Descripción
Masilla térmica Grizzly TG CPU/GPU: relleno conductor térmico de alto rendimiento para disipación de calor
La masilla térmica Thermal Grizzly TG Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a las almohadillas térmicas tradicionales, diseñada específicamente para modificaciones de GPU y el reemplazo de las almohadillas originales entre la PCB y el disipador. Su función es rellenar los huecos entre los componentes y el enfriador, facilitando la transferencia de calor y ayudando a mantener temperaturas más bajas bajo carga.
A diferencia de las pastas térmicas convencionales, esta masilla se presenta en formato de gel flexible que compensa desniveles de altura entre 0,2 mm y 3,0 mm. Esto la hace especialmente útil al convertir un enfriador de aire en uno de agua, o cuando las almohadillas de fábrica presentan espesores distintos según la zona de la tarjeta.
Masilla térmica TG Putty en su envase
Especificaciones técnicas
Característica | Detalle
Tipo de producto | Masilla térmica en gel (relleno de huecos)
Conductividad eléctrica | Eléctricamente no conductora
Compensación de altura | Entre 0,2 mm y 3,0 mm
Variantes disponibles | Basic (media), Advance (buena), Pro (excelente) conductividad térmica
Aplicación | Con espátulas incluidas, apta para grandes superficies
Uso principal | Reemplazo de almohadillas térmicas en GPU
Aplicaciones típicas | Memoria VRM y VRAM, conversión a enfriamiento de agua
Peso del envase | 30 gramos
Aplicación de TG Putty sobre la placa de una gráfica
Qué incluye el paquete
Masilla térmica TG Putty (envase de 30 g)
3 espátulas de aplicación
Escenarios de uso recomendados
TG Putty rinde mejor en dos situaciones concretas. La primera es el reemplazo de las almohadillas térmicas de fábrica de una gráfica, algo habitual tras años de uso o al desmontar el disipador para una revisión. Como las GPUs suelen incluir almohadillas de distintos espesores, tener un único material flexible evita calcular la medida exacta de cada almohadilla.
La segunda es la modificación de tarjetas gráficas, especialmente al pasar a un bloque de refrigeración líquida. En una GPU compacta sin placa posterior activa (como una GeForce GTX 1060), un envase de 30 g suele ser suficiente. En tarjetas grandes como la GeForce RTX 4090, un envase cubre normalmente la VRAM y los reguladores de voltaje frontales, mientras que para rellenar el hueco entre PCB y placa posterior suelen necesitarse unos dos envases de 30 g.
Espátulas incluidas para aplicar la masilla
Para elegir variante: TG Putty Basic ofrece conductividad térmica media y resulta adecuada para sustituciones básicas; Advance aporta buena conductividad; y Pro está pensada para quien busca excelente rendimiento térmico en configuraciones exigentes.
Comparativa de las variantes Basic, Advance y Pro
Limitaciones a tener en cuenta
No es apta para procesadores: la propia marca advierte que TG Putty no debe usarse en IHS de CPU ni en contacto directo con el die, tampoco directamente sobre el troquel de la GPU. Para eso existen las pastas térmicas convencionales.
Consumo variable según tarjeta: antes de comprar conviene estimar la superficie a cubrir; en tarjetas grandes con placa posterior pueden hacer falta hasta dos envases de 30 g.
Preparación previa imprescindible: las superficies deben limpiarse y desengrasarse a fondo antes de aplicar, por ejemplo con toallitas limpiadoras TG o isopropanol convencional. Sin ese paso, el rendimiento térmico puede verse afectado.
Rango de altura limitado: compensa de 0,2 mm a 3,0 mm; huecos mayores quedan fuera de sus posibilidades de diseño.
Detalle de la textura del gel térmico TG Putty
Cuidado y mantenimiento
Limpia y desengrasa siempre la superficie objetivo antes de aplicar, usando isopropanol o las toallitas limpiadoras TG recomendadas por el fabricante.
Utiliza las espátulas incluidas para extender una capa uniforme, especialmente en zonas amplias como la placa posterior.
Evita tocar la masilla aplicada con los dedos; los restos de grasa reducen la conducción térmica.
Guarda el envase bien cerrado entre usos para evitar que el gel se seque o contamine.
Emplea solo la cantidad necesaria para cubrir el hueco: una capa completa y pareja es preferible a un exceso que se expanda al presionar el disipador.
TG Putty distribuida uniformemente sobre los módulos de memoria
Para quién es ideal
Esta masilla de bloqueo de calor de alto rendimiento está pensada para usuarios que personalizan o reparan tarjetas gráficas: quienes montan bloques de agua, cambian pads desgastados o buscan un material flexible que se adapte a espesores irregulares. Si tu necesidad es refrescar un procesador convencional, una pasta térmica clásica sigue siendo la opción correcta.
Envase de TG Putty junto a una tarjeta gráfica
Preguntas Frecuentes
¿Se puede usar TG Putty sobre el die de la GPU o en un procesador?
No. El fabricante indica expresamente que no es adecuada para uso en IHS o die directo de procesadores ni directamente en el troquel de la GPU. Es un material para rellenar huecos entre PCB y disipador, no una pasta de contacto.
¿Cuánta cantidad necesito para una gráfica?
Depende del modelo y de la superficie cubierta. Una GPU pequeña tipo GTX 1060 requiere aproximadamente un envase de 30 g; en tarjetas grandes como la RTX 4090, un envase cubre la VRAM y VRM frontales y suelen necesitarse dos envases para la placa posterior.
¿Qué diferencia hay entre Basic, Advance y Pro?
Las tres variantes son la misma masilla con conductividad térmica distinta: Basic ofrece conductividad media, Advance buena y Pro excelente. La elección depende del nivel de rendimiento térmico que busques.
¿Por qué usar masilla en lugar de almohadillas térmicas?
Porque compensa automáticamente diferencias de altura entre 0,2 mm y 3,0 mm, evitando tener que medir y recortar pads de distinto espesor en cada zona de la tarjeta. Además, es eléctricamente no conductora.
¿Cómo se aplica correctamente?
Con las espátulas incluidas, extendiéndola en capa uniforme sobre la superficie limpia y desengrasada previamente con isopropanol o toallitas TG.
¿Es conductora de electricidad?
No, TG Putty es eléctricamente no conductora, lo que reduce riesgos de cortocircuitos al aplicarla cerca de componentes electrónicos expuestos en la PCB.
Con la garantía de:
Análisis de Experto
Análisis general del producto
La Thermal Grizzly TG Putty es una masilla térmica de relleno, no una pasta para la superficie de contacto principal entre un procesador o una GPU y su disipador. Su utilidad está en cubrir los huecos entre la placa de una tarjeta gráfica y el sistema de refrigeración, especialmente alrededor de la memoria VRAM y los reguladores de tensión VRM. La ventaja práctica frente a las almohadillas térmicas es que se adapta a diferencias de altura de entre 0,2 y 3,0 mm sin tener que elegir y recortar piezas de varios grosores. Es eléctricamente no conductora, una característica conveniente cuando se trabaja cerca de componentes expuestos de la placa.
La gama incluye Basic, Advance y Pro, con niveles de conductividad térmica descritos como medio, bueno y muy bueno, respectivamente. No se publican valores generales en W/(m·K), por lo que no conviene interpretar esos nombres como una garantía de una temperatura concreta ni comparar variantes mediante cifras que no están disponibles. En la práctica, el ajuste correcto, el contacto completo con el disipador y una instalación cuidadosa son determinantes.
Calidad de construcción y materiales
El formato de gel flexible permite que la masilla se extienda y se adapte al cerrar el conjunto, algo útil cuando una tarjeta combina componentes de distintas alturas. El envase de 30 g tiene sentido para una intervención concreta, aunque la cantidad necesaria depende mucho de la superficie: una tarjeta pequeña sin placa posterior activa puede requerir aproximadamente un envase; en una tarjeta grande, uno puede bastar para la cara frontal, mientras que rellenar también la zona posterior puede exigir más.
Se incluyen tres espátulas, apropiadas para repartir el material sobre zonas amplias. La consistencia flexible facilita evitar el trabajo de cortar almohadillas a medida, pero no elimina la necesidad de precisión: si se aplica una cantidad irregular, pueden quedar zonas con contacto deficiente o un exceso que se desplace al montar el disipador. La limpieza previa con isopropanol y el secado completo de las superficies son pasos importantes, no meros detalles de acabado.
Compatibilidad y rendimiento
La aplicación más lógica es sustituir almohadillas térmicas en una GPU durante una limpieza profunda o al instalar un bloque de refrigeración líquida. En una configuración de sobremesa para jugar, por ejemplo, puede simplificar el contacto de la VRAM y los VRM cuando el bloque y la placa tienen separaciones distintas en cada zona. También resulta útil en reparaciones en las que no se conoce con certeza el grosor original de cada almohadilla, siempre que el hueco esté dentro del rango previsto.
La limitación clave es que no sustituye a la pasta térmica de la CPU ni a la interfaz térmica que debe ir sobre el troquel de la GPU. No la usaría entre el IHS de un procesador y el disipador, ni directamente sobre el die: está concebida para rellenar huecos, no para las superficies de contacto directo. Tampoco es una solución para separaciones superiores a 3 mm. Antes de desmontar una gráfica conviene consultar el diseño del disipador y preparar las herramientas adecuadas; cambiar el material puede alterar el ajuste mecánico si se usa de forma improvisada.
Frente a las almohadillas tradicionales, su principal atractivo es la flexibilidad y la reducción de la necesidad de medir varios espesores. A cambio, los pads suelen ser más sencillos de colocar de forma limpia y predecible en zonas planas. La masilla puede ser más conveniente cuando abundan las alturas irregulares, pero requiere repartirla con cuidado y calcular bien el consumo.
Puntos fuertes y aspectos mejorables
- A favor: compensa desniveles de 0,2 a 3,0 mm, es eléctricamente no conductora y evita comprar almohadillas de varios espesores.
- A favor: las espátulas incluidas ayudan a cubrir superficies extensas; hay tres variantes para necesidades térmicas distintas.
- A mejorar: no hay cifras públicas generales de conductividad que permitan comparar las variantes con precisión o anticipar temperaturas.
- A mejorar: el envase de 30 g puede quedarse corto en tarjetas grandes si se cubren también la memoria y la placa posterior.
- A tener en cuenta: no sirve como pasta para CPU ni para contacto directo con el die de la GPU.
Veredicto del experto
Me parece una opción especializada y sensata para modificar o reparar tarjetas gráficas con separaciones variables entre componentes y disipador. Su valor no está en prometer una bajada concreta de temperatura, sino en facilitar un contacto adaptable donde los pads convencionales obligan a afinar más el grosor. Elegiría Basic para una sustitución corriente y valoraría Advance o Pro en función de las exigencias térmicas y del coste, sin esperar una diferencia cuantificable sin pruebas específicas de la tarjeta.
Antes de comprar, estimaría la superficie que se va a cubrir y confirmaría que los huecos no superan los 3 mm. Durante el montaje, limpiaría y desengrasaría la placa, aplicaría una capa uniforme y cerraría el conjunto con la presión de montaje prevista por el fabricante del disipador. Para una actualización rutinaria de CPU, en cambio, escogería una pasta térmica convencional.
26,79 €
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