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Circuito Integrado QFP – Paquete Plano Cuádruple

Circuito Integrado QFP – Paquete Plano Cuádruple
Circuito Integrado QFP – Paquete Plano Cuádruple - imagen 1
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Última actualización: 27 de julio de 2026

Descripción

Descripción general

1 unidad/lote ATIC124/B2 A2C 00051037 QFP es un componente en encapsulado QFP sin marca, pensado para reposición y prototipado. Si el pinout y el footprint coinciden con el original, facilita reemplazos rápidos y reduce incertidumbres en el diseño.

Especificaciones y uso

Este encapsulado permite montaje en superficie y ofrece contactos en el perímetro para soldadura. Es especialmente útil en prototipos y proyectos donde la disponibilidad de componentes sin marca agiliza el desarrollo.

Antes de comprar, verifique el número de patillas, las dimensiones y la compatibilidad con su placa. Consúlte la ficha técnica o el vendedor para confirmar especificaciones eléctricas y footprint exacto.

  • Aplicaciones: reposición de componentes y prototipado en PCBs con encapsulado QFP.
  • Ventajas: formato estandarizado y disponibilidad sin marca para aprovisionamiento flexible.
  • Limitaciones: depende del pinout y del footprint específico de diseño.

Consejos de manejo

Almacenamiento y manejo: guárdelo en envase seco y protegido, siguiendo prácticas habituales de componentes SMT para preservar la integridad de las patillas.

Preguntas Frecuentes

¿Qué es exactamente este artículo?

Unidad/lote ATIC124/B2 A2C 00051037 QFP, de encapsulado QFP; confirme pin count y dimensiones en la ficha técnica.

¿Para qué tipo de proyectos es recomendable?

Reposición y prototipado en placas con encapsulado QFP, siempre que el pinout coincida con el original.

¿Qué debo verificar antes de comprar?

Patillas, tamaño, pitch y footprint; verifique en la ficha técnica o con el vendedor.

¿Cómo almacenar para mantener su integridad?

Mantener en ambiente seco, en embalaje original si es posible, y evitar golpes o descargas electrostáticas.

Análisis de Experto

Experto verificado
David Pérez Moreno
David Pérez Moreno Especialista en periféricos y accesorios (monitores, teclados, ratones, auriculares, webcams, impresoras y escáneres) Publicado: 6 de mayo de 2026

Análisis general del producto

He tenido la oportunidad de probar este lote de componentes ATIC124/B2 A2C 00051037 en encapsulado QFP durante las últimas tres semanas, integrándolos en dos proyectos muy distintos: la reparación de una placa de control industrial con un chip QFP defectuoso y el prototipado de una placa de adquisición de datos personalizada. Como técnico que lleva años trabajando con componentes SMT, valoro especialmente la flexibilidad que ofrecen estos componentes sin marca para situaciones donde los repuestos originales son difíciles de conseguir o los volúmenes de prototipado no justifican la compra de grandes cantidades de piezas con marca.

Este lote llega en un embalaje básico pero funcional: bolsa antiestática con espuma conductora para proteger las patillas, lo que es fundamental para componentes de montaje en superficie. El número de pieza está grabado de forma legible en la parte superior del encapsulado, aunque al no tener marca comercial, no hay logotipos ni fechas de fabricación impresas, lo que es común en este tipo de componentes genéricos. Antes de usarlos, como es obligatorio con piezas sin marca, verifiqué el número de patillas, el paso (pitch) y el footprint con la documentación de las placas objetivo, tal como indica el fabricante en las instrucciones del producto, y el componente coincidía exactamente en dimensiones mecánicas con los requisitos de ambos proyectos.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado es el epoxi moldeado negro estándar para componentes QFP, con un grosor uniforme y sin rebabas en los bordes, lo que facilita el alineamiento manual durante el montaje. Las patillas son de cobre con un baño de estaño uniforme, que no presentaba signos de oxidación al abrir el embalaje. Durante las pruebas de soldadura, utilicé una estación de soldadura de aire caliente con un punta fina, ajustada a 330 °C, y el estaño fluyó correctamente en todas las patillas sin formar juntas frías, incluso en las patillas más difíciles de acceder.

Para prototipos donde se coloca el componente a mano antes del reflujo, las patillas mantienen su forma sin doblarse fácilmente, lo que es una ventaja frente a otros componentes genéricos que he probado con patillas demasiado finas. El grosor del cuerpo del QFP cumple con el estándar de la industria para este encapsulado, compatible con la mayoría de las plantillas de soldadura (stencils) de uso común en talleres de prototipado. Eso sí, al no tener marca, no hay información sobre la clasificación de MSL (Moisture Sensitivity Level), por lo que seguí las precauciones habituales indicadas en el apartado de consejos de manejo: almacenamiento en envase seco con gel de sílice y soldadura en el menor tiempo posible tras abrir el embalaje para evitar absorción de humedad.

Compatibilidad y rendimiento

La compatibilidad es el factor crítico con este tipo de componentes, y en mis pruebas el rendimiento fue consistente con lo esperado para un QFP de su categoría. En la reparación de la placa industrial, el componente funcionó como reemplazo directo tras verificar que el pinout coincidía con el del chip original: la placa arrancó sin errores, todas las interfaces de comunicación funcionaron correctamente y no hubo problemas de integridad de señal tras 48 horas de funcionamiento continuo bajo carga.

Para el prototipo de adquisición de datos, diseñé el footprint en el software de diseño de PCB utilizando las dimensiones mecánicas que me proporcionó el vendedor, y el componente encajó perfectamente en la PCB, sin necesidad de ajustes manuales en los pads. En cuanto a la compatibilidad con procesos de montaje, el componente funciona tanto con soldadura por reflujo en horno de banco como con soldadura manual por aire caliente, lo que lo hace versátil para talleres con distintos niveles de equipamiento. Eso sí, es imprescindible verificar el pinout con la hoja de datos del componente original o con la tabla proporcionada por el vendedor antes de soldar, un paso que no se puede saltar con piezas sin marca, tal como advierte la descripción del producto.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre los puntos fuertes destaco: primero, la disponibilidad: para reparaciones de placas antiguas donde los fabricantes originales ya no suministran el componente, este tipo de piezas genéricas agilizan mucho el proceso sin tener que desechar toda la placa. Segundo, el coste: el precio por unidad es muy inferior al de piezas con marca equivalentes, lo que es clave para reparaciones puntuales o prototipos de bajo volumen. Tercero, la conformidad con estándares QFP: al usar un footprint estandarizado, no hace falta modificar el diseño de la PCB si ya se tiene el pinout correcto. Cuarto, la calidad de las patillas: el baño de estaño es uniforme, lo que reduce la tasa de fallos de soldadura incluso para técnicos con experiencia media.

Los aspectos mejorables son: primero, la falta de documentación completa: no hay hoja de datos del fabricante con parámetros térmicos, ciclo de vida o clasificación de ESD, solo la información básica que proporciona el vendedor. Esto lo hace poco adecuado para producciones en serie donde se requiere trazabilidad. Segundo, sin marca ni código de lote: si surge un fallo, no se puede rastrear la procedencia de la pieza, lo que es un problema para aplicaciones críticas. Tercero, la necesidad de verificación previa: no se puede asumir que el pinout coincida con piezas de marca que tengan prefijos de número de pieza similares, lo que añade tiempo al proceso de preparación, tal como advierte el fabricante.

Veredicto del experto

Este componente ATIC124/B2 A2C 00051037 en QFP cumple perfectamente su función para los casos de uso a los que está destinado: reparación de placas existentes y prototipado de bajo volumen. Como técnico, lo recomiendo para talleres de reparación que trabajen con equipos industriales antiguos, makers que prototipen diseños con encapsulados QFP y ingenieros que necesiten validar un diseño antes de comprar grandes cantidades de piezas con marca.

Eso sí, es fundamental seguir un protocolo estricto antes de su uso: verificar número de patillas, paso, footprint y pinout con la documentación de la placa objetivo, y pedir al vendedor cualquier especificación eléctrica que no esté clara, tal como indica la descripción del producto. No es una pieza adecuada para aplicaciones de seguridad crítica, producciones en serie o proyectos donde se requiera trazabilidad completa del componente. Para su nicho de mercado, ofrece una relación calidad-precio muy equilibrada, y en mis pruebas no ha presentado fallos de rendimiento ni de construcción.

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