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PCcooler K4000-enfriador de carcasa de ordenador de alto rendimiento, tubo de calor, cantidad conductora térmica 50W para CPU de 200W 81CFM 18d / BA

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PCcooler K4OO0

Plataforma de soporte
AMD AM4
LGA115x LGA1200

Arquitectura de alta energía, admite de forma estable un consumo de energía de 200w

Tubo de calor de alto rendimiento de 4x6mm
Ventilador Storm 81CFM
6600cm ⊃ 2; Aletas de área grande para disipar el calor
INTEL/AMD admite plataformas convencionales

Tubo de calor de alto rendimiento

Tubo de calor de alto rendimiento
Usando 4 tubos de calor de cobre puro de 6mm, la superficie está niquelada para resistir la oxidación,
Ajustado cuidadosamente, un solo tubo de calor tiene una conductividad térmica de 50W, rompiendo el techo de 4 tubos de calor.

Grupo de aleta de enfriamiento de área grande

56 piezas de aletas de aluminio puro se utilizan para proporcionar un área de disipación de calor de aproximadamente 6600cm ⊃ 2;, que es aproximadamente un 20% más alto que el producto de la generación anterior. Las aletas están colocadas equidistancia, utilizando la propia tecnología innovadora de pccooler, que puede absorber completamente el calor del tubo de calor.

Ventilador de gran volumen de aire serie PF 13CM

Ventilador de volumen de aire grande de 13CM de la serie PF estándar, compatible con orificios de ventilador de 12CM. Volumen de aire de carga completa de hasta 81CFM, para cumplir con la eficiente disipación del calor en Estado silencioso

Parámetro del artículo

Tamaño del producto: 130x76x157mm
Rango de volumen del aire: 38,4 ~ 81cfm
Peso del producto: 700g
Ruido: 18 ~ 28.6dBA
Velocidad del ventilador: 800 ~ 1600 ± 10% RPM
Tipo de rodamiento: rodamiento hidráulico

Tubo de calor táctil directo H.D.T3.0

La base adopta la tecnología de contacto directo del tubo de calor H.D.T3.0, y la gran base de área alivia el calor y enfría instantáneamente

Sujetadores de tornillo de Metal

Hebilla de presión de tornillo de metal recién actualizada, compatible con las plataformas convencionales INTEL y AMD

Grasa de silicona de alto rendimiento

Usando pasta térmica de nanoproceso, la conductividad térmica es de 12,8 W/(m · K), tiene las características de no conductividad y resistencia a la corrosión, disipación de calor eficiente y segura


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