MaAnt-NÚCLEO DE CALENTAMIENTO integrado de cobre serie C210 H para teléfono móvil, computadora, placa base, PCB, IC, SMD, reparación, soldadura, punta de hierro, herramienta

MaAnt C210 H Series Núcleo de calefacción integrado de cobre para teléfono móvil Computadora Placa base PCB IC SMD Reparación Herramienta de punta de hierro de soldadura

-Calor rápido | antioxidante | Larga vida | Templado rápido

-Diseño integrado de cabeza de hierro y núcleo calefactor

-Revestimiento multicapa/calentamiento rápido/antioxidante/sin plomo/estañado suave/material de cobre

-Calentamiento rápido 1S, sin esperar a la soldadura

-Diseño integrado, reduce la pérdida de calor, calentamiento rápido, temperatura de retorno rápida, estaño suave, lo que indica en gran medida la eficiencia de la soldadura

-No es necesario quitar la manija Plug and play en cualquier momento

-No es necesario quitar el mango, el inserto se puede usar, Diga adiós a la tediosa Cambiar el proceso, mejorar efectivamente la eficiencia del trabajo

-Diseño integrado sin costuras

-Conducción de calor rápida, fácil de estañar

-Hecho de cobre, calentamiento instantáneo, larga vida útil

-Proceso de revestimiento multicapa

-Nano chapado, resistencia a la oxidación, resistencia a la corrosión, larga vida útil

-Punta O.1MM Soldadura de mayor precisión

-Debido a su pequeño tamaño, es adecuado para su uso bajo el microscopio y para SMD

-Las reparaciones también están disponibles para los componentes tradicionales

-Excelente material de cobre

-Mejor conducción de calor

-Excelente cobre como sustrato, con excelente conductividad térmica, ductilidad y resistencia a la corrosión, conducción de calor eficiente, arrastre uniforme de estaño

-3 Especificaciones, satisfacer diferentes necesidades

-Se adapta a una variedad de necesidades de trabajo diferentes, como usted elija

-Características: Punta pequeña de la cabeza del soldador

-Aplicación: Adecuado para trabajos de soldadura fina y soldaduras pequeñas, también se puede reparar el puente de estaño producido cuando se suelda el chip.