Pasta térmica UPSIREN UTG-Z de alta estabilidad, grasa térmica de silicona de alto rendimiento para radiador CPU GPU refrigeración de tarjetas gráficas

Descripción

Alto rendimiento basado en carbono, pasta disipadora de calor, CPU para todos los refrigeradores, material de interfaz

ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA:

Compuesto por micropartículas de carbono que conducen a una conductividad térmica extremadamente alta.Garantiza que el calor generado desde la CPU o GPU se disipe de manera eficiente.

APLICACIÓN SEGURA:

El UTG-Z no tiene metal y es conductor no eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de provocar cortocircuitos, agregando más protección a la CPU y a las tarjetas VGA.

ALTA DURABILIDAD:

A diferencia del compuesto térmico de metal y silicio, el UTG-Z no hace concesiones con el tiempo.Una vez aplicado, no es necesario volver a aplicarlo ya que durará al menos 8 años.

[FÁCIL DE APLICAR]: Con una consistencia ideal, el UTG-Z es muy fácil de usar, incluso para principiantes.

COMPONDO TÉRMICO:

Fórmula, el UTG-Z garantiza una disipación excepcional del calor de los componentes y apoya la estabilidad necesaria para llevar su sistema a su límite.

Debe leer antes de comprar

se recomienda aplicar 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU; La presión de los sujetadores tipo presión del radiador es suficiente para dispersar la grasa de silicona uniformemente en su lugar.