Descripción
UPSIREN Almohadilla Térmica de Silicona para CPU y GPU
La UPSIREN Almohadilla Térmica de Silicona para CPU y GPU está diseñada para colocarse entre una fuente de calor y un disipador, ayudando a transferir el calor a través de ese contacto. Puede ser una opción para montajes de ordenador donde se necesita cubrir el espacio entre ambos componentes con una almohadilla térmicamente conductora.
Se ofrece en dos espesores, 0,75 mm y 1,25 mm. Para elegir, conviene comprobar previamente el espacio que debe cubrir la almohadilla: el espesor influye en el ajuste y no debe seleccionarse únicamente por el tipo de componente.
Especificaciones técnicas
| Característica | Detalle |
|---|---|
| Marca | UPSIREN |
| Tipo | Almohadilla térmica de silicona |
| Material | Silicona térmicamente conductora |
| Conductividad térmica | 21 W/mK |
| Dimensiones indicadas | 100 × 100 mm |
| Espesores disponibles | 0,75 mm y 1,25 mm |
| Dureza | 30 grados |
| Rango de temperatura | De −40 °C a 200 °C |
| Propiedades eléctricas | Aislante, no conductora y antiestática |
| Aplicación | Relleno entre una fuente de calor y un disipador |
Uso recomendado
Está indicada para montajes en los que se requiere una almohadilla de silicona para rellenar el espacio entre una fuente de calor y un disipador. El título del producto la orienta a usos con CPU y GPU, pero la selección debe basarse también en las dimensiones y el espesor necesarios para el montaje concreto.
Antes de instalarla, identifica el área que debe cubrir y comprueba el grosor requerido. Si el espacio es de 0,75 mm, elige esa variante; si corresponde a 1,25 mm, selecciona el espesor mayor. No se indican compatibilidades con modelos concretos de procesadores o tarjetas gráficas.
Limitaciones a tener en cuenta
- Los dos espesores disponibles no son intercambiables sin comprobar el espacio del montaje.
- Las dimensiones indicadas son 100 × 100 mm; verifica que cubran el área de contacto necesaria.
- La información disponible no detalla modelos compatibles ni instrucciones específicas de instalación.
Cuidado y mantenimiento
- Guarda la almohadilla protegida del polvo hasta el momento de instalarla.
- Manipúlala con cuidado para mantenerla limpia y evitar dañarla.
- Comprueba que la superficie de contacto esté limpia antes del montaje.
- Evita estirarla o deformarla al colocarla y verifica que quede bien ajustada entre las superficies.
Preguntas Frecuentes
¿Es eléctricamente conductora?
No. Se describe como aislante, no conductora y antiestática.
¿Qué tamaño tiene la almohadilla?
Las dimensiones indicadas son 100 × 100 mm.
¿Qué espesor debo elegir para mi montaje?
Elige entre 0,75 mm y 1,25 mm según el espacio que haya que rellenar entre la fuente de calor y el disipador. Comprueba el grosor necesario antes de comprar.
¿Cuál es su rango de temperatura?
El rango indicado es de −40 °C a 200 °C. La UPSIREN Almohadilla Térmica de Silicona para CPU y GPU está pensada para cubrir el espacio entre una fuente de calor y un disipador; el ajuste adecuado depende del espesor y del área requeridos.
Con la garantía de:
Opiniones (9)
Opiniones de clientes que compraron este producto
El sobre y el plástico de burbujas en el que venía no eran suficientes para evitar que se doblara durante el transporte, y llegó doblado. La calidad general es buena y viene con una lámina de plástico gruesa para mayor integridad. La curvatura no afectó el grosor de la almohadilla. Utilicé el envío Choice y llegó más rápido que el plazo estimado.
Análisis de Experto
Análisis general del producto
La UPSIREN es una almohadilla térmica de silicona pensada para rellenar el espacio entre un componente caliente y un disipador. Su valor práctico depende menos del nombre «CPU y GPU» que de dos medidas: el grosor necesario y el área que hay que cubrir. No es un sustituto universal de la pasta térmica; cada material resuelve un tipo de contacto distinto.
La conductividad declarada, de 21 W/mK, es elevada para una almohadilla de este formato. Aun así, no la tomaría como garantía de una temperatura concreta: el resultado también depende del grosor, la presión del montaje, la planitud de las superficies y la calidad del contacto. No dispongo de mediciones térmicas propias de este modelo, así que no sería riguroso atribuirle mejoras de temperatura obtenidas en pruebas.
Calidad de construcción y materiales
La base de silicona conductora ofrece una ventaja importante frente a compuestos térmicos eléctricamente conductores: se indica que es aislante y antiestática. Esto puede facilitar el montaje en zonas con componentes próximos, como la memoria de una gráfica o los módulos de alimentación, aunque no elimina la necesidad de trabajar con cuidado. La almohadilla debe quedar en la zona prevista y sin cubrir contactos ni elementos que no deban recibir presión.
El formato de 100 × 100 mm permite recortar piezas para distintas superficies, siempre que se haga con una herramienta limpia y un corte preciso. Los espesores disponibles, 0,75 y 1,25 mm, cubren necesidades distintas, pero no son intercambiables por conveniencia. Una almohadilla demasiado gruesa puede impedir que el disipador asiente bien; una demasiado fina puede dejar un hueco y reducir el contacto térmico.
La dureza indicada como «30 grados» no especifica una escala, por lo que no permite valorar con precisión su compresibilidad. Conviene comprobar el asentamiento real del disipador y evitar compensar una separación mal medida apilando piezas.
Compatibilidad y rendimiento
En una tarjeta gráfica, una almohadilla de este tipo puede tener sentido en memorias o componentes de alimentación cuando el diseño del disipador deja una separación que la pasta térmica no puede salvar de forma fiable. En cambio, para la superficie de contacto directa entre un procesador de escritorio y su disipador, normalmente se emplea pasta térmica: si ambas superficies están bien mecanizadas y quedan próximas, una almohadilla gruesa puede perjudicar el contacto.
En un montaje de sobremesa, mediría primero la separación requerida, consultando el manual de servicio o la documentación del conjunto si está disponible. Si se sustituye una almohadilla existente, mediría la pieza retirada sin estirarla y comprobaría si estaba comprimida. En un portátil, una consola o una tarjeta gráfica compacta, respetaría especialmente el grosor original, porque unos milímetros de diferencia pueden afectar al apoyo del disipador y a la presión sobre otros componentes.
El rango indicado, de −40 °C a 200 °C, es amplio para el uso previsto en un ordenador, pero no permite deducir por sí solo la durabilidad tras ciclos térmicos prolongados. Tampoco se indican modelos compatibles; la compatibilidad debe decidirse por dimensiones, espesor y geometría del montaje, no solo por la categoría CPU o GPU.
Puntos fuertes y aspectos mejorables
A favor:
- Dos espesores disponibles para adaptarse a separaciones diferentes.
- Dimensiones de 100 × 100 mm, recortables para piezas pequeñas.
- Propiedades aislantes, útiles en montajes con componentes próximos.
- Conductividad declarada alta para una almohadilla térmica.
A tener en cuenta:
- No se especifica la escala asociada a la dureza de 30 grados.
- No hay compatibilidades concretas ni resultados térmicos verificables para modelos determinados.
- Elegir el espesor equivocado puede empeorar el contacto o impedir el cierre correcto del disipador.
- Para el contacto directo entre CPU y disipador, una pasta térmica suele ser la alternativa más apropiada.
Para instalarla, limpiaría las superficies con un producto adecuado y dejaría que se sequen por completo. Retiraría las películas protectoras, si las incorpora, y evitaría tocar o estirar la pieza. También guardaría el sobrante protegido del polvo y sin doblarlo, para conservar una superficie de contacto uniforme.
Veredicto del experto
La UPSIREN puede ser una opción razonable cuando el montaje exige rellenar una separación concreta y se confirma que el grosor elegido coincide con ella. Su formato y sus dos variantes ofrecen flexibilidad, y las propiedades aislantes son adecuadas para zonas con electrónica cercana. No la compraría solo por la cifra de 21 W/mK ni la usaría como reemplazo automático de la pasta térmica: en refrigeración, un ajuste correcto suele importar tanto como la conductividad anunciada.
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