Disipador de calor de silicona HY P15, pasta compuesta térmica de 15,2 W, alta conductividad para CPU, GPU, Chipset, refrigeración de Notebook, 1g/2g
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Características:
Nuevo y de alta calidad br/
Se aplica a CPU, VGA, Chipset, radiador y otros componentes de PC. br/
Pasta de grasa térmica, ayuda a su aparato eléctrico a la conductividad térmica y a la disipación del calor. br/
Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador térmico de manera efectiva. br/
Para garantizar la estabilidad de los medidores de instrumentos electrónicos y otros perforadores eléctricos. br/
Resistente a altas temperaturas no tóxico, insípido, non-corrosive.Low resistente al calor y de alta conductividad para una transferencia de calor superior. br/
Especificaciones:
Modelo: HY P15
Color: gris
Capacidad: 1G/ 2G
Conductividad térmica: aproximadamente 15.2-W/m-k
Concentración: 280 ± 10 1/10mm
Resistencia instantánea a la temperatura: -30-180 ℃
Temperatura de trabajo: -20-150 ℃
Cantidad: 1 unidad (otros accesorios de demostración en la imagen no están incluidos)
Nota:
1. Transición: 1cm = 10mm = 0,39 pulgadas
2. Permite un error de 0-1cm debido a la medición manual. Por favor, asegúrate de que no te importa antes de pujar.
3. Debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del artículo. ¡Gracias!
4. Mantener alejado de los niños.
5. No utilices la mano al tacto.
El paquete incluye:
1 X grasa térmica
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