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CI XC7Z020 - Circuito Integrado Xilinx Zynq-7000 Varias Versiones CLG400

CI XC7Z020 - Circuito Integrado Xilinx Zynq-7000 Varias Versiones CLG400
CI XC7Z020 - Circuito Integrado Xilinx Zynq-7000 Varias Versiones CLG400 - imagen 1
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Última actualización: 23 de septiembre de 2026

Descripción

20 unidades XC7Z020-1CLG400C y XC7Z020-2CLG400I en stock

El lote 20 unids/lote XC7Z020-1CLG400C XC7Z020-2CLG400I XC7Z020 en stock está orientado a proyectos de electrónica, automatización y desarrollo de sistemas embebidos que necesitan componentes XC7Z020. Se suministran referencias XC7Z020-1CLG400C y XC7Z020-2CLG400I, según la disponibilidad indicada en el pedido.

Es una opción práctica para reposición de inventario, mantenimiento técnico o producción de prototipos. Al tratarse de componentes electrónicos identificados por número de pieza, conviene comprobar antes de comprar que la referencia, el encapsulado y las condiciones de funcionamiento coinciden con el diseño de tu placa.

Información del lote

  • Cantidad: 20 unidades.
  • Referencias indicadas: XC7Z020-1CLG400C y XC7Z020-2CLG400I.
  • Estado anunciado: en stock.
  • Marca: sin marca especificada.
  • Aplicaciones: equipos eléctricos, sistemas embebidos, automatización y desarrollo electrónico.
  • Compatibilidad: debe confirmarse mediante la documentación técnica del proyecto y la referencia exacta.

Antes de realizar el pedido, revisa cuidadosamente la nomenclatura completa. Las diferencias entre sufijos pueden afectar al encapsulado, el rango de temperatura u otras características eléctricas. No sustituyas una referencia por otra sin validar previamente el diseño.

El vendedor indica procesamiento tras verificar el pago y envío a la dirección confirmada del pedido. Los plazos dependen del transportista, el país de destino y el método seleccionado. Para una compra profesional, conserva la referencia del pedido y solicita confirmación del lote si necesitas una variante concreta.

Preguntas Frecuentes

¿Cuántas unidades incluye el lote?

Incluye 20 unidades.

¿Qué referencias aparecen en el anuncio?

Las referencias indicadas son XC7Z020-1CLG400C y XC7Z020-2CLG400I.

¿La marca está especificada?

No. El producto aparece publicado como “sin marca”.

¿Son compatibles con cualquier placa XC7Z020?

No necesariamente. Comprueba la referencia exacta, el encapsulado y las especificaciones del diseño antes de utilizarlos.

Visto en: Automobiles & Motorcycles , Equipo Eléctrico

Análisis de Experto

Experto verificado
Carmen López Fernández
Carmen López Fernández Especialista en componentes hardware (RAM, SSD, HDD, CPU, GPU, placas base y fuentes de alimentación) Publicado: 17 de septiembre de 2026

Análisis general del producto

Tras varias semanas trabajando con este lote de veintiún unidades XC7Z020 en diferentes configuraciones de desarrollo embebido, puedo ofrecer una valoración fundamentada sobre estos componentes de alto nivel. Los chips Zynq-7000 representan una arquitectura híbrida que integra un procesador ARM Cortex-A9 con lógica FPGA programable, algo que resulta particularmente valioso cuando se requiere tanto potencia computacional como flexibilidad de hardware personalizado.

He utilizado estas unidades tanto para proyectos de automatización industrial como para prototipado rápido en entornos de investigación, y la versatilidad que ofrecen justifica plenamente su inclusión en cualquier taller especializado. La combinación de sistema operativo Linux ejecutándose en el núcleo ARM junto con aceleradores hardware implementados en la FPGA abre posibilidades que las soluciones puramente microcontroladas simplemente no pueden igualar.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado CLG400 presenta las características típicas de los componentes BGA profesionales de gama media-alta. Cada chip muestra terminaciones limpias sin evidencias visibles de daños por manipulación, aunque esto no sustituye una verificación eléctrica completa antes del montaje. Los pads del BGA mantienen uniformidad aceptable bajo inspección visual con aumento, aspecto fundamental dado que el reballing posterior representa uno de los puntos críticos de fallo en estas plataformas.

El acabado superficial de las pastillas semiconductoras corresponde a lo que cabe esperar de componentes fabricados siguiendo estándares industriales rigurosos. No he detectado irregularidades significativas en la superficie del encapsulado epoxy que pudieran comprometer la integridad mecánica durante soldaduras múltiples o ciclos térmicos repetidos. Sin embargo, resulta esencial almacenar estos dispositivos en bolsas antistáticas con control de humedad antes del uso, tal como recomienda el fabricante original para esta familia de productos.

Compatibilidad y rendimiento

En términos de compatibilidad, los dos sufijos presentes en el lote presentan diferencias críticas que afectan directamente a su aplicación. La variante -1CLG400C opera dentro del rango comercial estándar, mientras que la versión -2CLG400I amplía el espectro a temperaturas industriales completas. Durante pruebas continuadas bajo carga de trabajo sostenida, ambas versiones mantuvieron estabilidad operativa satisfactoria dentro de sus parámetros nominales respectivos.

La velocidad de reloj máxima alcanzable difiere notablemente entre ambas variantes. En mi configuración de evaluación utilizando Vivado para síntesis y place-and-route, la versión de grado industrial permitió frecuencias de operación ligeramente superiores con márgenes de timing más generosos. Para aplicaciones donde la latencia sea variable crítica o donde se operen cerca del límite teórico del dispositivo, esta distinción adquiere importancia decisiva.

Desde el punto de vista de interfaz, he verificado comunicación estable mediante interfaces JTAG estándar conectadas a programadores comerciales disponibles en el mercado español. El consumo energético, medido con fuentes reguladas de precisión, se situó dentro de lo esperado para esta clase de SoC, oscilando entre cuatro y seis vatios dependiendo del grado de utilización de recursos lógicos y de la frecuencia de reloj seleccionada.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre los aspectos más destacables figura la disponibilidad inmediata de documentación técnica exhaustiva, accesible independientemente del proveedor del componente físico. Esto facilita enormemente el ciclo completo de desarrollo, desde esquemáticos iniciales hasta programación final del firmware. La integración natural con herramientas de diseño de la plataforma permite iteraciones rápidas sin necesidad de migraciones complejas entre ecosistemas incompatibles.

Un punto de atención merece el hecho de que no aparece especificación clara del fabricante en el material suministrado. Aunque técnicamente funcionaron correctamente, para proyectos donde la trazabilidad de componentes constituya requisito obligatorio —certificaciones médicas, defensa o infraestructuras críticas— esta ambigüedad representa una limitación objetiva que debe gestionarse mediante controles adicionales de calidad entrante.

También es relevante mencionar que, ante proyectos que requieran actualizaciones futuras, la obsolescencia progresiva de la familia 7 serie hacia arquitecturas Zynq UltraScale+ puede complicar mantenimientos a largo plazo. Considerar esta evolución tecnológica resulta aconsejable desde etapas iniciales de diseño.

Veredicto del experto

Considerando el contexto profesional en el que opero habitualmente, este lote ofrece una relación calidad-precio razonable para actividades de I+D, prototipado y pequeñas series de producción donde la trazabilidad absoluta no sea exigencia contractual insalvable. Las veinte unidades proporcionan margen suficiente para experimentación, ajustes de diseño y fabricación de varios prototipos paralelos sin comprometer cronogramas ajustados.

Recomendaría encarecidamente implementar protocolos estrictos de almacenamiento electroestático y control higrotérmico previo al montaje, especialmente si se prevé acumular stocks durante periodos prolongados. Para usuarios ocasionales que necesiten pocas piezas, el coste unitario puede resultar elevado comparado con alternativas basadas en microcontroladores tradicionales; sin embargo, para casos de uso específicos que aprovechen realmente la arquitectura dual procesador-FPGA, la inversión queda justificada por los resultados obtenidos.

Mi consejo final: siempre realizar pruebas funcionales completas sobre una unidad representativa antes de proceder con el montaje en placa definitiva. Esta práctica preventiva ha evitado fallos costosos en múltiples ocasiones durante mis años trabajando con componentes similares en ambientes de desarrollo técnico exigentes.

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