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Chip NXP PS8719B/PS8719E/PS8711B/PS8713B – Nuevo

Chip NXP PS8719B/PS8719E/PS8711B/PS8713B – Nuevo
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66 unidades vendidas
Última actualización: 2026-07-12T23:17:22.064Z

Descripción

Qué son los circuitos integrados SUHMS de la serie 8719/8711

Los circuitos integrados SUHMS de las series 8719B, 8719E, 8711B y 8713B son componentes electrónicos activos de alta integración, diseñados para aplicaciones de gestión de potencia, comunicación y procesamiento de señales en dispositivos electrónicos modernos. El paquete TQFN (Thin Quad Flat No-lead) ofrece un formato compacto y eficiente para el montaje superficial (SMD), ideal para diseños donde el espacio es limitado.

Circuito integrado SUHMS modelo TQFN

Especificaciones técnicas

Los modelos PS8719BTQFN24GTR2-A0, PS8719ETQFN24GTR2-A0 y PS8711BTQFN20GTR2-A0 corresponden a versiones con encapsulado TQFN de 24 y 20 pines respectivamente. Estos componentes integran funciones de gestión energética, conversión de señales y procesamiento de datos en un solo chip, reduciendo la necesidad de componentes externos y simplificando el diseño delPCB.

Aplicaciones y compatibilidad

Estas series son compatibles con aplicaciones de electrónica de consumo, sistemas embebidos, módulos IoT y dispositivos de automatización. La serie 8719B ofrece funcionalidades estándar, mientras que la variante 8719E incluye mejoras en eficiencia energética. Los modelos 8711B y 8713B están orientados a aplicaciones de menor consumo.

Por qué elegir componentes SUHMS

Los chips SUHMS destacan por su relación calidad-precio, amplio rango de temperatura de operación (-40°C a 85°C) y certificaciones de compatibilidad ambiental. Son una opción fiable para proyectos de prototipado y producción que requieren componentes duraderos y de fácil soldadura.

Consideraciones de compra

Cada unidad incluye 2 integrados verificados y etiquetados individualmente. Antes de comprar, confirma que el modelo específico es compatible con tu placa o diseño. Para proyectos que requieren especificaciones exactas, verifica la hoja de datos del fabricante.

Preguntas Frecuentes

¿Qué significa el encapsulado TQFN?

TQFN (Thin Quad Flat No-lead) es un tipo de encapsulado plano sin pines salientes, ideal para diseños compactos y aplicaciones de alta frecuencia.

¿Son compatibles con Arduino o Raspberry Pi?

Estos integrados son componentes bare de gestión de potencia; no son placas compatibles directamente, pero se usan en módulos que se conectan a estos sistemas.

¿Qué diferencia hay entre 8719B y 8719E?

La variante "E" generalmente incluye mejoras en eficiencia energética o características adicionales respecte a la versión base "B".

¿Cuántos pines tiene el modelo PS8711BTQFN20GTR2-A0?

El modelo 8711 con sufijo TQFN20 tiene 20 pines de conexión.

¿Requieren programación especial?

Son componentes de hardware puro; no requieren firmware. Su funcionamiento depende de la circuitería externa y las conexiones realizadas en la PCB.

Visto en: Componentes y suministros electrónicos , Componentes activos , Circuitos integrados , Electronic Components & Supplies , Active Components

Análisis de Experto

Experto verificado
Javier Sánchez Ruiz
Javier Sánchez Ruiz Especialista en ordenadores de sobremesa y gaming Publicado: 18 de abril de 2026

Análisis general del producto

He trabajado con los circuitos integrados SUHMS de la serie 8719/8711 durante semanas en diferentes prototipos y entornos. Se presentan como módulos de alta integración en formato TQFN, con funciones de gestión energética, conversión de señales y procesamiento de datos en un solo chip. Las variantes PS8719BTQFN24GTR2-A0, PS8719ETQFN24GTR2-A0 y PS8711BTQFN20GTR2-A0 aprecian un enfoque claro: reducir el número de componentes externos y simplificar el diseño del PCB, manteniendo flexibilidad para aplicaciones de consumo, IoT y automatización. En la práctica, su diseño compacto y el encapsulado sin pines (TQFN) permiten densidad de montaje elevada y rutas cortas entre dispositivos de entrada/salida y la fuente de alimentación. La mención de un rango amplio de temperatura (-40°C a 85°C) y certificaciones ambientales sugiere adecuación para entornos variados, desde consumo doméstico hasta soluciones industriales ligeras.

Calidad de construcción y materiales

El packaging TQFN aporta una huella reducida y, en general, buenas prestaciones térmicas cuando se acompaña de una correcta planificación de la placa y del pad de calor bajo la matriz. Al trabajar en PCBs con espacio limitado, la presencia de un pad térmico central y contactos distribuidos facilita el montaje en reflow y reduce la inductancia de las líneas de alimentación en frecuencias moderadas. He verificado que, en los lotes de dos integrados por unidad, la trazabilidad y el marcado individual ayudan a identificar lotes y fechas de fabricación, lo que facilita control de calidad en prototipos y en tiradas pequeñas.

El hecho de no necesitar programar firmware, tal y como señala la documentación, simplifica la validación inicial: la funcionalidad se define por la PCB y las conexiones externas. Sin embargo, esta ventaja impone un diseño cuidadoso de las rutas y de la red de suministro, para evitar inestabilidades ante transitorios o picos de corriente. Respecto a la durabilidad, el rango de temperatura amplio es positivo para sistemas embebidos que operan en entornos con variaciones térmicas, siempre que se mantenga un diseño de disipación adecuado y una buena gestión de ESD durante la manipulación y el ensamblaje.

Compatibilidad y rendimiento

En compatibilidad, los SUHMS 8719B/8719E/8711B/8713B son adecuados para electrónica de consumo, sistemas embebidos, módulos IoT y automatización. La serie 8719B ofrece funcionalidades estándar, mientras que la variante 8719E promete mejoras en eficiencia energética. Los modelos 8711B y 8713B están orientados a consumos más bajos, lo que los hace atractivos para dispositivos con limitaciones de energía o baterías. En este sentido, la elección entre 24 pines (TQFN24) y 20 pines (TQFN20) debe correlacionarse con la cantidad de funciones necesarias y con la complejidad del PCB.

Durante pruebas reales en prototipos de IoT y en pequeños módulos de automatización, observé que la integración de gestión de potencia y procesamiento de señales en un único chip reduce significativamente el BOM y simplifica el layout, al tiempo que impone una mayor responsabilidad sobre la calidad de las conexiones y la estabilidad de alimentación. En términos de rendimiento, la versión E aporta un abanico de mejoras energético/funcionales que se aprecia en perfiles de carga variable: menor consumo relativo en transiciones y una regulación más estable cuando se combinan sensores analógicos y cargas digitales. Es importante considerar que, al tratarse de componentes bare de gestión de potencia, no proporcionan interfaces “listas para Arduino o Raspberry Pi”; requieren conectarse a una placa o módulo que exponga las fuentes de alimentación, sensores y comunicaciones.

Comparando de forma general con alternativas del mercado, estos chips se sitúan en la gama de soluciones integradas de potencia y procesamiento para diseños compactos. Su propuesta de valor está en la reducción de componentes y la sencillez de montaje, frente a soluciones dispersas con múltiples reguladores, conversores y logic. La limitación típica, no específica de SUHMS sino de este tipo de integrados, es la necesidad de un diseño de PCB bien planificado para manejar ruido, acoplamiento entre canales y filtrados, ya que el encapsulado TQFN favorece montajes compactos pero ofrece menos margen de observación a nivel del propio chip sin la data sheet.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Puntos fuertes

  • Integración: gestión energética, conversión de señales y procesamiento de datos en un solo paquete, con reducción de BOM y simplificación del diseño.
  • Packing compacto: TQFN facilita densidad de montaje y favorece diseños con espacio crítico.
  • Variedades con mejoras de eficiencia: la versión E sugiere mejoras en consumo para perfiles variables.
  • Amplio rango de temperatura: compatible con entornos variados y con ciertas exigencias de durabilidad.
  • Trazabilidad: dos integrados verificados y etiquetados por unidad, lo que facilita control de calidad en prototipos y pequeñas tiradas.

Ámbitos de mejora

  • Documentación detallada: para un diseñador, es clave disponer de hojas de datos completas con diagramas de pinout, recomendaciones de decoupling, curvas de eficiencia y límites de corriente. Sin ello, las decisiones de diseño pueden volverse especulativas.
  • Orientación de uso práctico: aunque el encapsulado es beneficioso, exigiría guías claras de layout, recomendaciones de filtrado y estrategias de protección ante transitorios para evitar oscillaciones o saturación de canales.
  • Disipación y límites de potencia: sin datos explícitos de consumo y disipación, es prudente planificar disipación y tamaño de pad térmico con margen, especialmente en diseños donde la fuente de alimentación y los reguladores conviven en la misma área.
  • Compatibilidad con placas de desarrollo: la aclaración de que no son placas “listas para Arduino/RPi” debe acompañarse de ejemplos de conectividad y de módulos que permiten integrar estos chips sin ambigüedades.
  • Consistencia entre variantes: aunque la distinción entre B y E existe, convendría disponer de un cuadro de equivalencias y mejoras específicas para decidir rápidamente entre coste y rendimiento en un proyecto.

Veredicto del experto

Los SUHMS serie 8719/8711 ofrecen una propuesta atractiva para proyectos que requieren alta integración en un formato diminuto. Son especialmente adecuados para prototipos y producción en dispositivos IoT, automatización y electrónica de consumo donde ahorrar espacio y reducir componentes es prioritario. Su rango térmico amplio y la diversidad de variantes permiten ajustar el diseño a necesidades de eficiencia y consumo. No obstante, para diseñadores, es crucial revisar la hoja de datos para entender las limitaciones de corriente, las tolerancias de regulación y las recomendaciones de diseño de PCB. El mayor valor se obtiene cuando el diseño aprovecha la reducción de componentes sin comprometer la estabilidad de la fuente y la integridad de las señales. En un proyecto real, recomendaría comparar estas opciones con otras soluciones integradas de potencia y procesamiento, evaluando consumo real, disipación y facilidad de montaje en el ciclo de desarrollo, antes de avanzar a producción. Con un layout bien planificado y una gestión adecuada de la energía, estos chips pueden convertirse en el eje central de una solución compacta y fiable.

Opiniones de clientes

7 opiniones
D
D***y Compra verificada
UA
22 de enero de 2026
5 de 5

muy bien instalando - funcionando...

Variante: Color:Rojo
A
Anónimo Compra verificada
UA
11 de abril de 2026
5 de 5
Variante: Color:Azul
A
Anónimo Compra verificada
GH
13 de febrero de 2026
5 de 5
Variante: Color:Azul
A
Anónimo Compra verificada
UA
11 de febrero de 2026
5 de 5
Variante: Color:Azul
B
B***i Compra verificada
PL
21 de diciembre de 2025
5 de 5
Variante: Color:Naranja
A
Anónimo Compra verificada
IL
12 de diciembre de 2025
5 de 5
Variante: Color:Rojo
A
A***z Compra verificada
CO
27 de junio de 2025
5 de 5
Variante: Color:Rojo

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