UPSIREN-Jeringa de UTG-X, disipación de calor, yeso térmico de silicona para procesador de CPU, Video, GPU, grasa de refrigeración, compuesto térmico

Características:

Gravedad específica: 3,7g/cm3
Temperatura de trabajo: -250 °C-350 °C
Conductividad térmica: 12,5 W/mK
Conductividad eléctrica: 0 pS/m
Resistencia térmica: 0,0032 KW
Forma: pegar
Color: rosa
Embalaje estándar: 1g
Peso de la grasa de silicona: 1g
Si contiene silicio: Sí
Aplicaciones típicas: CPU, GPU
Ordenador portátil, IC