Almohadilla térmica de aislamiento MJ para CPU/GPU, placa base gráfica, alfombrilla de Grasa de silicona de 100x100mm, 7,5 W/mk, disipación de calor
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La almohadilla térmica MJ es el último producto de nuestra serie High Deflection. La almohadilla térmica MJ combina conductividad térmica de 7,5 W/mk con características superiores de presión frente a deflexión. La combinación permitirá una tensión mínima en los componentes a la vez que producirá una baja resistencia térmica. Como resultado, se experimentarán menos tensiones mecánicas y térmicas dentro de su dispositivo.
ESPECIFICACIONES
PROPIEDADES TIPICAS
VALOR
MÉTODO DE PRUEBA
Color
Gris
Visual
Conductividad térmica (W/mK)
7,5
Disco caliente
Densidad (G/CC)
3,5
Picnómetro de helio
Dureza (Shore 00)
22
ASTM D2240
Desgasificación TML (% en peso)
0,17
ASTM E595
Desgasificación CVCM (peso %)
0,01
ASTM E595
Rango de temperatura
-50 ℃ a 125 ℃
Prueba mecánica
Rth a 40 mils,10 psi,50 ℃
0.198 ℃-en 2/W
ASTM D5470
Constante dieléctrica a 1 MHz
8,14
ASTM D150
Clasificación de inflamabilidad UL
V-0
UL 94
Resistividad volumétrica
8,73x10 1 Ohm-cm
ASTM D257
El paquete incluye
Almohadilla térmica * 1
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