UPSIREN OEM almohadilla térmica de silicona almohadilla térmica de yeso CPU GPU estera de refrigeración por agua 0,75mm 1,25mm almohadilla de enfriamiento del disipador de calor de alta calidad

Características principales:

Especialmente desarrollado para productos electrónicos para resolver el problema de alta temperatura de reducción de frecuencia, el material es suave y comprimible, la dureza del producto alcanza los 30 grados, suave y moderado se puede comprimir a voluntad, se puede ajustar estrechamente al chip y mejorar la eficiencia de enfriamiento del chip. enfriamiento eficiente.

La almohadilla térmica tiene conductividad térmica de 21 W/mK y rendimiento a altas temperaturas de -40℃ - 200℃ no se derretirá, se utiliza para llenar el espacio entre el elemento calefactor y el disipador de calor, lograr el mejor efecto de enfriamiento,

Almohadilla térmica con buen aislamiento, efecto no conductor, antiestático, resistente al desgaste, de compresión, amortiguador, ignífugo, anticorrosión, no tóxico, inodoro, sin daños a los materiales metálicos, etc.

Industria aplicable:

Industria LED, industria electrónica automotriz, industria energética, TV de panel plano PDP/LED, industria de comunicaciones, industria industrial, industria de electrodomésticos.

Amplia aplicación para:

1: Productos electrónicos, placa base, motor, almohadilla externa y almohadilla para los pies, electrónica, electrodomésticos, iluminación LED de alta potencia, máquina para automóviles.

2: Dispositivos de alimentación, módulos electrónicos automotrices (limpadora de motor) Módulos de potencia, fuentes de alimentación de alta potencia.

3: Host de computadora (CPU, GPU, USICS, RDRAMTM, CD-ROM, módulo IGPT, discos duros), computadora portátil y cualquier equipo electrónico que necesite llenarse con disipación de calor.

¿Por qué utilizar una almohadilla térmica de silicona?

1: El objetivo principal de la elección de la almohadilla térmica es reducir la superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto del dispositivo de disipación de calor entre la resistencia térmica de contacto. La conductividad térmica de la almohadilla de silicona puede llenar bien el espacio entre la superficie de contacto;

2: debido a que el aire es un conductor defectuoso y caliente, obstaculizará seriamente la transferencia de calor entre la superficie de contacto, y en la fuente de calor y el radiador entre la instalación de la almohadilla de sílice térmica puede estar fuera de la superficie de contacto del aire;

3: con el suplemento térmico de almohadilla de silicona, puede hacer que la fuente de calor y el disipador de calor entre la superficie de contacto mejoren un contacto total.

4: El contacto verdaderamente cara a cara en la temperatura de la reacción se puede lograr una diferencia de temperatura lo más pequeña posible.