Youyeetoo TB-RK3399ProX NPU 3.0TOPS RockChip RK3399Pro AI Placa de desarrollo de inteligencia Artificial compatible con Android/Linux

Nota: tenga en cuenta el tipo que desea:

Paquete 1: Kit eMMC de 3 GB + 16 GB

Paquete 2: Kit eMMC de 5 GB + 32 GB

Paquete 3: placa central eMMC de 3 GB + 16 GB

Paquete 4: placa central eMMC de 5 GB + 32 GB

Placa de desarrollo de inteligencia artificial TB-RK3399ProX

• Equipado con un chip de procesamiento AI de alto rendimiento RK3399Pro, procesador de red neuronal integrado NPU, la potencia informática es tan alta como 3.0Tops.

• Adopta la combinación de placa central y backplane y se utiliza de manera flexible en varios campos de inteligencia artificial integrados.

Tamaño más pequeño y gran compatibilidad

• El tamaño es de solo 69,6 mm × 70 mm, lo que cumple con los requisitos de espacio de los productos terminales pequeños.

• Interfaz de dedo dorado estándar SO-DIMM 260P para cumplir con diversos requisitos de señal.

Admite múltiples sistemas operativos Android, débian

Combinación de placa central + backplane para formar una placa base de aplicación industrial completa

Información de la interfaz del producto

Especificaciones de la placa central

SOC

Rockchip RK3399Pro

CPU

Cortex-A72 de doble núcleo hasta 1,8 GHz

Cortex-A53 de cuatro núcleos hasta 1,4 GHz

GPU

GPU ARM Mali-T860 MP4 de cuatro núcleos

Compatible con OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

Soporte AFBC (compresión de marco)

NPU

Admite operación de 8 bits/16 bits, admite TensorFlow, modelo de café, rendimiento informático de hasta 3,0 TOPS

VPU

Admite decodificación de vídeo 4K VP9 y 4K 10 bits H265/H264, alcanza hasta 60 fps

Decodificación de vídeo multiformato 1080P (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)

Codificación de vídeo 1080P, compatible con formato H.264, VP8

Procesador de publicación de vídeo: desentrelación, eliminación, optimización de bordes/detalles/colores

Memoria de la CPU

2GB/4GB LPDRR4

Memoria NPU

1 GB DRR3

Flash de almacenamiento

eMMC de 16 GB/32 GB para CPU

potencia de entrada

CC 12 V/2 A.

SO

Android, Linux

Tamaño de la placa central

69,6 mm × 70 mm

Especificaciones de PCB

Tablero de 10 capas, espesor 1,2 mm

Tipo de interfaz

SODIMM-260Pin

Especificaciones de la placa base

interfaz de visualización

Interfaz HDMI2.0 (Tipo A) de 1 canal, compatible con salida 4K/60 fps

Interfaz DP1.2 (Tipo A) de 1 canal, compatible con salida 4K@60fps

1 interfaz MIPI, admite salida de 1920*1080@60fps

Interfaz eDP1.3 de 1 canal, compatible con salida 2K@60fps

puerto de audio

Salida de audio HDMI de 1 canal

Altavoz de 1 canal, salida de altavoz

1 salida de auriculares

1 micrófono, entrada de audio integrada

Ethernet

Ethernet 10/100/1000Mbps, interfaz RJ45

Red inalámbrica

Admite wifi de doble banda 5G/2.4G, BT4.2

interfaz de cámara

Interfaz de cámara MIPI-CSI de 2 vías (el lado CPU admite hasta 13 M píxeles, el lado NPU admite hasta 2 M píxeles)

USB

2x host USB2.0, tipo A (lado de CPU)

1x USB3.0 OTG, tipo C (lado de CPU)

PCIe

Interfaz estándar PCIe x4 unidireccional, admite expansión basada en WIFI de alta velocidad PICe, almacenamiento y otros dispositivos

botón

1x botón de recuperación;

1x botón Restablecer;

1x botón de encendido;

depuración

Puerto serie de depuración de 1 canal (interfaz Micro USB)

puerto serie

Interfaz uart unidireccional

Puertos de extensión

La interfaz de expansión de 40 pines incluye:

• Interfaz I2S de 8 canales (admite matriz de micrófonos)

• Interfaz ADC de 2 canales

• Interfaz I2C de 2 vías

• 2 puertos GPIO

• Fuente de alimentación VCC de 3 vías de salida (12 V, 3,3 V, 5 V))

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