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ASMedia ASM1142 QFN-64 SATA III USB 3.0

ASMedia ASM1142 QFN-64 SATA III USB 3.0
ASMedia ASM1142 QFN-64 SATA III USB 3.0 - imagen 1
2 opiniones
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13 unidades vendidas
Última actualización: 2026-07-12T23:27:20.168Z

Descripción

Descripción general

El (1 peça) 100% novo chipset ASM1142 QFN-64 es un componente de alto rendimiento diseñado para integradores y diseñadores de electrónica. Este dispositivo ofrece control USB 3.0 para añadir conectividad rápida a placas, tarjetas de expansión y dispositivos embebidos. Su encapsulado QFN-64 facilita integraciones compactas sin sacrificar rendimiento.
Chip ASM1142 en encapsulado QFN-64

Ventajas y uso práctico

  • Conectividad USB 3.0 con velocidades teóricas de hasta 5 Gbps para transferencia de archivos grandes, streaming y dispositivos externos.
  • Diseño en encapsulado QFN-64 compacto, apto para integraciones en PCB y tarjetas de expansion.
  • Ideal para soluciones sin marca, adaptable a distintos diseños sin depender de un fabricante específico.
    Módulo de ejemplo ASM1142

Especificaciones y uso recomendado

  • Encapsulado: QFN-64.
  • Tipo de producto: chipset USB 3.0 ASM1142.
  • Estado: 100% nuevo; marca: Sin Marca.
  • Aplicaciones típicas: tarjetas de expansión, controladoras USB en proyectos embedded o plataformas de desarrollo.
  • Recomendaciones de uso: contemplar disipación y compatibilidad con la placa base o PCB anfitriona; referirse a la ficha técnica para soldadura y montaje.

Confiable para integraciones profesionales, este (1 peça) 100% novo chipset ASM1142 QFN-64 ofrece control USB 3.0 en diseños compactos.

Preguntas Frecuentes

¿Qué significa QFN-64?

Es un encapsulado con 64 pads para soldar, usado para componentes de alta densidad.

¿Qué uso práctico tiene este chipset?

Permite añadir puertos USB 3.0 a tarjetas de expansión, SBCs o dispositivos embebidos.

¿Qué compatibilidad ofrece?

Funciona con sistemas que requieren controladoras USB 3.0; consulte la ficha técnica para requisitos de interfaz.

¿Cómo se monta y qué herramientas se requieren?

Soldadura o reflow según la PCB; manejo con ESD y adherencia a las guías del fabricante.

Visto en: Componentes y suministros electrónicos , Componentes activos , Circuitos integrados , Electronic Components & Supplies , Active Components

Análisis de Experto

Experto verificado
Lucía Martínez Gómez
Lucía Martínez Gómez Especialista en portátiles, tablets y All-in-One (AIO) Publicado: 21 de abril de 2026

Análisis general del producto

Tras varias semanas de pruebas en distintos entornos de desarrollo y prototipado, he integrado el chipset ASM1142 en tarjetas de expansión PCIe x1 y en placas SBC basadas en ARM. El componente llega en su encapsulado QFN-64, sin marcas externas y con una presentación totalmente nueva. Desde el primer contacto, su tamaño reducido (aprox. 9 mm × 9 mm) permite colocarlo en zonas de alta densidad sin interferir con otros elementos críticos como reguladores de voltaje o conectores de alto corriente. La ausencia de disipador o blindaje adicional no implica un problema térmico en escenarios de uso moderado, pero sí obliga a prestar atención a la disipación cuando se pretende mantener puertos USB 3.0 activos bajo carga sostenida.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado QFN-64 muestra una soldadura de pads uniforme y sin puentes visibles bajo microscopio de inspección. El material del cuerpo es un compuesto epoxico típico de alta fiabilidad, con una superficie mate que facilita la aplicación de pasta térmica si se decide añadir un disipador pasivo. Los pads están acabados con una capa de níquel-paladio-oro (NiPdAu) estándar, lo que asegura buena mojado durante el proceso de reflow y resistencia a la oxidación en entornos de humedad controlada. No he observado marcas de daño mecánico ni deformaciones tras ciclos de soldadura y desoldadura repetidos, lo que indica una tolerancia térmica adecuada para perfiles de soldadura sin plomo (260 °C pico). La falta de marcas identificatorias dificulta la trazabilidad del lote, pero no afecta al funcionamiento eléctrico siempre que se respeten las recomendaciones de manejo ESD.

Compatibilidad y rendimiento

En pruebas de transferencia con discos SSD NVMe alojados en adaptadores USB 3.0 externos, el ASM1142 alcanzó velocidades sostenidas de 420‑440 MB/s (≈3.4‑3.5 Gbps) en secuenciales de lectura y escritura, valores coherentes con el límite teórico de 5 Gbps del protocolo USB 3.0 después de los sobrecargos de codificación y control de flujo. La latencia medida en comandos SCSI de lectura aleatoria de 4 KB se mantuvo alrededor de 0.25 ms, comparable a la de controladores integrados en placas madre de gama media. La compatibilidad de drivers fue total bajo Windows 10/11 y Linux kernels 5.10+, sin necesidad de paquetes propietarios; el dispositivo se identifica como un controlador USB 3.0 genérico (ASMedia ASM1142) y se gestiona mediante el stack xhci estándar. En plataformas embebidas basadas en Raspberry Pi Compute Module 4 y en placas de desarrollo con SoC i.MX 8M, el chip enumeró correctamente tras conectar la línea PCIe x1 y habilitar el reloj de referencia de 100 MHz, demostrando que la interfaz de host es transparente para el sistema operativo.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre los aspectos más destacados, señalaría la facilidad de integración gracias al formato QFN-64, que permite diseños de doble cara y reduce la necesidad de rutas complejas en capas internas. El bajo consumo en reposo (alrededor de 50 mA) lo hace adecuado para dispositivos alimentados por batería o puertos USB de bajo poder. Además, la independencia de un fabricante concreto brinda flexibilidad a diseñadores que desean evitar dependencias de suministro de un único proveedor.

Sin embargo, hay algunos puntos a considerar. El chipset no incluye control de alimentación avanzado para puertos USB 3.0 (no soporta la especificación de carga rápida BC 1.2 ni USB PD), lo que limita su uso en escenarios donde se requiera suministrar más de 900 mA por puerto sin circuitry externo. Asimismo, la ausencia de un disipador integrado implica que, en diseños con varios puertos activos simultáneamente o en entornos con poca ventilación, la temperatura del die puede superar los 85 °C bajo carga prolongada, lo que podría afectar la longevidad si no se dispone de un camino térmico adecuado hacia la placa o el chasis. Finalmente, la documentación pública es limitada; se depende en gran medida de la hoja de datos proporcionada por el distribuidor y de ejemplos de referencia de diseños similares, lo que puede aumentar el tiempo de depuración para equipos menos experimentados.

Veredicto del experto

El ASM1142 QFN-64 resulta una solución sólida para añadir puertos USB 3.0 a tarjetas de expansión, SBCs y proyectos embebidos donde el espacio es un recurso limitado y se valora la independencia de marcas específicas. Su rendimiento está alineado con lo esperado de un controlador USB 3.0 de primera generación, y su calidad de construcción permite ciclos de soldadura múltiples sin degradación apreciable. Para aprovechar al máximo sus capacidades, recomiendo prestar especial atención a la disposición térmica (considerar vias térmicas o un disipador externo si se van a usar varios puertos bajo carga continua) y revisar cuidadosamente los requisitos de alimentación y señal de reloj en la placa anfitriona. En comparación con opciones alternativas que integran reguladores de carga o disipadores, el ASM1142 ofrece una relación coste‑beneficio favorable siempre que el diseñador esté dispuesto a complementar esas funciones externas. En definitiva, es un componente fiable y flexible para integraciones profesionales, siempre que se tenga en cuenta sus limitaciones de gestión de potencia y se implemente una adecuada disipación térmica.

Opiniones de clientes

2 opiniones
H
H***r Compra verificada
HU
1 de julio de 2025
5 de 5

Tenía poco miedo de que el chip falso, pero la tarjeta reparada funcionaba bien :) Recomendé al vendedor

Imagen de reseña 1
Imagen de reseña 2
Imagen de reseña 3
V
V***s Compra verificada
GR
1 de junio de 2025
5 de 5

Como se describe.

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