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Chip BD7764MUV – Nuevo Conjunto Electrónico

Chip BD7764MUV – Nuevo Conjunto Electrónico
Chip BD7764MUV – Nuevo Conjunto Electrónico - imagen 1
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89 unidades vendidas
Última actualización: 2026-07-12T23:06:45.252Z

Descripción

Conjunto de Chips BD7764MUV BD7764MUV-E2 QFN-56

Este artículo es un (1 pieza) 100% nuevo conjunto de chips BD7764MUV BD7764MUV-E2 QFN-56 de SUHMS.
Diseñado para reemplazos y prototipos en placas con encapsulado QFN-56.
La entrega en estado nuevo facilita la trazabilidad y el inicio rápido de pruebas.

Su formato favorece montajes SMT, con altura reducida y pads bien distribuidos para reballing o reensamblaje.
Es una opción viable para prototipos y lotes de repuestos sin depender de envíos prolongados.

Conjunto BD7764MUV – vista general

Especificaciones clave: encapsulado QFN-56 y las variantes BD7764MUV y BD7764MUV-E2.
Datos de voltaje o pinout no se detallan aquí; ver la ficha técnica para garantizar compatibilidad.

Compra segura: producto 100% nuevo, con control de calidad de SUHMS.
Adecuado para diseñadores y técnicos que buscan un reemplazo directo o desarrollo sin complicaciones.

Detalle encapsulado QFN-56

Conjunto pensado para resultados confiables en electrónica de consumo e industrial ligera.
Perfecto como reemplazo o prototipado con BD7764MUV BD7764MUV-E2 QFN-56.

Preguntas Frecuentes

¿Qué contiene exactamente este conjunto?

Una pieza que cubre BD7764MUV y BD7764MUV-E2 en encapsulado QFN-56.

¿Qué tamaño/encapsulado tiene?

Formato QFN-56; dimensiones exactas no especificadas aquí; consulte la ficha técnica.

¿Es compatible con placas existentes?

Depende del diseño y del esquema; verifique pinout y espacio de montaje.

¿Cómo debe manipularse para soldar?

SMD con soldadura por reflujo o técnica similar; maniobre con cuidado y protección ESD.

Visto en: Componentes y suministros electrónicos , Componentes activos , Circuitos integrados , Electronic Components & Supplies , Active Components

Análisis de Experto

Experto verificado
Lucía Martínez Gómez
Lucía Martínez Gómez Especialista en portátiles, tablets y All-in-One (AIO) Publicado: 17 de abril de 2026

Análisis general del producto

El BD7764MUV es un integrado en encapsulado QFN-56 que cae en la categoría de componentes de gestión de potencia o procesamiento de señal analógica, aunque la descripción no especifica su función exacta. Lo que sí queda claro es que estamos ante un componente orientado al reemplazo directo y al prototipado, dos usos donde la disponibilidad inmediata y la trazabilidad del fabricante son factores determinantes.

Desde mi experiencia probando placas base y sistemas embebidos durante más de quince años, puedo afirmar que tener acceso a este tipo de componentes sueltos es fundamental cuando se trabaja con reparaciones o desarrollo de prototipos. El formato QFN-56 ofrece una densidad de integración interessante, con pads bien distribuidos que facilitan tanto el reballing como el reensamblaje profesional.

Calidad de construcción y materiales

El producto se presenta como 100% nuevo con control de calidad de SUHMS, un fabricante que no me resulta directamente conocido en mi trayectoria, lo cual me obliga a ser cauto en cuanto a expectativas. La descripción menciona "entrega en estado nuevo" lo que, en teoría, garantiza que no estamos ante componentes salvados o reciclados, algo que siempre es bienvenido en el mercado de repuestos.

El encapsulado QFN-56 presenta las características típicas de este formato: altura reducida, buena disipación térmica gracias a la base metálica expuesta, y pads perimetrales que permiten tanto conexiones eléctricas como mecánico-estructurales. Para prototipos y lotes de repuestos, este formato es pragmático aunque requiere equipamiento SMD adecuado: pasta de soldadura, stencil, y preferably un horno de reflujo o estación de aire caliente calibrada.

La descripción específica "para reemplazos y prototipos" indica que estamos ante un componente de disponibilidad, no necesariamente de especificaciones premium. Es un punto intermedio entre el componente original de fabricante y las alternativas genéricas de bajo coste.

Compatibilidad y rendimiento

Aquí debo ser directo: sin acceso al pinout específico y las especificaciones de voltaje del BD7764MUV, la compatibilidad es una incógnita que requiere verificación previa. La descripción es clara al respecto: "ver la ficha técnica para garantizar compatibilidad". Esto no es una deficiencia del producto sino una característica inherente a los componentes electrónicos de propósito específico.

Para que la compatibilidad sea efectiva, necesito conocer las tensiones de alimentación, la configuración de pines de entrada y salida, y los requisitos de decoupling. En placas de electrónica de consumo e industrial ligera, este tipo de integrado suele realizar funciones de regulación, conversión DC-DC, o procesamiento de señal. La decisión de compra debe basarse en técnica, no en suposiciones.

En cuanto al rendimiento, el formato QFN-56 permite decent siempre que el diseño de la PCB incluya planos de masa adecuados y separación correcta de señales. La altura reducida del encapsulado es ventajosa en diseños donde el espacio vertical es limitado.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Aspectos positivos:

  • Formato QFN-56 con pads bien distribuidos facilita reballing y soldadura profesional
  • Componente nuevo, no recuperado ni recicladom, lo cual aporta fiabilidad en reemplazos
  • Tamaño reducido útil para diseños con restricciones de espacio
  • Entrega rápida que acelera proyectos de prototipado sin depender de envíos internacionales largos

Aspectos mejorables:

  • Falta de información detallada sobre especificaciones eléctricas en la descripción del producto
  • Sin datos de voltaje, pinout completo ni características de rendimiento
  • El fabricante SUHMS no es una marca consolidada en mi experiencia, lo cual genera incertidumbre sobre la consistencia lote a lote
  • Formato orientado exclusivamente a usuarios con equipamiento SMD; no es viable para soldadura manual con punta convencional

Veredicto del experto

Para un técnico que necesita un reemplazo directo de placa, este chip puede ser la solución correcta si las especificaciones coinciden exactamente con el componente averiado. Para desarrolladores de prototipos, el formato QFN-56 y la disponibilidad inmediata son ventajas prácticas, aunque debo recomendar verificar exhaustivamente la hoja de datos antes de la compra.

El precio medio de este tipo de componentes sueltos en el mercado español suele situarse en un rango aceptable para reposición profesional. No es un componente para principiantes sin equipamiento SMD ni conocimientos de soldadura de precisión.

Mi valoración final: producto funcional para su propósito declarado, con la advertencia esencial de consultar la ficha técnica antes de la compra. Para electrónica de consumo e industrial ligera, es una opción viable cuando se requiere reemplazo rápido sin esperas de importación. La calidad depende en última instancia de la consistencia del fabricante, algo que solo puede verificarse tras varias unidades y uso prolongado en campo.

Opiniones de clientes

1 opiniones
A
Anónimo Compra verificada
CO
13 de marzo de 2026
5 de 5

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