Modelo: Cooler Master T520
Rango de adaptación: IntelLGA 1366/ 1156 /1155 / 1151 /1150/ 775 AMD FM2 + /FM2 / FM1/ AM3 + / AM3/ AM2 + / AM4
Método de enfriamiento: refrigeración por aire
Dimensiones totales: 131 123x62,7mm
Tamaño del disipador de calor: 130,1x120x45,5mm
Material del disipador de calor: 5 tubos de calor/DC/aletas de aluminio
Tamaño del tubo de calor: diámetro 6mm
Tamaño del ventilador: 120x15mm x 1 ud.
Velocidad del viento: 500-1600 RPM (PWM) ± 10%
Volumen de aire: 50,43 CFM ± 10%
Presión del viento: 1,3mm H2O suelo 10%
Ventilador MTTF: 40.000 horas
Nivel de ruido: 6-30 dBA
Interfaz: 4 pines
Tensión nominal: 12 VDC
Corriente nominal: 025 A
Radiador refrigerado por aire para CPU Blizzard T520
Blizzard T520 es un radiador con un diseño compacto y alta eficiencia.
5 tecnología táctil directa de tubo de calor
El ventilador LED Rojo hace que el rendimiento de disipación de calor sea más uniforme. El método de instalación horizontal permite que se instale en un espacio más pequeño, adecuado para que los usuarios lo instalen en un chasis más pequeño. El Potente rendimiento de disipación de calor permite a la placa base disipar eficazmente el calor.
Diseño de presión descendente
Diseño de presión descendente, instalación horizontal
Adecuado para espacios pequeños
Alta eficiencia y bajo ruido
Comprometidos con un diseño de alto rendimiento y bajo ruido, el nuevo ventilador y el diseño de almohadilla de goma a prueba de golpes pueden ser efectivos
Reduce el ruido y la vibración.
Diseño de proceso de desgaste FIN
Aumente el área de contacto entre las aletas y el tubo de calor para mejorar efectivamente la eficiencia de transferencia de calor
5 tubos de calor de contacto directo
Disposición de distribución tipo C de 5 tubos de calor de cobre puro
Es más propicio para transferir uniformemente el calor de la CPU a todo el abulón.
Tecnología de tacto directo de tubo de calor
Adopte la tecnología táctil directa del tubo de calor
Contacto de distancia cero con la conducción de calor de la CPU más rápido
Diseño de bloqueo trasero de plataforma Intel/AMD
Fácil de instalar, estable y firme
El Área de fuerza uniforme protege eficazmente la placa base
Evite la pérdida de la placa principal causada por la fuerza vertical del intercambiador de calor
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