En Stock
22,39 €
Con la garantía de 
Color
Última actualización: 2026-01-30T00:08:06.463Z
Descripción
DescripciónEl breakout ML8511 es un sensor de luz ultravioleta fácil de usar. El sensor UV (ultravioleta) MP8511 funciona emitiendo una señal analógica en relación con la cantidad de luz UV que se detecta. Este breakout puede ser muy útil para crear dispositivos que advierten el..usuario de quemaduras solares o detectar el índice de rayos UV ya que se refiere a las condiciones climáticas.Este sensor detecta la luz de 280-390 nm de manera más efectiva.Esto se clasifica como parte del espectro UVB (rayos quemados) y la mayor parte del espectro UVA (rayos bronceadores).Emite un voltaje analógico que está linealmente relacionado con la intensidad UV medida (mW/cm2).Si su microcontrolador puede realizar una conversión de señal analógica a digital, ¡puede detectar el nivel de UV!OKI (OKI) para iniciar el sensor ultravioleta (UV) del amplificador operacional incorporado IC - ML8511.El uso de un producto recubierto de silicona (SOI) en el -CMOS aislante, la primera salida de voltaje analógica de la empresa, sin sensor UV de filtro.El IC del sensor UV de OKI es fácil gracias al alto grado de integración de la tecnología SOI-CMOS, adecuado para circuitos digitales y analógicos.OKI, dijo que el futuro de la empresa utilizará esta experiencia para fortalecer la conexión del circuito de salida digital del microprocesador y luego, con el tipo de sensor de control de brillo (Sensor de luz ambiental) que constituirá una línea de productos de un solo chip;Esperamos no solo los futuros productos hechos durante el día de un vistazo de la cantidad de rayos UV, sino que estén listos para comprender el grado de riesgo de equipos decorativos de medición de rayos UV, y promoverá la aplicación a electrodomésticos y equipos de campo portátiles.La luz UV ML8511 se puede utilizar con una salida de voltaje analógica proporcional a la cantidad. Dado que el voltaje de salida se puede conectar directamente al convertidor digital/analógico A/D integrado por MCU, sin circuito de conversión fotoeléctrico. Y el uso de un paquete de montaje en superficie pequeño y de bajo perfil, adecuado para su uso en dispositivos portátiles.
