Pasta de grasa térmica Maxtor CTG9, compuesto de silicona de 13,5 W/mk para CPU, procesador de disipador de calor, refrigeración GPU, yeso disipador de calor conductor

Parámetro CTG9

Conductividad térmica:13,5W/m-K

Peso neto: CTG9 1 gramos/2 gramos/4 gramos/8 gramos

Características del producto:

Se trata de una pasta térmica con excelente rendimiento y fácil aplicación.

Es un adhesivo no conductor que se utiliza entre la CPU/GPU y los refrigeradores designados para transferir la disipación de calor de los componentes al disipador de calor.

Eliminando el riesgo de cortocircuitos y, a su vez, brindando más protección para su computadora.

La nueva fórmula tiene una excelente conductividad térmica y baja cación térmica.

Estas características disipan eficazmente la disipación de calor de los componentes centrales.Su textura sólo es lo suficientemente delicada como para extenderse con los dedos en los componentes sin causar demasiada confusión.

Pasos de aplicación:

1.Limpiar la superficie.

2.Aplicar grasa de silicona termoconductora en el centro de la superficie de la CPU/GPU.

3.Utilice un raspador u otra herramienta para aplicar pasta caliente en la CPU.

4. Después de recubrir el producto, el espesor se basa en el espesor del papel A4.