Pastas grasa conductoras térmicas silicona J1HC, compuesto térmico disipador térmico refrigeración TF8 2g/5,8g para

Características:
OOTDTY
Trate de llenar los espacios entre la unidad de calefacción y refrigeración; aumentando el área de contacto para una mejor conductividad térmica.
Haga que la temperatura de su dispositivo baje, reduzca los ruidos de su dispositivo y mejore la comodidad de uso.
Las pastas compuestos térmicos son fáciles de usar y se pueden distribuir de manera fácil y precisa en su procesador o tarjeta gráfica.
Excelente conductividad térmica, durabilidad a largo plazo.
Ampliamente utilizado para enfriar procesadores IC, tarjetas gráficas, CPU, GPU y disipadores de calor en computadoras y consolas de juegos.

Especificaciones:
Material: Grasa de silicona
Modelo: TF8
Conductividad térmica: 13,8 W/m-K
Color: Gris
Impedancia térmica (℃-cm2/W): menos de 0,01
Gravedad específica (25℃): 2,9 g/cm3
Temperatura aplicable -220℃ / 380℃
Contenido: 2 g, 5,8 g (opcional)
Electricamente conductor: NO
Inofensivo: SÍ

El paquete incluye:
1x graxa térmica de silicona TF8 (2g/5,8g opcional)

Nota:
Permita un error de 0-1 cm debido a la medición manual.
Permita una ligera diferencia de color debido a las diferentes resoluciones de pantalla.