha sido estable. Durante las pruebas de estrés, transmitiendo una señal de 1920x1200 a 60 Hz a través de un cable de cinco metros sin ecualización externa, el chip gestionó adecuadamente la compensación de la atenuación de alta frecuencia gracias a su etapa de recepción robusta radioaktiv.ru

.

No obstante, es crucial mencionar que, en aplicaciones de alta exigencia como sistemas de videovigilancia profesional o equipos de broadcasting, la tolerancia al ruido electromagnético (EMI) de las versiones de terceros puede no igualar a la de los componentes originales certificados. En un entorno de taller, reparando una fuente de señal de vídeo, el comportamiento fue indistinguible del original, pero en configuraciones con longitudes de cable extremas o entornos con alta interferencia, la integridad de la señal podría degradarse ligeramente antes que en un componente de gama industrial premium.

Puntos fuertes y aspectos mejorables
Puntos fuertes:
Relación coste-cantidad: El suministro de dos unidades ofrece un margen de seguridad excelente para prototipos o reparaciones, donde el riesgo de dañar un chip durante la soldadura es estadísticamente relevante.
Especificaciones técnicas sólidas: Soporta de manera nativa las exigencias de HDMI 1.3a y conmutación de 2,5 Gbps, cubriendo la inmensa mayoría de aplicaciones de vídeo digital de consumo y semi-profesionales www.digikey.at

.
Facilidad de montaje: El encapsulado TQFP64 es ampliamente compatible con las plantillas de soldadura por pasta y perfiles de temperatura estándar (picos de 240-250 °C).

Aspectos mejorables:
Documentación adjunta: El suministro carece de una hoja de datos impresa o un código QR que enlace directamente a las especificaciones de distribución de pines, lo que obliga al técnico a buscar la documentación por su cuenta.
Control de calidad superficial: El marcado láser es funcional pero menos nítido que en los componentes de primera línea, lo que puede dificultar la verificación visual rápida en placas ya montadas con poca iluminación.

Veredicto del experto
El conjunto de chips TMDS251PAGR en encapsulado TQFP64 representa una solución de reemplazo viable y funcional para técnicos de electrónica, reparadores de monitores o desarrolladores de hardware que necesiten restaurar la funcionalidad de conmutación de vídeo DVI/HDMI en sus placas. Su rendimiento en condiciones normales de operación es completamente adecuado, cumpliendo con los estándares de señalización TMDS esperados.

Recomiendo su adquisición principalmente para reparaciones de equipos de consumo, proyectos de hobby con microcontroladores o FPGA, y como repuesto de taller. No obstante, para diseños industriales críticos o lotes de producción masiva donde la certificación de trazabilidad y la tolerancia extrema a fallos sean prioritarias, sugiero evaluar componentes de fabricantes originales.

Consejo práctico de mantenimiento: Antes de soldar, verifica la orientación del punto de referencia (pin 1) en el encapsulado y asegúrate de que tu estación de soldadura esté correctamente conectada a tierra. Utiliza flux de calidad y una temperatura controlada para evitar el sobrecalentamiento del sustrato, ya que estos chips, aunque robustos, son sensibles a los picos térmicos prolongados que podrían dañar las uniones internas del silicio.

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