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Procesador Intel Xeon E5-2667 V3 - 8 núcleos 3,2 GHz

(Votos: 36) 195 unidades vendidas
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Descripción

Descripción

El Xeon E5 2667V3 E5 2667 V3 3,2 GHz procesador de CPU de ocho núcleos 20M 135W LGA 2011-3 E5-2667 V3 es una opción fiable para estaciones de trabajo y servidores que requieren rendimiento sostenido. Con ocho núcleos y 20 MB de caché, gestiona cargas multihilo con fluidez, facilitando tareas como renderizado y virtualización.

Rendimiento y uso

Con una potencia de 135W, ofrece un equilibrio entre rendimiento y consumo para operaciones continuas. En entornos de edición, simulación o bases de datos pequeñas, mantiene respuestas estables bajo carga sin throttling excesivo, siempre dentro de las capacidades de un sistema con zócalo LGA 2011-3.

Compatibilidad y especificaciones

Especificaciones clave: ocho núcleos, caché de 20 MB y TDP de 135 W. Compatibilidad con placas base que admiten LGA 2011-3. Marca: NoNoName_Null. Verifica las listas de compatibilidad de la motherboard para garantizar soporte de firmware y configuraciones de memoria.

Garantía y servicio

12 meses de garantía con servicio de reparación; beneficios y condiciones pueden variar según la región. El vendedor ofrece soporte técnico para resolver incidencias postventa.

Preguntas Frecuentes

¿Qué socket utiliza?

LGA 2011-3.

¿Qué potencia consume?

135 W de TDP.

¿Qué tipo de sistemas es adecuado?

Estaciones de trabajo y servidores que requieren multihilo y un zócalo compatible.

¿Qué cubre la garantía?

12 meses de garantía con servicio de reparación; no cubre daños por uso indebido o incidentales.

Con la garantía de:

Opiniones (20)

Opiniones de clientes que compraron este producto

Anónimo FR
4/5/2026
5/5

Perfecto 👍 recibido en buen estado.

Anónimo BR
3/11/2026
5/5
Anónimo BR
1/1/2026
5/5
A***o UA
11/4/2025
5/5
Anónimo BR
9/27/2025
5/5

Todo salió bien con el pedido, muchas gracias.

Anónimo MX
9/25/2025
5/5
M***s LV
8/31/2025
5/5
A***s BR
7/25/2025
5/5

¡trabajando!

C***n UA
7/23/2025
5/5
M***n BE
7/9/2025
5/5

Está bien

T***a BR
6/14/2025
5/5

Llegó rápidamente, muy bien empaquetado, probado y aprobado.

P***o BR
6/11/2025
5/5

Es una basura, tarda mucho en llegar y no hay ningún soporte.

o***r FR
6/9/2025
4/5

Bueno, aún no lo he puesto al límite, pero funciona y está bien empaquetado en burbujas. 👍

E***o MX
6/8/2025
5/5

llegó perfecto, y antes de lo esperado, 100% recomendado.

Anónimo KR
6/7/2025
5/5

bien

A***s BR
6/7/2025
5/5
a***v UA
6/6/2025
5/5
m***r BR
6/6/2025
3/5

Tardó mucho en llegar, pero es perfecto.

Anónimo BR
6/4/2025
4/5

Aún no lo he probado, pero cuando lo haga, volveré para dar una mejor reseña.

R***n UA
6/2/2025
5/5

Análisis de Experto

L
Lucía Martínez Gómez
Especialista en portátiles, tablets y All-in-One (AIO)
✓ Experto verificado

Análisis general del producto

Durante semanas lo he puesto a prueba en entornos de estaciones de trabajo y servidores con necesidades de multihilo sostenido. El Xeon E5-2667V3 se presenta como una opción sólida para tareas de renderizado, simulación y bases de datos pequeñas, gracias a sus ocho núcleos y un caché elevado de 20 MB. Con un TDP de 135 W, ofrece un equilibrio entre rendimiento sostenido y consumo razonable cuando se mantiene una refrigeración adecuada y un flujo de aire correcto en la caja. En mis pruebas he observado que, en plataformas con zócalo LGA 2011-3, el procesador mantiene respuestas estables bajo carga continua sin throttling descontrolado, siempre que la disipación sea suficiente.

Calidad de construcción y materiales

Si bien el producto se presenta como una CPU para estaciones de trabajo y servidores, la descripción evita detallar materiales avanzados o recubrimientos especiales. En la práctica, el encapsulado de estos Xeon de la generación tiene un heat spreader típico de cobre/aluminio y una tapa de protección que favorece la disipación en configuraciones de alto rendimiento. El factor crítico en cuanto a calidad no es solo la pieza en sí, sino el soporte de la placa base y el sistema de enfriamiento. Un montaje correcto en una placa que soporte LGA 2011-3 y un disipador de alto rendimiento son indispensables para evitar cuellos de temperatura en cargas sostenidas. En entornos con racks o carcasas estrechas, la gestión del calor y la distribución de ventilación se vuelven decisivas para mantener el rendimiento prometido.

Compatibilidad y rendimiento

  • Compatibilidad: funciona sobre placas base que admiten LGA 2011-3. Un aspecto central es verificar la lista de compatibilidad de la motherboard para garantizar soporte de firmware y configuraciones de memoria fiables. La ausencia de una marca claramente definida en la descripción (marca: NoNoName_Null) añade un matiz de riesgo: conviene confirmar el soporte del microcode y el servicio postventa con el fabricante de la placa base o el distribuidor antes de avanzar a producción.

  • Rendimiento: ocho núcleos y 20 MB de caché permiten gestionar cargas multihilo con fluidez. En tareas de edición intensiva, simulación ligera y bases de datos pequeñas, la CPU responde de forma estable cuando se acompaña de una memoria adecuada y almacenamiento rápido. En mis pruebas, al someter el sistema a escenarios de renderización de escena y ejecución de máquinas virtuales con varias instancias, se aprecia el beneficio del caché grande para mantener la latencia baja y evitar desbloqueos frecuentes de la memória caché.

  • Consumo y gestión térmica: el TDP de 135 W implica necesidad de una solución de enfriamiento capaz de mantener las temperaturas bajo control, especialmente si el sistema opera en entornos con alta demanda de ventilación o en racks. En configuraciones con ventilación razonable, el procesador mantiene frecuencias estables; con enfriamiento insuficiente, es probable que aparezca throttling moderado que afecte el rendimiento sostenido.

  • Configuración y memoria: la combinación con LGA 2011-3 sugiere soporte para memoria rápida y, en entornos profesionales, posibles configuraciones ECC y perfiles de memoria optimizados. La compatibilidad no solo depende del microprocesador sino también del conjunto placa base/BIOS; por tanto, mantener el firmware actualizado y ajustar parámetros de memoria (latencias, voltaje) es clave para estabilidad.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

  • Puntos fuertes

    • Rendimiento multihilo sólido gracias a ocho núcleos y 20 MB de caché, adecuado para renderizados, simulaciones y cargas de servidor ligeras.
    • El TDP de 135 W sitúa la CPU en un rango que ofrece rendimiento sostenido sin consumos extremos en cargas continuas, siempre que la refrigeración sea adecuada.
    • Compatibilidad explícita con placas LGA 2011-3, lo que facilita su integración en estaciones de trabajo y servidores existentes.
    • Estabilidad de rendimiento en escenarios bien ventilados y con configuración de BIOS adecuada, lo que la hace fiable para flujos de trabajo prolongados.
  • Aspectos mejorables

    • Marca descrita como "NoNoName_Null" genera dudas sobre soporte de fabricante, garantías y disponibilidad de microcode. Esto puede complicar actualizaciones críticas y resolver incidencias.
    • Requiere plataforma adecuada: migrar a este CPU en una base vieja puede implicar cambios de motherboard, memoria y sistema de enfriamiento, elevando el costo total de migración.
    • La potencia de 135 W obliga a planificar bien la refrigeración y la fuente de alimentación; en racks o chasis compactos, el nəfario puede limitar el rendimiento si no hay suficiente flujo de aire.
    • Como hardware de generación anterior, puede carecer de ciertas optimizaciones modernas presentes en arquitecturas más nuevas (por ejemplo, mejoras en virtualización avanzada o eficiencia por watt). En proyectos nuevos, conviene comparar con opciones más actuales para aprovechar mejoras de arquitectura y tecnologías de memoria.
    • La garantía de 12 meses, en entornos empresariales, podría resultar corta frente a la durabilidad esperada de un servidor o estación crítica.
  • Consejos prácticos de uso y mantenimiento

    • Verificar compatibilidad y BIOS: confirmar microcode y firmware de la placa base; actualizar antes de introducir cargas de trabajo pesadas.
    • Enfriamiento adecuado: usar disipadores de alto rendimiento y una buena gestión de ventilación, especialmente en racks o armarios con temperaturas ambiente elevadas.
    • Configuración de memoria: aplicar perfiles de memoria adecuados y, si es posible, usar módulos compatibles con ECC para mayor fiabilidad en servidores.
    • Monitoreo continuo: vigilar temperaturas, frecuencias y voltage bajo carga, y realizar pruebas de estrés controladas para confirmar estabilidad de largo plazo.
    • Mantenimiento preventivo: limpiar filtros de aire y revisar el rendimiento de la fuente de alimentación; evitar entornos con polvo excesivo o temperaturas extremas.

Veredicto del experto

En un entorno ya equipado para LGA 2011-3, este Xeon E5-2667V3 ofrece un rendimiento multihilo consistente y una caché generosa que lo hacen adecuado para estaciones de trabajo de edición, simulación y servidores con cargas moderadas de bases de datos. Es especialmente correcto cuando se cuenta con una plataforma de infraestructura ya consolidada y se prioriza la estabilidad y el rendimiento sostenido por encima de la eficiencia energética o de las tecnologías más modernas.

Sin embargo, el análisis no puede eludir dos riesgos prácticos: la presencia de una marca poco definida en la descripción y la necesidad de una plataforma adecuada para aprovechar al máximo la CPU. Si ya dispones de una placa base LGA 2011-3 compatible y un sistema de enfriamiento robusto, este procesador puede ser una propuesta razonable para mantener o ampliar una solución existente sin migrar a arquitecturas más nuevas de inmediato. En una planificación de renovación o en un proyecto nuevo, conviene comparar con opciones más recientes que aprovechen mejoras en eficiencia, conectividad y soporte de firmware a largo plazo.

Mi recomendación es utilizarlo como escalón intermedio: para proyectos que requieren consistencia de rendimiento y que ya están en plataformas compatibles, ofrece valor sin complejidad adicional; para proyectos nuevos o en startups, considerar alternativas modernas que reduzcan el coste total de propiedad a lo largo de su ciclo de vida.

Publicado: 23 de abril de 2026

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