Upsiren – Almohadilla Térmica de Silicona 24 W/mK para GPU y CPU

Análisis general del producto

Llevo más de quince años desmontando tarjetas gráficas, modificando consolas y optimizando la refrigeración de servidores, y si algo he aprendido es que la gestión térmica no se limita solo al procesador principal. Las memorias VRAM y los VRM sufren tanto o más que el núcleo de la GPU. Durante las últimas semanas, he estado probando a fondo las almohadillas térmicas de silicona de Upsiren con una conductividad declarada de 24W/mK. Mi objetivo era evaluar si este material realmente cumple con las exigencias de un setup de gaming de alta gama y de estaciones de trabajo bajo carga continua, comparándolo con los pads genéricos que suelen montar de fábrica los fabricantes.

Calidad de construcción y materiales
Lo primero que llama la atención al manipular estas almohadillas es su densidad y plasticidad. Con una dureza de entre 50 y 65 Shore C, nos encontramos ante un material notablemente blando y maleable. Esto es crucial: un pad demasiado rígido no logra cubrir las microimperfecciones de los chips de memoria o los inductores de los VRM.

El color gris es estándar en la industria, pero la textura superficial es excelente. No es pegajosa como otros compuestos de baja calidad, lo que facilita enormemente el proceso de corte. Con unas simples tijeras de precisión o un cúter, he podido recortar láminas de 100 x 100 mm para adaptarlas a los diminutos chips GDDR6X de mi RTX 3080 sin que los bordes se deshilacharan o se desmenuzaran. Además, su naturaleza de silicona no curada garantiza que no se secará ni se agrietará con los ciclos térmicos extremos, un fallo común en las almohadillas de silicona de baja gama que acaban convirtiéndose en polvo tras un par de años.

Compatibilidad y rendimiento
En el banco de pruebas, he instalado estos pads de 1,25 mm y 1,75 mm en una tarjeta gráfica de gama alta y en un SSD M.2 de alto rendimiento dentro de un NAS que suele trabajar a temperaturas elevadas. La conductividad térmica de 24W/mK es, sobre el papel, excepcional, situándose en la franja alta del mercado para pads de silicona blanda.

En la GPU, la reducción de temperatura en los hotspots de las memorias VRAM ha sido evidente. Mientras que los pads originales de fábrica (que suelen rondar los 3-5 W/mK) dejaban las memorias rozando los 95 ºC en stress tests, con estas Upsiren he logrado estabilizarlas por debajo de los 80 ºC.

Sin embargo, el rendimiento depende intrínsecamente de la compresión. Al tener una densidad de 3,1 g/cc y ser tan blandos, el grosor nominal varía bajo presión. He comprobado que para garantizar un contacto perfecto entre el chip y el backplate o disipador, es necesario calcular una compresión de entre el 10 % y el 20 %. Si el espacio libre es de 1,5 mm, un pad de 1,75 mm se comprimirá de forma ideal.

Es vital recordar que, con una tensión de ruptura de 9,8 KV/mm, es un aislante eléctrico perfecto. Esto me ha dado total tranquilidad al colocarlo sobre placas base con circuitos expuestos o cerca de condensadores SMD, sabiendo que no habrá cortocircuitos.

Puntos fuertes y aspectos mejorables
Aspectos positivos:
Conductividad real: Los 24W/mK se notan en las gráficas de temperatura bajo carga sostenida.
Maleabilidad: Su dureza Shore C permite que se adapte a superficies irregulares sin ejercer presión excesiva sobre el die de la GPU.
Seguridad eléctrica: Ser totalmente aislante y no tóxico es un estándar de seguridad que se agradece en modificaciones complejas.
Facilidad de corte: No se rompe al manipularlo con pinzas o tijeras.

Aspectos a mejorar:
Tolerancia de dimensiones: Al ser un producto que a menudo se corta o mide de forma manual en su fabricación, he notado ligeras desviaciones de un par de milímetros en los tamaños nominales. No es crítico, pero hay que tenerlo en cuenta.
Manipulación delicada: Al ser tan blando, si tocas la superficie con los dedos, la grasa natural de la piel puede crear una capa que dificulte la transferencia térmica. Es imperativo usar guantes de nitrilo o pinzas de plástico.
No apto para el die del procesador: Por su grosor y compresibilidad, nunca debe usarse como sustituto de la pasta térmica en el núcleo de la CPU o GPU. Su uso es estrictamente para componentes periféricos con holguras.

Veredicto del experto
Tras semanas de stress tests, mediciones con cámara térmica y pruebas en entornos reales de gaming y renderizado, las almohadillas térmicas de Upsiren de 24W/mK se consolidan como una opción de referencia para el modding y el mantenimiento de hardware de alto rendimiento. No estamos ante un simple repuesto, sino ante un componente diseñado para técnicos y entusiastas que entienden que la refrigeración de las VRAM y los VRM es tan crítica como la del núcleo.

Si vas a realizar un re-pasting a tu tarjeta gráfica o necesitas disipar el calor de un router o servidor en un espacio confinado, este material te dará la fiabilidad que buscas. Solo asegúrate de medir con un calibre la holgura real de tus componentes antes de comprar el grosor, limpia impecablemente las superficies con alcohol isopropílico y manipula el material con sumo cuidado. Es una inversión mínima que, sin duda, prolongará la vida útil y el rendimiento de tus equipos más exigentes.