Abrazadera de placa base de vidrio con aislamiento de aire g-fix mecánico para Chips de placa base de teléfono móvil PCB CPU reparación raspador herramienta de eliminación de pegamento

Abrazadera mecánica de placa base de vidrio con aislamiento de aire G-Fix para chips de placa base de teléfono móvil, raspador de reparación de CPU PCB, herramienta de eliminación de pegamento

Abrazadera mecánica de la placa base de vidrio con aislamiento de aire G-Fix
resistente a altas temperaturasAbrazadera de placa base PCB, diseñada para ser segura y estableFijación de CPU, IC y disco duro.Ideal para trabajos de desenganchar, desenganchar y reparar con precisión.

✅ Características y ventajas
Diseño de vidrio aislado– Vidrio de alta resistencia combinado con piedra nanosintética para lo últimoresistencia al calor hasta 500°C
Sujeción multiusos– Corrige de forma seguraCPU, chips gráficos, banda base, disco duro y más
Sujeción de alta precisión– El diseño de ranura cóncava profunda garantizaFijación precisa y reduce la deformación de la placa base.
Sujeción en todas las direcciones– Diseño de carrera grande de 70 mmSe adapta a varios tamaños de placa baseconranuras sin bloqueo
Durable y duradero– Los materiales anticorrosión, resistentes a la estática y al desgaste garantizan a largo plazoestabilidad y durabilidad.

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