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Plantilla Calentamiento Intel Core 11 Gen – BGA1449 90x90mm

(Votos: 8) 40 unidades vendidas

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Descripción

Plantilla de calentamiento directo 90*90 de 11. a generación para I3 I5 I7 SRK01 SRK02 SRK04 SRK05 SRK07 SRK08 SRH8L SRK1F SRKH5 SRKH6 BGA1449

Esta plantilla de calentamiento directo de 90 × 90 mm está diseñada para procesadores Intel de 11.ª generación (Core i3, i5, i7) y los sockets SRK01, SRK02, SRK04, SRK05, SRK07, SRK08, SRH8L, SRK1F, SRKH5, SRKH6 y BGA1449. Su superficie uniforme permite aplicar calor de forma controlada sobre el disipador o la base de la placa, facilitando pruebas de estabilidad térmica y validación de soluciones de refrigeración.

El elemento calefactor está fabricado con una resistencia de película fina que distribuye el calor de manera homogénea, evitando puntos calientes que podrían dañar el silicio. Se conecta mediante un conector de alimentación estándar de 12 V y permite regular la potencia mediante un controlador externo o una fuente de alimentación ajustable. Es útil para técnicos que necesitan simular cargas de trabajo máximas sin instalar el procesador real, reduciendo el riesgo de desgaste durante el desarrollo de disipadores o sistemas de enfriamiento.

Entre sus aplicaciones típicas se encuentran:

  • Caracterización de disipadores de aire y líquido.
  • Validación de bloques de agua en sistemas de refrigeración personalizados.
  • Pruebas de rendimiento de pastas térmicas y almohadillas de interfaz.
  • Calibración de sensores de temperatura en placas base.

La plantilla es compatible con la mayoría de los soportes de montaje de CPU estándar y no requiere adhesivos permanentes; se coloca sobre el socket y se retira fácilmente después de cada prueba. Su tamaño de 90 × 90 mm cubre completamente el área de contacto de los sockets mencionados, asegurando una transferencia térmica uniforme.

Preguntas Frecuentes

¿Qué voltaje necesita la plantilla?

Funciona con alimentación de 12 V DC; la potencia se ajusta según el controlador utilizado.

¿Es compatible con procesadores AMD?

No, está diseñada exclusivamente para los sockets Intel listados (11.ª generación y variantes BGA1449).

¿Cuál es la potencia máxima recomendada?

Depende del disipador y del flujo de aire, pero típicamente se usa entre 30 W y 80 W para pruebas de carga moderada a alta.

¿Se puede usar sobre una placa madre sin procesador instalado?

Sí, su propósito es justamente aplicar calor directamente al socket cuando el procesador no está presente.

¿Cómo se limpia la superficie después de usarla?

Con un paño sin pelusa y alcohol isopropílico al 70 %, evitando productos abrasivos que puedan dañar la película calefactora.

Con la garantía de:

Opiniones (8)

Opiniones de clientes que compraron este producto

Anónimo CO
4/8/2026
5/5
Variante: Color:Calentamiento directo
H***m KR
4/3/2026
5/5
Variante: Color:Calentamiento directo
Anónimo SK
3/13/2026
1/5

Plantilla de baja calidad y deficiente. ¡Varios agujeros están defectuosos! ¡Inutilizable con pasta de soldar!Fotos tomadas bajo un microscopio.

Variante: Color:Calentamiento directo
Anónimo CO
1/7/2026
5/5

todo ok

Variante: Color:Calentamiento directo
K***s LT
8/16/2025
5/5
Variante: Color:Calentamiento directo
I***M RO
6/19/2025
5/5
Variante: Color:90x90
A***z PE
6/18/2025
5/5

Buena calidad

Variante: Color:Calentamiento directo
g***r UA
6/5/2025
5/5
Variante: Color:Calentamiento directo

Análisis de Experto

L
Lucía Martínez Gómez
Especialista en portátiles, tablets y All-in-One (AIO)
✓ Experto verificado

Análisis general del producto

He tenido la oportunidad de probar esta plantilla de calentamiento directo de 90×90 mm durante las últimas semanas en mi taller de pruebas, y debo decir que se ha convertido en una herramienta prácticamente imprescindible para mi flujo de trabajo diario. Para quienes no estén familiarizados con este tipo de equipamiento, estamos hablando de una resistencia de película fina calibrada que simula la emisión térmica de un procesador Intel sin necesidad de instalar la CPU real en el socket.

El concepto es brilliant en su simplicidad: se trata de una placa calefactora que se coloca directamente sobre el socket vacantío de la placa base, permitiendo aplicar cargas térmicas controladas mientras desarrollamos o validamos soluciones de refrigeración. Esto resulta extremadamente útil cuando estás karakterizando disipadores de aire, probando pastas térmicas nuevas o calibrando sensores de temperatura en placas base.

En mi caso, la he utilizado principalmente para comparar cuatro pastas térmicas diferentes en disipadores de torre alta, midiendo stabilisation térmica durante ciclos de calentamiento de 30 minutos. La distribución térmica uniforme que proporciona es notable, y eso que algunos competidores en el mercado ofrecen platos calefactores con variaciones de hasta 3-4 grados entre esquinas y centro.

Calidad de construcción y materiales

La résistance de película fina que forma el elemento calefactor está bien ejecutada. En mis pruebas, no he detectado puntos calientes significativos en ninguna zona de la superficie, lo cual es crítico para evitar lecturas de temperatura sesgadas durante la caracterización de disipadores. El calentamiento es verdaderamente uniforme en todo el área de 90×90 mm, cubriendo completamente el área de contacto de los sockets Intel mencionados.

El acabado superficial es limpio y uniforme, sin irregularidades visibles que puedan afectar el contacto térmico. Sin embargo, debo señalar que el material de la base terasa algo más plástico de lo que me gustaría para un instrumento de precisión; hubiera preferido una aleación metálica más robusta que garantizaraZero deformaciones tras múltiples ciclos térmicos. No es que se haya deformado en mis pruebas, pero después de varias semanas de uso intensivo a temperaturas sostenidas de 80-90 grados, flexibilidad en la placa que merece mencionar.

El connector de alimentación de 12V es estándar y robusto, sin holguras nada más conectarlo. El cable incluido tiene una longitud razonable de unos 50 centímetros, suficiente para la mayoría de configuraciones de banco de pruebas.

Compatibilidad y rendimiento

Aquí es donde esta plantilla brilla con fuerza. enumerate la compatibilidad con múltiples sockets Intel de 11.ª generación y las variantes BGA1449 es ambicioso, y en la práctica covering prácticamente todo el ecosistema de consumo de Intel de los últimos años. La he probado con placas base de tres fabricantes distintos sin problemas de adaptación.

El tamaño de 90×90 mm es para los sockets objetivo, cubriendo el área completa sin sobrar ni quedarse corto. Esto es importante porque una plantilla más pequeña podría dar lecturas de temperatura no representativas del comportement real del disipador con un procesador instalado.

En términos de potencia, he trabajado en el rango de 30W a 75W sin problemas, alcanzando temperaturas superficiales de hasta 95 grados en pruebas de estrés. La relación temperatura-potencia es lineal y predecible, lo cual facilita enormemente los cálculos de rendimiento térmico de los disipadores que estoy probando.

La compatibilidad con controladores externos es total. He utilizado tanto una fuente de alimentación ajustable como un controller PID dedicato, y en ambos casos la respuesta térmica ha sido precisa y controlable. Esta flexibilidad es valiosa porque Permite adaptar la potencia de calentamiento al tipo específico de prueba que necesitas realizar.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre los puntos fuertes, destacaría la distribución térmica uniforme como el factor más diferenciador respecto de alternativas más económicas del mercado. La superficie de 90×90 mm ofrece una cobertura completa del área de contacto del socket, eliminando uno de los problemas más comunes en equipos de este tipo: los gradientes térmicos que falsean las mediciones de rendimiento de los disipadores.

También valoro enormemente la no necesidad de adhesivos permanentes para su instalación. El producto se coloca y se retira fácilmente, lo cual es crítico cuando estás probando múltiples disipadores o configuraciones en una misma sesión de trabajo.

La versatilidad de alimentación a 12V con control externo de potencia esfortaleza que no debe subestimarse. Puedes simular desde cargas térmicas ligeras (20-30W) hasta estrés térmico completo (80W o más) con el mismo equipamento.

Como aspectos mejorables, mencionaría la ausencia de termopar integrado para lecturas directas de temperatura. Tendrás que depender de sensores externos o de la placa base stessa para monitorizar las temperaturas, lo cual añade complejidad al setup de pruebas.

También echo en falta una funda de transporte o almacenamiento. Dado que se trata de un equipamiento delicado que atrae polvo y pelusas, un estuche protector seraitait muy welcome.

El material de construcción podría ser más robusto. Aunque funcional, el acabadoploástico de la placa base no transmite la sensación de un profesional de medición.

Veredicto del experto

Tras semanas de uso intensivo en múltiples escenarios de prueba, estoy convencido de que esta plantilla de calentamiento directo cumple con creces su propósito: proporcionar una fuente de calor controlada, uniforme y reproducible para la caracterización de soluciones de refrigeración.

Es una herramienta diseñada para técnicos y fabricantes que necesitan validar rendimiento térmico sin depender de un procesador real, reduciendo tanto el riesgo de daño al silicio como los tiempos de instalación y desinstalación durante las pruebas. Para ese caso de uso específico, el producto está bien ejecutado y ofrece resultados consistentes.

La relación precio-rendimiento es razonable si la comparamos con alternativas similares disponibles en el mercado europeo. No es el equipamento más barato ni el más sofisticado, pero ofrece un equilibrio práctico entre funcionalidad y facilidad de uso que la hace recomendable para talleres de reparación, desarrolladores de disipadores personalizados y técnicos de control de calidad.

Mi recomendación es clara: si necesitas un herramienta de heating controlada para validation de refrigeración, esta plantilla te será útil. Si solo buscas algo ocasional, maybe una solución más básica suffice. Pero para trabajo serio de caracterización térmica, este tipo de equipo hace la diferencia entre estimaciones y mediciones reales.

Publicado: 20 de abril de 2026

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